電源模塊的散熱方式（1）

由于沒有任何電氣系統(tǒng)是100%高效的，因此我們必須應(yīng)對(duì)電源運(yùn)行中不可避免產(chǎn)生的熱量。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需評(píng)估將產(chǎn)生多少熱、可接受的最高溫度是多少，以及最合適的散熱...

2025-09-18 標(biāo)簽：電源散熱功率器件 744 0

兩種散熱路徑的工藝與應(yīng)用解析

背景：兩種常見的散熱設(shè)計(jì)思路 在大電流或高功率器件應(yīng)用中，散熱和載流能力是PCB設(shè)計(jì)中必須解決的難題。常見的兩種思路分別是： 厚銅板方案：通過整體增加銅...

2025-09-15 標(biāo)簽：散熱PCB 834 0

寧暢發(fā)布最新單相冷板技術(shù)

日前，寧暢發(fā)布最新單相冷板技術(shù)，成功將單芯片散熱功耗提升至4500W，該數(shù)值達(dá)到當(dāng)前主流芯片功耗的三倍以上，顯著超越行業(yè)對(duì)單相液冷技術(shù)的性能預(yù)期。此舉將...

2025-09-10 標(biāo)簽：芯片散熱寧暢 1.4k 0

借助AMD無(wú)頂蓋封裝技術(shù)應(yīng)對(duì)散熱挑戰(zhàn)

隨著電子行業(yè)向更小節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，現(xiàn)代應(yīng)用要求更高的時(shí)鐘速率和性能。2014 年，斯坦福大學(xué)教授 Mark Horowitz 發(fā)表了一篇開創(chuàng)性的論文，描述半導(dǎo)...

2025-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)散熱 971 0

銅厚、絕緣層、結(jié)構(gòu)……哪些因素影響銅基板價(jià)格？

銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和承載大電流能力，在高功率電子、LED照明、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。但很多采購(gòu)人員和工程師會(huì)發(fā)現(xiàn)，即使是同樣規(guī)格的銅基板，價(jià)格差...

2025-07-29 標(biāo)簽：散熱PCB 717 0

變頻器哪些部件需定期更換和維護(hù)

變頻器是由許多電子零件構(gòu)成的復(fù)雜設(shè)備，在使用和維護(hù)過程中，需要定期更換和維護(hù)某些部件以確保其正常運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命。

2026-03-13 標(biāo)簽：變頻器散熱 71 0

通訊設(shè)備散熱CNC加工解決方案：為通訊設(shè)備“降溫”賦能

在通訊技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，通訊設(shè)備性能不斷提升，但隨之而來的散熱問題也愈發(fā)突出。散熱部件的質(zhì)量直接影響通訊設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命，四季合成CNC加工憑借...

2025-06-18 標(biāo)簽：散熱通訊設(shè)備CNC 760 0

伍爾特電子熱管理全面解決方案

隨著應(yīng)用設(shè)備日趨緊湊高效、開關(guān)速度不斷提升，熱管理已成為電子設(shè)計(jì)中愈發(fā)關(guān)鍵的一環(huán)，可對(duì)電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)與擴(kuò)散，從而確保設(shè)備的耐用性和安全性。

2025-06-12 標(biāo)簽：散熱熱管理伍爾特 908 0

聚徽廠家解碼安卓工業(yè)一體機(jī)散熱技術(shù)與問題解決策略

一、引言 安卓工業(yè)一體機(jī)憑借其開放性、靈活性以及豐富的軟件資源，在工業(yè)自動(dòng)化、智能工廠、物流倉(cāng)儲(chǔ)、醫(yī)療設(shè)備等眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，隨著設(shè)備功能不...

2025-05-29 標(biāo)簽：一體機(jī)散熱 693 0

海瑞思重磅亮相深圳液冷散熱峰會(huì)

近日，在中國(guó)深圳舉辦的"第二屆新能源熱管理產(chǎn)品智造供應(yīng)鏈創(chuàng)新峰會(huì)暨AI人工智能液冷散熱峰會(huì)"成為新能源與散熱技術(shù)領(lǐng)域的重要里程碑。本...

2025-04-28 標(biāo)簽：散熱檢漏儀液冷 696 0