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標(biāo)簽 > 無線音頻

無線音頻

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如果簡(jiǎn)單一點(diǎn)講,無線音頻就是學(xué)校里設(shè)一個(gè)無線電波發(fā)射裝置,用高頻載波把音頻信號(hào)發(fā)射出來,再用其他的接收端(比如教室和校園里的喇叭)接收還原輸出聲音。如果具體一點(diǎn)來講就是學(xué)校本單位的無線廣播。但是這個(gè)無線不是調(diào)幅的是定幅的廣播。

文章:107個(gè) 瀏覽:21177 帖子:12個(gè)

無線音頻資訊

日清紡微電子鋰離子電池保護(hù)IC R5651上市_高通發(fā)布兩款無線音頻平臺(tái)

日清紡微電子有限公司開發(fā)的用于3-5節(jié) 鋰離子(Li-ion)電池的保護(hù) IC 「R5651 系列」開始上市。

2022-03-16 標(biāo)簽:鋰離子電池無線音頻驍龍 2.1k 0

炬芯科技發(fā)布ATS323X系列端側(cè)AI音頻芯片

剛過去不久,炬芯科技宣布全新一代基于模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算(Mixed-mode SRAM based CIM,簡(jiǎn)稱“MMSCIM”)技術(shù)的端側(cè)AI音...

2024-12-12 標(biāo)簽:AI無線音頻音頻芯片 2.1k 0

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中國(guó)科技的少年銳氣,正在撕掉無線音頻的“中年疲憊”。

2023-08-07 標(biāo)簽:音頻通信華為 2.1k 0

無線音頻SoC芯片廠商中科藍(lán)訊:榮膺“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”

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2024年12月14日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上?!ど虾V行膱A滿舉行。 在本屆2025半導(dǎo)體...

2024-12-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體soc無線音頻 2.1k 0

杰理科技JL7083F芯片賦能QCY H3 Pro頭戴式降噪耳機(jī)

在無線音頻賽道陷入“參數(shù)內(nèi)卷”的今天,用戶渴望的不再是冰冷的數(shù)字堆砌,而是能穿透場(chǎng)景的真實(shí)體驗(yàn)。杰理科技針對(duì)這一趨勢(shì)推出JL7083F芯片,通過雙核架構(gòu)...

2025-05-13 標(biāo)簽:芯片無線音頻杰理科技 2.1k 0

遠(yuǎn)距離、高品質(zhì)、低延遲、高保真——SA316無線音頻模塊帶您探索新的音頻體驗(yàn)

遠(yuǎn)距離、高品質(zhì)、低延遲、高保真——SA316無線音頻模塊帶您探索新的音頻體驗(yàn)

SA316無線音頻模塊以其超長(zhǎng)傳輸距離、優(yōu)越接收性能、高品質(zhì)音頻、低延遲表現(xiàn)、高效數(shù)字調(diào)制、帶寬占用少、快速傳輸速度和高采樣率等一系列出色的技術(shù)特點(diǎn),成...

2024-04-29 標(biāo)簽:音頻無線音頻 2.1k 0

高通帶來全家庭無線音頻體驗(yàn); 宣布AllPlay智能媒體平臺(tái)商用

美國(guó)高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布AllPlay?智能媒體平臺(tái)實(shí)現(xiàn)商用。該平臺(tái)是由美國(guó)高通互聯(lián)體驗(yàn)公司(Qualcomm Connecte...

2014-01-07 標(biāo)簽:高通無線音頻AllPlay 2k 0

炬芯科技亮相2022ELEXCON,推出低延遲高音質(zhì)系列片無線音頻解決方案

ELEXCON 2022深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽于11月6日登場(chǎng)深圳福田會(huì)展中心,炬芯科技低延遲高音質(zhì)系列解決方案亮...

2022-11-11 標(biāo)簽:無線音頻炬芯科技 2k 0

2.4G無線領(lǐng)夾麥克風(fēng)無線音頻傳輸模塊

2.4G無線領(lǐng)夾麥克風(fēng)無線音頻傳輸模塊

M01主要是一個(gè)2.4G無線音頻傳輸模塊,模組RF電路設(shè)計(jì)配合獨(dú)有的軟件跳頻機(jī)制,有效提高了RF的抗干擾能力及傳輸距離。模組內(nèi)置高性能的音頻轉(zhuǎn)換器,支持...

2023-05-08 標(biāo)簽:麥克風(fēng)RF無線音頻 1.9k 0

SIG宣布下一代藍(lán)牙音頻標(biāo)準(zhǔn),低功耗音頻 LE Audio

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group,簡(jiǎn)稱 SIG)在 CES 2020上發(fā)布了新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——低功...

2020-05-20 標(biāo)簽:藍(lán)牙無線音頻 1.8k 0

今日看點(diǎn)丨小米宣布在印度生產(chǎn)無線音頻產(chǎn)品;MediaTek與NVIDIA攜手合作

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1. 小米宣布在印度生產(chǎn)無線音頻產(chǎn)品,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)其業(yè)務(wù)的本地化 ? 小米印度分公司發(fā)布聲明稱,將通過與印度廠商? Optiemus Electronic...

2023-05-30 標(biāo)簽:無線音頻小米 1.7k 0

LE Audio藍(lán)牙模塊方案:重塑無線音頻新體驗(yàn)

? 在無線音頻技術(shù)日新月異的今天,藍(lán)牙模塊作為連接設(shè)備的核心組件,其性能與功能直接決定了用戶體驗(yàn)的優(yōu)劣。近期,基于LE Audio標(biāo)準(zhǔn)的新一代藍(lán)牙模塊方...

2026-01-06 標(biāo)簽:無線音頻藍(lán)牙模塊 1.7k 0

開創(chuàng)迷你麥克風(fēng)時(shí)代:BOYAmini迷你麥克風(fēng)驅(qū)動(dòng)無線音頻行業(yè)新變革

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無線麥克風(fēng)行業(yè)發(fā)展概覽近年來,無線麥克風(fēng)行業(yè)在全球范圍內(nèi)迎來迅猛增長(zhǎng)。從傳統(tǒng)音頻設(shè)備到智能化、多功能的小型設(shè)備,無線麥克風(fēng)的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。以中國(guó)為例,根...

2024-11-29 標(biāo)簽:麥克風(fēng)無線音頻 1.6k 0

Bose家庭影音總經(jīng)理:無線音頻時(shí)代即將開啟

很多普通消費(fèi)者在購(gòu)置家庭音響的時(shí)候其實(shí)需求十分簡(jiǎn)單:組裝別太麻煩、別需要我開墻布線、聲音質(zhì)量又要好。隨著無線音響系統(tǒng)越來越普及,傳統(tǒng)的需要布線的家庭音響...

2016-11-16 標(biāo)簽:無線音頻智能家庭智能音響 1.6k 0

谷歌安卓15將實(shí)現(xiàn)音頻共享,推陳出新無線音頻體驗(yàn)

藍(lán)牙特設(shè)興趣小組成員在2022年宣布Auracast發(fā)展藍(lán)圖,作為新一代藍(lán)牙廣播技術(shù),有望催生更多無縫音樂共享玩法,讓用戶享受到與親朋同賞一曲的美妙時(shí)光。

2024-02-01 標(biāo)簽:谷歌藍(lán)牙無線音頻 1.5k 0

推出LE音頻,蘋果公司藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的新突破

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟小組(SIG)宣布即將推出LE Audio,也是下一代藍(lán)牙音頻。

2020-03-10 標(biāo)簽:藍(lán)牙技術(shù)無線音頻 1.5k 0

專業(yè)之選,盡在掌握!科嘜VM40重塑專業(yè)錄音新體驗(yàn)

9月26日,專業(yè)無線音頻品牌科嘜正式發(fā)布新品——VM40超心型雙通道無線槍式麥克風(fēng)。這是科嘜在自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新方面的又一次重大突破,不僅延續(xù)了科嘜在無...

2024-09-27 標(biāo)簽:usb無線音頻數(shù)字輸出 1.4k 0

泰凌微發(fā)布全新低功耗無線音頻SoC

近日,泰凌微電子在“IIC Shenzhen”活動(dòng)期間舉辦了新品發(fā)布會(huì),正式推出了兩款全新的音頻SoC產(chǎn)品。其中,TL751X是一款高性能、多協(xié)議、高集...

2024-11-12 標(biāo)簽:soc無線音頻泰凌微 1.4k 1

炬芯科技與CEVA實(shí)現(xiàn)一億元芯片出貨里程碑 攜手共創(chuàng)AIoT SoC新篇章

據(jù)了解,炬芯科技是國(guó)內(nèi)知名的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一,專注于無線音頻產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新應(yīng)用。通過本次與Ceva的深度合作,公司積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),具備強(qiáng)...

2024-01-16 標(biāo)簽:集成電路無線音頻炬芯科技 1.4k 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強(qiáng)大,身材特別小巧的開發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力,幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    數(shù)字電子鐘
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    OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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