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日月光

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日月光資訊

日月光砸1億元拿地，布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。據(jù)百...

2024-01-23 標(biāo)簽：封裝日月光 1.5k 0

日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立，將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式，宣布與中國臺(tái)灣“成功大學(xué)”（以下簡稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子...

2024-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光硅光子 2.4k 0

日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實(shí)力，加強(qiáng)前瞻技術(shù)研究

據(jù)悉，日月光和成大將啟動(dòng)一項(xiàng)為期三年，總價(jià)值達(dá)5000萬新臺(tái)幣的研發(fā)項(xiàng)目，涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個(gè)層面。除了基礎(chǔ)研究，雙方還會(huì)加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設(shè)立獎(jiǎng)...

2024-01-15 標(biāo)簽：日月光智能制造硅光子 1.4k 0

日月光半導(dǎo)體2023年?duì)I收下滑，期待2024年回升

各大投行對日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%，再加上測試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。

2024-01-10 標(biāo)簽：封裝技術(shù)日月光半導(dǎo)體封測 2.3k 0

封裝材料需求2024年將大幅增加，多家企業(yè)訂單飽滿

早前，日月光宣布其旗下子公司ASE將會(huì)收購測試設(shè)施，進(jìn)一步提升封裝產(chǎn)量。市場分析員推測，此舉或?yàn)榱藨?yīng)對接下來幾年激增的需求。相關(guān)供應(yīng)商也證實(shí)，日月光一直...

2023-12-28 標(biāo)簽：封裝 AI 日月光 1.5k 0

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能滿足市場需求

日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮螅ˋI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年相...

2023-12-26 標(biāo)簽：日月光 AI芯片先進(jìn)封裝 1.8k 0

日月光10月營收562億元新臺(tái)幣，PC封測業(yè)務(wù)回溫

日月光表示，10月份美國顧客的新產(chǎn)品出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，營業(yè)業(yè)績創(chuàng)下了一年來的最高紀(jì)錄，因此銷售增長受惠。預(yù)計(jì)q4也會(huì)比q3增長。但外資預(yù)測說，隨著日光月...

2023-11-10 標(biāo)簽：晶圓封裝日月光 1.3k 0

日月光推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)IDE

日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片 eda 日月光 1.6k 0

日月光8月營收522.79億元新臺(tái)幣月增8.1％

最近日月光投資公司運(yùn)營負(fù)責(zé)人吳田玉出席活動(dòng)時(shí)表示，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很了解，目前庫存正在持續(xù)修改，世界經(jīng)濟(jì)仍有未定因素。從長遠(yuǎn)來看，半導(dǎo)體需求量仍然是健康...

2023-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈日月光 1.3k 0

日月光美國子公司斥資2400萬美元購置房產(chǎn) 以應(yīng)對未來產(chǎn)線擴(kuò)充需求

日月光投控ISE Labs提供硅谷地區(qū)企業(yè)的測試要求，包括測試工程、量產(chǎn)測試服務(wù)、測試項(xiàng)目開發(fā)、測試接口及可靠性測試、靜電保護(hù)（esd）、老化測試、環(huán)境...

2023-09-01 標(biāo)簽：英偉達(dá)日月光測試工程 953 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光 AI芯片 1.4k 0

日月光連續(xù)七年獲道瓊斯永續(xù)指數(shù)“半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)“最高分

日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內(nèi)外永續(xù)評(píng)比機(jī)構(gòu)的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光亦連續(xù)八年入選英國富時(shí)社會(huì)責(zé)任新興市場指數(shù)(FTSE...

2022-12-12 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

日月光扇出型封裝結(jié)構(gòu)有效提升計(jì)算性能

日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專利，通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強(qiáng)度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風(fēng)險(xiǎn)，有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。

2022-11-23 標(biāo)簽：晶圓日月光封裝結(jié)構(gòu) 928 0

海外芯片廠商近期動(dòng)態(tài)關(guān)注

此前，聯(lián)發(fā)科、英特爾、日月光、三星等公司相繼發(fā)布季報(bào)。市場消息，英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下七大客戶名單或已曝光；聯(lián)發(fā)科表示不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)；傳臺(tái)積電大砍...

2022-11-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 1.6k 0

Chiplet小芯片的時(shí)代機(jī)遇與趨勢

高性能計(jì)算(HPC)市場進(jìn)入超預(yù)期的高速發(fā)展階段，先進(jìn)封裝Advanced Packaging成為高性能運(yùn)算芯片成功與否的關(guān)鍵技術(shù)。在第十四屆中國集成電...

2022-11-10 標(biāo)簽：芯片日月光 chiplet 2.2k 0

日月光VIPack?平臺(tái)系列最新進(jìn)展FOCoS技術(shù)

日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)封裝整合...

2022-11-07 標(biāo)簽：封裝 COS 日月光 3.9k 0

日月光VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)為客戶開辟從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全新機(jī)會(huì)

2022世界半導(dǎo)體大會(huì)順利在南京舉行，日月光半導(dǎo)體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。

2022-08-23 標(biāo)簽：3D 封裝日月光 965 0

日月光半導(dǎo)體推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)

日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺(tái)灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)，提供垂直...

2022-06-02 標(biāo)簽：芯片封裝日月光 2.7k 0

收購Magnachip受阻、拿下日月光工廠、接盤紫光集團(tuán)，智路資本的投資布局之路！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）12月14日，智路資本收購MagnaChip被迫終止，因?yàn)槲传@得美國外國投資委員會(huì)（CFIUS）批準(zhǔn)，不少業(yè)內(nèi)人士對此頗為...

2021-12-15 標(biāo)簽：日月光 MagnaChip 紫光集團(tuán) 8.9k 0

豪砸14.6億美元！拿下日月光大陸四家工廠！智路資本封測布局再升級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導(dǎo)體封測廠商日月光對外發(fā)布公告稱，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)，以14.6億美元的價(jià)格出售給智路資本。...

2021-12-03 標(biāo)簽：封測日月光 6.9k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
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