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晶圓制造

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晶圓制造資訊

艾邁斯半導(dǎo)體公布面向模擬代工客戶(hù)的2017年多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)計(jì)劃

艾邁斯半導(dǎo)體世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供180nm和0.35μm兩個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的制程，包括最近推出的180nm的CMOS （“aC18”）工藝MPW服務(wù)。

2016-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶圓制造艾邁斯 1.4k 0

泛林集團(tuán)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)：迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來(lái)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“進(jìn)博會(huì)”）。

2021-11-08 標(biāo)簽：晶圓制造泛林集團(tuán) 1.4k 0

意法半導(dǎo)體2024工業(yè)峰會(huì)圓滿(mǎn)落幕

工業(yè)峰會(huì)是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級(jí)盛會(huì)。今年是第六屆工業(yè)峰會(huì)，延續(xù)了“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”這一主題，聚焦智能電源和智能工...

2024-11-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 1.3k 0

基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性測(cè)試，產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證遵循汽車(chē)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，打造車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量水平。

2021-01-06 標(biāo)簽：功率器件碳化硅晶圓制造 1.3k 0

臺(tái)積電日本設(shè)廠Q4量產(chǎn)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

據(jù)悉，TSMC與日本知名企業(yè)索尼、電裝株式會(huì)社以及豐田汽車(chē)共同投資了JASM在熊本的項(xiàng)目。其中，熊本一廠將提供12nm、16nm、22nm及28nm制程...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSMC 晶圓制造 1.3k 0

凱世通參與上海全球投資大會(huì)，推動(dòng)汽車(chē)-寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作

會(huì)上，臨港新片區(qū)管委會(huì)聯(lián)動(dòng)萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641.SH）旗下凱世通等多家行業(yè)翹楚，協(xié)同成立“汽車(chē)—寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”。聯(lián)盟成立儀式上，凱世通總經(jīng)理...

2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能汽車(chē)晶圓制造 1.3k 0

臺(tái)積電：2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)達(dá)6500億美元

公司歐亞區(qū)業(yè)務(wù)資深副總裁兼聯(lián)合運(yùn)營(yíng)官侯永清預(yù)測(cè)，至2030年，這兩個(gè)市場(chǎng)的總額將突破1萬(wàn)億美元大關(guān)，其中，晶圓制造價(jià)值將達(dá)2500億美元，年增長(zhǎng)率為11%。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能晶圓制造 1.3k 0

中欣晶圓混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資完美收官

近日，上海臨芯投資管理有限公司（臨芯投資）作為領(lǐng)投方，攜多家機(jī)構(gòu)組成中資買(mǎi)方團(tuán)，實(shí)現(xiàn)了杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（中欣晶圓）混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資的完...

2020-11-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶圓代工 1.3k 0

PI擬收購(gòu)Odyssey以推動(dòng)PowiGaN技術(shù)研發(fā)

PI方面強(qiáng)調(diào)，此舉將提升公司獨(dú)特的PowiGaN技術(shù)的研發(fā)實(shí)力，這是其廣泛用于InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因數(shù)校正IC等一系列產(chǎn)...

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 1.3k 0

國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)業(yè)鏈解析

MCU市場(chǎng)占有率第一的恩智浦和排名第三的英飛凌，因遭遇罕見(jiàn)的暴風(fēng)雪襲擊，美國(guó)工廠都已躺平停產(chǎn)。隨后的11月份，意法半導(dǎo)體歐洲的一處工廠因疫情加薪問(wèn)題出...

2024-01-16 標(biāo)簽：mcu arm 芯片制造 1.3k 0

華大九天依托自身EDA開(kāi)發(fā)資源,推出一站式晶圓制造工程服務(wù)

眾所周知，今年5月15日，美國(guó)商務(wù)部宣布：將對(duì)華為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的出口進(jìn)行限制。此舉，不僅僅針對(duì)的是華為，更是試圖對(duì)“中國(guó)芯”的發(fā)展進(jìn)行限制。在這一消...

2020-09-27 標(biāo)簽：eda 華大九天晶圓制造 1.3k 0

晶圓廠，搶攻成熟制程

日本也傳出有意跟進(jìn)擴(kuò)大對(duì)陸銷(xiāo)售半導(dǎo)體設(shè)備的措施，包括東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）在內(nèi)的約十家日企，若要出口晶圓制造、晶圓清洗、沉積、回火...

2023-05-10 標(biāo)簽：晶圓廠晶圓制造 ASML 1.3k 0

陳南翔：封裝技術(shù)的重要性恐怕都要超過(guò)晶圓制造技術(shù)的重要性

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上未來(lái)一定孕育巨大成功模式近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔在接受中央廣播電視總臺(tái)CGTN專(zhuān)訪時(shí)表示，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)目前還沒(méi)有...

2024-07-23 標(biāo)簽：集成電路封裝 AI 1.3k 0

中國(guó)出口管制，這家美國(guó)企業(yè)“不淡定”了

AXT的全球總部位于加利福尼亞州弗里蒙特。AXT的亞洲總部和開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)位于中國(guó)北京，該公司在中國(guó)的三個(gè)不同地點(diǎn)擁有制造設(shè)施。此外，作為其供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的一部分...

2023-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 AXT 1.2k 0

本土晶圓制造業(yè)迎來(lái)機(jī)遇,晶圓工藝制程不斷突破

中芯國(guó)際擬在北京設(shè)立“ 設(shè)立合資企業(yè)建設(shè)12英寸中芯國(guó)際731，中芯國(guó)際擬在北京成立合資企業(yè)建設(shè)12英寸晶圓廠，公司和北京開(kāi)發(fā)區(qū)協(xié)會(huì)在7月31日共同簽署...

2020-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際單晶硅 1.2k 0

沉浮二十載，晶圓制造背后的重要支撐

在半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域，絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)都被美國(guó)科技巨頭IBM和美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料所壟斷，這兩家企業(yè)就占有了全球80%以上的市場(chǎng)份額。IB...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造晶圓制造 1.2k 0

行業(yè)盛會(huì)新升級(jí)！2021世界半導(dǎo)體大會(huì) 攜四大硬核亮點(diǎn)，全速啟航！

首秀于2019年的世半會(huì)無(wú)疑是年輕的，但憑借強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)號(hào)召力和強(qiáng)大的行業(yè)推動(dòng)力，世半會(huì)已迅速成長(zhǎng)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極具國(guó)際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會(huì)。

2021-03-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)封裝測(cè)試晶圓制造 1.2k 0

美國(guó)政府向英特爾注資35億美元，以助力國(guó)防半導(dǎo)體芯片制造升級(jí)

這筆資金源自眾議院3月6日通過(guò)的一項(xiàng)支出法案，將用于“安全飛地”（secure enclave）計(jì)劃，預(yù)計(jì)為期3年，且資金已由《芯片與科學(xué)法案》籌集到位...

2024-03-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1.2k 0

應(yīng)用材料上季度營(yíng)收67.2億美元，同比持平全財(cái)年?duì)I收同比增長(zhǎng)3%

根據(jù)報(bào)告書(shū)，第四季度applied的收入為67億2000萬(wàn)美元，與去年同期持平。該公司根據(jù)公認(rèn)會(huì)計(jì)原則，總利潤(rùn)率為47.1%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為19.7億美元，...

2023-11-17 標(biāo)簽：應(yīng)用材料晶圓制造 1.2k 0

力積電在日本擴(kuò)產(chǎn)，全球多家企業(yè)爭(zhēng)邀其設(shè)廠

關(guān)于可能選擇力積電進(jìn)行構(gòu)建晶圓廠的國(guó)家名單，包括了日本、越南、泰國(guó)、印度、沙特阿拉伯、法國(guó)、波蘭以及立陶宛等。不過(guò)，各國(guó)的建造成本仍高出臺(tái)灣地區(qū)，據(jù)知，...

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓廠晶圓制造力積電 1.2k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
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