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晶圓廠

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晶圓廠資訊

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，硅晶圓訂單淡季轉(zhuǎn)旺

以5G智能型手機(jī)為例，因?yàn)橹г甋ub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，手機(jī)核心處理器運(yùn)算效能提升及增加AI核心，導(dǎo)致芯片需要設(shè)計(jì)更大的靜態(tài)隨機(jī)存...

2020-11-18 標(biāo)簽：芯片 IC設(shè)計(jì)晶圓廠 3.4k 0

都在說晶圓產(chǎn)能供需非常緊俏，那么到底有多夸張呢

都在說晶圓產(chǎn)能供需非常緊俏，那么到底有多夸張呢？聯(lián)發(fā)科真是帶我們長(zhǎng)見識(shí)了。 10月30日，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告，以16.2億元新臺(tái)幣從科林研發(fā)（L...

2020-11-05 標(biāo)簽：IC 晶圓廠人工智能 2.2k 0

SEMI發(fā)布12吋晶圓廠設(shè)備支出報(bào)告,預(yù)計(jì)今年投資額將年增13%

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了12吋晶圓廠設(shè)備支出報(bào)告，預(yù)計(jì)今年投資額將年增13%，超越2018年新高紀(jì)錄，且因疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型，明年投資金額...

2020-11-05 標(biāo)簽：微處理器晶圓廠 SEMI 2.5k 0

全球103家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況匯總

晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模方面，IC Insights預(yù)估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業(yè)務(wù)的純晶圓代工市場(chǎng)，去年市場(chǎng)規(guī)模年減1％達(dá)570億美元，但今年將...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片晶圓代工晶圓廠 1.5萬 0

IC設(shè)計(jì)廠已漲聲四起，硅晶圓訂單淡季轉(zhuǎn)旺

5G局端及終端裝置、人工智能及高效能運(yùn)算強(qiáng)勁需求，遠(yuǎn)距商機(jī)及宅經(jīng)濟(jì)，持續(xù)帶動(dòng)筆電及平板、網(wǎng)通設(shè)備等出貨動(dòng)能，造成晶圓代工廠下半年接單全線滿載。業(yè)者分析，...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片 IC設(shè)計(jì)晶圓廠 1.6k 0

2020年12寸晶圓廠投資較去年成長(zhǎng)13%，超越2018年歷史新高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）于今（4）日發(fā)布12寸晶圓廠展望報(bào)告，并在其中指出，2020年12寸晶圓廠投資較去年成長(zhǎng)13%，超越2018年歷史新高，在...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓廠 2.7k 0

8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張,聯(lián)華電子考慮收購(gòu)成熟的8英寸晶圓廠

據(jù)英文媒體報(bào)道，上月底，有媒體援引市場(chǎng)消息人士的透露報(bào)道稱，由于8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，聯(lián)華電子等芯片代工廠，在考慮收購(gòu)閑置且成熟的8英...

2020-11-04 標(biāo)簽：晶圓廠聯(lián)華電子 3.4k 0

芯片“熱”了！“芯片熱”引發(fā)的變局和思考

寫文章是一個(gè)深度思考的過程，言之有物，思之有理，公之于眾，傾聽異聲。堅(jiān)持一段時(shí)間，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，眼光更加敏銳，思想更加有深度，思考維度也更寬。講學(xué)以會(huì)友，...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓廠 5k 0

瑞昱半導(dǎo)體:晶圓廠產(chǎn)能滿載,擔(dān)憂晶圓產(chǎn)能不足會(huì)影響公司營(yíng)收

　臺(tái)灣半導(dǎo)體公司瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）高管黃依瑋日前表示，目前晶圓廠產(chǎn)能滿載，擔(dān)憂晶圓產(chǎn)能不足會(huì)影響公司營(yíng)收。

2020-11-04 標(biāo)簽：晶圓廠瑞昱半導(dǎo)體 3.5k 0

聯(lián)華電子等芯片代工商有意收購(gòu)8英寸晶圓廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，外媒曾多次提到8英寸晶圓代工商目前產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。

2020-11-03 標(biāo)簽：晶圓廠芯片代工聯(lián)華電子 558 0

臺(tái)積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前

考量成本、設(shè)備相容、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項(xiàng)條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu)，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的...

2020-10-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管晶圓廠 2.9k 0

芯片概念股普漲的背后，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本面在節(jié)節(jié)攀升

10月19日，資本市場(chǎng)傳來芯片概念股的好消息。芯片概念股普漲，其中寒武紀(jì)漲幅達(dá)到超過8％，光迅科技、振芯科技漲幅超6％，中芯國(guó)際漲幅超4％，華潤(rùn)微、歐比...

2020-10-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓廠 4.6k 0

10月15日，意法半導(dǎo)體宣布收購(gòu)和整合SOMOS半導(dǎo)體資產(chǎn)

滿天芯消息，10月15日，意法半導(dǎo)體宣布收購(gòu)和整合SOMOS半導(dǎo)體資產(chǎn)。所收購(gòu)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司SOMOS專注于為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場(chǎng)提供基于硅的功率...

2020-10-19 標(biāo)簽：射頻意法半導(dǎo)體晶圓廠 3.7k 0

全球104家晶圓廠的分布及投產(chǎn)方式

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，...

2020-10-13 標(biāo)簽：晶圓晶圓廠 3.6k 0

全球103家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況匯總：其中47德科瑪已卒

近段時(shí)間，除大陸晶圓代工產(chǎn)能全開外，臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等產(chǎn)能也都排滿。近期來不斷有有晶圓代工廠表示今年第4季與明年首季將調(diào)漲價(jià)格...

2020-10-10 標(biāo)簽：晶圓晶圓廠 5.2k 0

富士康和X-FAB正在競(jìng)購(gòu)馬來西亞晶圓廠Silterra

它邀請(qǐng)了許多當(dāng)?shù)卣h參加競(jìng)標(biāo)，包括他們將如何扭轉(zhuǎn)虧損業(yè)務(wù)以及他們打算向該業(yè)務(wù)投注的現(xiàn)金，還涉及愿意進(jìn)行某種程度的技術(shù)轉(zhuǎn)讓的任何國(guó)際合作伙伴。

2020-10-10 標(biāo)簽：富士康晶圓廠 Silterra 3.4k 0

全球主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況一覽表

責(zé)任編輯：xj 原文標(biāo)題：全球104家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況！文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

2020-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓廠 6.1k 0

受惠于5G，今年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將創(chuàng)自2014年以來新高

集微網(wǎng)消息，IC Insights今日發(fā)布最新報(bào)告指出，受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）及其他電信設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求，今年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望同比...

2020-09-30 標(biāo)簽：晶圓廠 5G 2.2k 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇到的四大阻礙

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否趕上該產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)？今天中國(guó)對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體技術(shù)的依賴程度如何？如果盡管花費(fèi)數(shù)十億美元仍不太可能趕上，那么它可能遇到的障礙是什么？

2020-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造晶圓廠 6.7k 0

各路晶圓廠產(chǎn)能吃緊 DRAM內(nèi)存廠商上演“陰謀論”？

DRAM內(nèi)存的價(jià)格這兩年起起伏伏，2020年整體上一直在走低，32GB單條內(nèi)存甚至殺到了600元出頭，不過到了明年，很可能又會(huì)重新漲上去。有網(wǎng)友戲言，...

2020-12-04 標(biāo)簽：DRAM 晶圓廠美光 1.3k 0

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自動(dòng)駕駛

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自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
智能手表

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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
大疆

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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
3D打印機(jī)

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　　3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國(guó)科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
可穿戴技術(shù)

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可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
無人駕駛汽車

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無人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來實(shí)現(xiàn)無人駕駛的目標(biāo)。
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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說話”，采用線上銷售模式。
穿戴設(shè)備

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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
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DARPA

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美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱DARPA，是美國(guó)國(guó)防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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智慧交通

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紅米

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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
TTI

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航空母艦

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航空母艦，簡(jiǎn)稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
電動(dòng)牙刷

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生物科技

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馬斯克

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熱成像

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熱成像是通過非接觸探測(cè)紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
可見光通信

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可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
紅米手機(jī)

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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國(guó)支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
器官芯片

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