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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

二氧化硅玻璃陶瓷刻蝕化學(xué)及HF輔助刻蝕的觀察

關(guān)鍵詞:玻璃陶瓷；氫氟酸；蝕刻條件；蝕刻速率；機制引言我們江蘇華林科納研究了氧化鎂-氧化鋁-二氧化硅玻璃陶瓷在氫氟酸中的腐蝕條件和機理。結(jié)果表明，在...

2022-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕 3.3k 0

SiO2在氫氟酸中的刻蝕機理

摘要研究了高頻和高頻/HCI溶液中的不同平衡點，并研究了SiQ的蝕刻反應(yīng)作為高頻溶液中不同物種的函數(shù)?；贖F二聚體的存在，建立了一種新的SiO~蝕刻...

2021-12-31 標(biāo)簽：晶圓鍍膜刻蝕 6.1k 0

Al2O3鈍化PERC太陽能電池的工業(yè)清洗序列

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2021-12-31 標(biāo)簽：太陽能電池太陽能晶圓 2.3k 0

異丙醇(IPA)的解吸特性和IPA蒸汽干燥硅晶片中的水分

引言為了評估用各種程序清洗和干燥的晶圓表面的清潔度，我們通過高靈敏度的大氣壓電離質(zhì)譜(APIMS)成功地分析了這些晶圓表面的排氣量。特別是，通過將晶片...

2021-12-30 標(biāo)簽：晶圓晶片光譜 7.2k 0

Cu CMP后清洗中添加劑對顆粒粘附和去除的影響

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2021-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶片 2.1k 0

紫外熒光在晶圓表面清潔分析中的應(yīng)用

引言紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測硅片表面金屬雜質(zhì)污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實驗顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等...

2021-12-28 標(biāo)簽：晶圓納米晶片 1.3k 0

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。

2021-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.5萬 0

發(fā)光二極管光強可靠性研究

發(fā)光二極管作為電子產(chǎn)品中不可缺少的一個器件，光強的一致性與亮度是重要指標(biāo)。因此，隨著貼片器件的常規(guī)化使用，除了要求在小型化、多元化方面優(yōu)化之外，對于光強...

2021-05-02 標(biāo)簽：二極管晶圓封裝 3.2k 0

ARIMA時間序列模型的建立及在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用

當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨全球化的巨大挑戰(zhàn)，不但存在行業(yè)內(nèi)部企業(yè)之間的競爭，行業(yè)與行業(yè)之間的競爭也日益激烈，直接導(dǎo)致市場需求不確定因素急劇增加;另外，近年來半導(dǎo)...

2021-03-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5.7k 0

芯片設(shè)計階段如何對電路進行測試

可測性設(shè)計是在滿足芯片正常功能的基礎(chǔ)上，通過有效地加入測試電路，來降低芯片的測試難度，降低測試成本。

2021-03-07 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計可測性設(shè)計 3.4k 0

超高去除速率研磨劑ER9212在Cu MEMS工藝中的應(yīng)用

高密度IC器件涉及互連的多層堆疊?；瘜W(xué)機械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導(dǎo)體制造中獲得高良率的關(guān)鍵工藝。

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晶圓級CSP應(yīng)該如何進行維修？返修工藝詳細說明

晶圓在現(xiàn)實生活中具有重要應(yīng)用，缺少晶圓，我們的手機、電腦等將無法制成。而且，高質(zhì)量晶圓必將為我們制造的產(chǎn)品帶來更高的性能。為增進大家對晶圓的了解，本文將...

2021-02-11 標(biāo)簽：PCB 晶圓 CSP 2.7k 0

利用ARIMA時間序列模型滿足半導(dǎo)體市場需求并實現(xiàn)最大化利潤

2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3k 0

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晶圓是當(dāng)代重要的器件之一，對于晶圓，電子等相關(guān)專業(yè)的朋友通常較為熟悉。前文中，小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進大家對晶圓的了解，本文中，小編將對...

2021-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 4.3萬 1

晶圓是如何變成CPU的

晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設(shè)備都無法使用。在往期文章中，小編對晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進大家對晶圓的了解，...

2020-12-26 標(biāo)簽：內(nèi)核 CPU 晶圓 1.0萬 0

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2020-12-26 標(biāo)簽：芯片 CPU 晶圓 6.1k 0

解決裸硅圓片上金屬污染的互補性測量技術(shù)解析

作者：Lamoureux Violette，F(xiàn)igarols Fran?ois，Pic Nicolas，Vitrani Thomas 就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)...

2021-02-23 標(biāo)簽：晶圓光譜技術(shù) 6.5k 0

音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADAU7112的產(chǎn)品特性及應(yīng)用范圍

ADAU7112 將立體聲脈沖密度調(diào)制（PDM）比特流轉(zhuǎn)換為一個脈沖編碼調(diào)制（PCM）輸出流。PDM 數(shù)據(jù)的源可以是兩個麥克風(fēng)或其他 PDM 源...

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片晶圓模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1.5k 0

干貨 | 晶體材料及處理方法相詳解

來源：功率半導(dǎo)體那些事兒作者: Disciples 導(dǎo)語：目前，高密度和大尺寸芯片需要大直徑的晶圓，同時更大直徑晶圓能夠不斷降低芯片成本，更大直徑的晶...

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2020-11-29 標(biāo)簽：CPU 晶圓晶體管 4.5k 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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