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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

如何制造單晶的晶圓

近年來全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。目前國內(nèi)多個硅晶圓項目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進口...

2019-10-15 標簽：半導(dǎo)體晶圓單晶 2.8k 0

你知道一個芯片是怎樣設(shè)計出來的么？

芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設(shè)計圖，...

2019-10-15 標簽：芯片 IC 晶圓 1.3萬 0

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

臺積公司成立于民國七十六年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司在提供先進的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...

2019-10-14 標簽：臺積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 5.1k 0

晶圓制造業(yè)的特點

單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉(zhuǎn)速度決定的，一般來說，上拉速率越慢，生長的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關(guān)，雖然半導(dǎo)體器件的制備只...

2019-10-14 標簽：集成電路晶圓制造業(yè) 3k 0

超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)工藝流程

從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有...

2019-10-14 標簽：芯片集成電路晶圓 2.6萬 0

大規(guī)模集成電路分類

雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易...

2019-10-12 標簽：集成電路晶圓線性電路 4.8k 0

美國的造芯水平如何在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析

半導(dǎo)體對于經(jīng)濟競爭力和國家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動全球經(jīng)濟數(shù)字化，人工智能（AI）和5G通信的基礎(chǔ)。例如，在增強現(xiàn)實或虛擬現(xiàn)實體驗，物聯(lián)網(wǎng)，...

2020-09-18 標簽：芯片晶圓 eda 1.6k 0

IMEC提出扇形晶圓級封裝的新方法

IMEC提出了一種扇形晶圓級封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。 IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC...

2019-08-16 標簽：電路板晶圓封裝 5k 0

晶圓對晶圓的3D IC技術(shù)

根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding...

2019-08-14 標簽：臺積電晶圓 5.2k 0

晶圓模塊捆綁在一起的新型銅CMP工藝

Mirra Mesa工藝與Applied的Endura屏障/種子和Electra機電電鍍系統(tǒng)集成，作為捆綁的一部分 - Applied正在追求的模塊策略...

2019-08-13 標簽：晶圓 PCB打樣華強PCB 4.9k 0

STMicro的新法國工廠將成為其最大的8英寸工廠，每周處理7,000片晶圓

法國ROUSSET - 意法半導(dǎo)體認為它的時機幾近完美。隨著對半導(dǎo)體業(yè)蓬勃發(fā)展的需求，歐洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圓廠，最終每周將生產(chǎn)7,...

2019-08-13 標簽：晶圓 PCB打樣華強PCB 5.2k 0

TurboStocker XT為工作存儲增加了高速垂直傳輸功能在線晶圓

馬薩諸塞州BILLERICA - PRI Automation Inc.今天宣布推出TurboStocker XT，它為工作存儲增加了高速垂直傳輸功能在...

2019-08-13 標簽：晶圓 PCB打樣華強PCB 3.1k 0

隨著晶圓供過于求，先進硅基板價格上漲

硅供應(yīng)商和芯片制造商之間的最新一輪談判導(dǎo)致價格上漲據(jù)Rose Associates的資深分析師Daniel J. Rose稱，用于制造0.25和0.18...

2019-08-12 標簽：晶圓 PCB打樣華強PCB 3k 0

關(guān)于晶圓與芯片之間的聯(lián)系與異同

目前還不清楚是否所有的節(jié)點工藝都會長期存在。更大的問題是，finFET尺寸會縮小到哪里？ “5nm的布線非常清晰，F(xiàn)inFET至少會發(fā)展到5nm。：“還...

2019-09-03 標簽：芯片晶圓晶體管 4.7萬 0

關(guān)于八吋晶圓的性能分析和應(yīng)用介紹

特種工藝技術(shù)包括高精度模擬CMOS、射頻CMOS、嵌入式存儲器CMOS、CIS、高壓CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。這些特種技術(shù)對晶圓代工廠的工...

2019-08-30 標簽：晶圓功率器件 8.2k 0

晶圓是什么？它的工藝制造流程是怎樣的？

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

2019-06-24 標簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.8萬 0

晶圓的生產(chǎn)工藝流程與芯片生產(chǎn)工藝流程

晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實際上包括兩大部分：晶圓切片（也簡稱為晶圓）和超大規(guī)模集成電路芯片（可簡稱為芯片）。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴格的意義...

2019-05-20 標簽：芯片集成電路晶圓 4.8萬 0

其實半導(dǎo)體也沒有那么神秘

一般來說，非半導(dǎo)體從業(yè)者，是見不到上圖的晶圓這個形態(tài)的，我們一般能見到的形態(tài)就是電路板上焊著的模塊，仔細觀察這些模塊，可以看到這些模塊表面是塑料包裹著的...

2019-05-17 標簽：半導(dǎo)體晶圓 3k 0

晶圓是什么材質(zhì)_晶圓測試方法

硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，...

2019-05-09 標簽：晶圓 1.1萬 0

晶圓結(jié)構(gòu)_晶圓用來干什么

本文主要介紹了晶圓的結(jié)構(gòu)，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過程。

2019-05-09 標簽：半導(dǎo)體晶圓 1.3萬 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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