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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

中國半導體產(chǎn)業(yè)陷入了怎樣的僵局?

半導體行業(yè)在2020年的表現(xiàn)并不如2019年景氣，可是半導體行業(yè)陷入了一個迷之僵局，但國內(nèi)的半導體企業(yè)們卻如雨后春筍般，一個個長了出來。

2021-01-10 標簽：芯片集成電路半導體 3.5k 0

后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)特性及發(fā)展趨勢

摘要：摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)追尋更小、更密、更快的方向發(fā)展，導致費用、人才、技術(shù)門檻極高，形成壟斷。集成電路產(chǎn)業(yè)正在從摩爾時代邁入后摩爾時代，產(chǎn)業(yè)發(fā)展向高...

2021-01-10 標簽：集成電路摩爾定律晶圓 1.1萬 0

整體NAND Flash市場仍處于供過于求的狀態(tài)

群聯(lián)董事長潘健成9日表示，客戶需求樂觀，已與季節(jié)性變化脫鉤，但代工廠產(chǎn)能持續(xù)吃緊，情況可能延續(xù)至5月，因應成本墊高、供給吃緊，已對客戶調(diào)漲NAND Fl...

2021-01-10 標簽：芯片 pcb NAND 2.2k 0

傳臺積電將為Intel專建晶圓廠

Intel今年1月份會公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

2021-01-10 標簽：臺積電 CPU 晶圓 1.9k 0

聯(lián)電8吋晶圓廠發(fā)生斷電事故下游芯片供應更緊張

原本就已極度緊缺的8吋晶圓代工產(chǎn)能，現(xiàn)在又傳噩耗！

2021-01-10 標簽：芯片聯(lián)電晶圓 1.9k 0

華天科技昆山廠晶圓級先進封裝項目投產(chǎn)

作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制...

2021-01-09 標簽：傳感器晶圓封裝技術(shù) 5.8k 0

專注芯片封測,菲光科技即將試產(chǎn)

位于武漢光谷光電創(chuàng)新園的武漢菲光科技有限公司光通信芯片封裝測試車間，研發(fā)人員正在為客戶樣品進行貼片焊線。該公司預計將于2021年3月正式量產(chǎn)，設(shè)計產(chǎn)能6...

2021-01-08 標簽：芯片晶圓通信 2.8k 0

臺積電2020年營收近3100億人民幣創(chuàng)新高

今日（1月8日），臺積電發(fā)布12月營收報告，當月實現(xiàn)營收約新臺幣1173.65億（約合271億元人民幣），較上月減少6%，較去年同期增加13.6%。

2021-01-08 標簽：臺積電晶圓 EUV光刻機 2.9k 0

韓國承認5G開通后4G網(wǎng)速變慢

韓國科技信息通信部日前發(fā)布的2020年通信服務質(zhì)量評估報告顯示，去年下半年韓國三大移動通信運營商5G網(wǎng)絡平均下載速度較上半年提升約5.2%，但同期4G網(wǎng)...

2021-01-08 標簽：半導體晶圓網(wǎng)絡 2.3k 0

2021年第一季度,全球半導體市場漲價潮已開啟

但隨后，匯頂科技發(fā)布澄清申明指出，公司向下游代理商及客戶發(fā)出的產(chǎn)品漲價通知函，僅針對小部分觸控產(chǎn)品的銷售價格作出價格調(diào)整，而并非媒體報道的針對所有產(chǎn)品作...

2021-01-08 標簽：半導體 IC 晶圓 2.8k 0

2020年中國上市企業(yè)市值500強榜單公布

近期，Wind資訊發(fā)布2020年度“中國上市企業(yè)市值500強”榜單，該榜單數(shù)據(jù)截至2020年12月31日，前五名分別為騰訊、阿里巴巴、貴州茅臺、工商銀行...

2021-01-08 標簽：芯片半導體晶圓 6.8k 0

長沙市觀摩團現(xiàn)場檢閱泰科天潤瀏陽碳化硅芯片項目

? 2020年12月29日上午，長沙市舉行重大產(chǎn)業(yè)項目觀摩建設(shè)觀摩活動，長沙市委副書記、市長、湖南湘江新區(qū)黨工委書記鄭建新率長沙市委、市人大、市政府、市...

2021-01-08 標簽：半導體晶圓 3k 0

5G領(lǐng)域的日本企業(yè)村田制作所,占據(jù)全球40%的市場

早在2020年12月，村田制作所總裁中島規(guī)巨便表示，該公司用于智能手機的尖端電容器缺貨情況十分嚴重。為此，全球各大手機廠商將會為各自的設(shè)備爭奪零部件。

2021-01-08 標簽：電容器手機三星電子 4k 0

WLCSP/扇入封裝技術(shù)和市場動態(tài)

在先進封裝技術(shù)中，晶圓級封裝能夠提供最小、最薄的形狀因子以及合理的可靠性，越來越受市場歡迎。晶圓級扇出和WLCSP/扇入仍然是兩個強大的晶圓級封裝家族。...

2021-01-08 標簽：晶圓封裝 PMIC 1.2萬 0

華天科技高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)

據(jù)昆山發(fā)布消息，1月6日上午華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)，這是全世界首條封測領(lǐng)域運用全自動化天車系統(tǒng)的智能化...

2021-01-08 標簽：半導體晶圓封裝 3.2k 0

又一芯片代工商漲價，最高到20%

? ? 由于需求持續(xù)涌入，導致產(chǎn)線滿載運轉(zhuǎn)，如今，又一家晶圓代工廠決定將調(diào)高代工合同價，調(diào)漲幅度至少10%，最高到20%...?12 月 22 日消息，...

2021-01-08 標簽：芯片晶圓 ST 2.4k 0

聞泰科技12英寸車規(guī)級功率半導體晶圓制造項目開工

該項目由上海鼎泰匠芯科技有限公司投資，其控股股東聞天下投資有限公司也是A股上市公司聞泰科技的控股股東。據(jù)聞泰科技公告顯示，為避免投資風險，最大限度保護公...

2021-01-08 標簽：晶圓功率半導體聞泰科技 5.1k 0

IMEC首次在12吋晶圓上實現(xiàn)3D CFET集成

? 在去年六月舉辦的IEEE Symposium on VLSI Technology會議上，IMEC展示了基于N14工藝開發(fā)的單片集成CFET器件，由...

2021-01-08 標簽：3D 晶圓 IMEC 5.7k 0

新思科技已與三星晶圓廠展開合作：針對5G、人工智能和高性能計算SoC

雙方合作包括多個簽核域和跨庫特征提取，以加速設(shè)計收斂簽核解決方案的創(chuàng)新能夠解決從5納米到3納米的獨特挑戰(zhàn)，以確保簽核準確性，并將運行速度提高20倍、內(nèi)...

2021-01-08 標簽：三星電子晶圓新思科技 2.2k 0

2020年Q3全球前十大IC設(shè)計公司營收排名出爐

? 據(jù)集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新的數(shù)據(jù)顯示，2020年Q3全球前十大IC設(shè)計公司營收排名出爐，在公布的《全球前十大IC設(shè)計公...

2021-01-08 標簽：芯片高通 IC 5.8k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導體芯片

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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務為三個指向，為個人與社會的智能化服務。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡已覆蓋全球主要半導體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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