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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

一文解析半導(dǎo)體行業(yè)的三大領(lǐng)軍人物

在半導(dǎo)體行業(yè),英特爾、三星和臺(tái)積電是當(dāng)之無(wú)愧的龍頭??梢钥吹剑?011年以后,英特爾、三星、TSMC三家公司占領(lǐng)了全球半導(dǎo)體銷售額的前三名。

2020-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓 9k 0

5nm、7nm工藝訂單暴增,臺(tái)積電營(yíng)收創(chuàng)新高

得益于先進(jìn)的工藝,臺(tái)積電今年的營(yíng)收又要?jiǎng)?chuàng)新高,即便是沒(méi)有了華為這樣的客戶,也絲毫不受影響。

2020-11-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓5nm 1.6k 0

臺(tái)積電:營(yíng)收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄 今年將再創(chuàng)新高

11月25日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音日前表示,公司營(yíng)收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄,今年將再創(chuàng)新高。 臺(tái)積電昨日舉行南科3納米晶圓廠上梁典禮,董...

2020-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

臺(tái)積電正按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)

11月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在今年一季度及二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進(jìn)展順利,計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),...

2020-11-25 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 2.4k 0

Soitec發(fā)布2021上半財(cái)年報(bào)告 銷售額達(dá)2.54億歐元,維持健康發(fā)展態(tài)勢(shì)

2021上半財(cái)年,憑借穩(wěn)定的收入和略高于30%的電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA,我們有望實(shí)現(xiàn)全財(cái)年財(cái)測(cè)的目標(biāo)。

2020-11-25 標(biāo)簽:高通晶圓射頻濾波器 3.2k 0

設(shè)備業(yè)作為三大半導(dǎo)體“卡脖子”領(lǐng)域之一,何時(shí)才能突破?

產(chǎn)能告急的沖擊波正四處擴(kuò)散,不止代工價(jià)格看漲,封測(cè)和材料也在應(yīng)聲漲價(jià),讓緊缺與漲價(jià)齊飛。

2020-11-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 4.9k 0

具體是什么因素刺激了晶圓代工的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)?

盡管COVID-19大流行對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了負(fù)面影響,但是遠(yuǎn)程教育和5G手機(jī)滲透率不斷提高以及電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)的強(qiáng)勁的零件需求,以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓...

2020-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓5G 1.8k 0

“創(chuàng)業(yè)順德”芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽火熱報(bào)名中!

活動(dòng)以“創(chuàng)業(yè)順德”大賽為主線,誠(chéng)邀芯片上下游產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目參賽,通過(guò)政策宣講、園區(qū)走訪、資本對(duì)接、項(xiàng)目路演等系列活動(dòng),依托本地雄厚產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),探索中國(guó)芯...

2020-11-25 標(biāo)簽:晶圓芯片產(chǎn)業(yè)RISC-V 2.9k 0

MOSFET市場(chǎng)發(fā)展前景與困境分析

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo):設(shè)計(jì)廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風(fēng)險(xiǎn),該如何自救?上游的產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)對(duì)下游的代理...

2020-11-24 標(biāo)簽:芯片mcu半導(dǎo)體 7.6k 0

臺(tái)積電已大規(guī)模生產(chǎn)第六代晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)

臺(tái)積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)和其他重要的全球芯片品牌,最近有報(bào)道稱,臺(tái)積電已開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技...

2020-11-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓芯片封裝 3.5k 0

8寸晶圓2021年漲幅至少20%起布,如果是插隊(duì)急單甚至將達(dá)40%

全球8寸晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱,芯片大廠排隊(duì)加價(jià)大搶產(chǎn)能,第4季報(bào)價(jià)已全面喊漲,并掀起一波漲價(jià)效應(yīng)。 新興應(yīng)用及商機(jī)群起而生,加上5G時(shí)代來(lái)臨,對(duì)半導(dǎo)體需...

2020-11-24 標(biāo)簽:芯片晶圓硅晶圓 3.4k 0

預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)突破近10年高峰

市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下半導(dǎo)體研究處表示,2020年新冠肺炎疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊,然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài),加上5G智慧型手機(jī)滲透率提升,以及...

2020-11-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC 2.2k 0

2021年榮耀欲面臨晶圓供貨緊張的困境

TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示,即便華為出售榮耀業(yè)務(wù),2021年榮耀還是會(huì)面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境,預(yù)估市占約2%,華為則約4%。

2020-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓華為 2.5k 0

半導(dǎo)體制程將迎來(lái)三分天下的格局

隨著半導(dǎo)體制程向著更先進(jìn)、更精細(xì)化方向發(fā)展,不同節(jié)點(diǎn)范圍和玩家的邊界越來(lái)越明顯。其中,最先進(jìn)制程玩家只剩下臺(tái)積電、三星和英特爾這3家,而在10年前,至少...

2020-11-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC 2.8k 0

晶圓級(jí)新芯片會(huì)引領(lǐng)一個(gè)新時(shí)代嗎?

計(jì)算機(jī)芯片的歷史是是一段激動(dòng)人心的微型化的歷史。 眾所周知,數(shù)字世界催生了一種趨勢(shì),規(guī)模越小越好。那么,為什么在地球上有些人想逆轉(zhuǎn)航向,并使用大芯片呢?...

2020-11-24 標(biāo)簽:芯片晶圓計(jì)算機(jī) 3k 0

三星明年全年DRAM和NAND的供應(yīng)將嚴(yán)重不足

而三星正利用這一時(shí)期擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),三星計(jì)劃明年將DRAM、閃存和代工芯片的月晶圓產(chǎn)能分別擴(kuò)大3萬(wàn)、6萬(wàn)和2萬(wàn)片。

2020-11-24 標(biāo)簽:芯片三星電子晶圓 2.4k 0

傳8英寸晶圓價(jià)格將暴漲,臺(tái)積電和中芯國(guó)際或大賺一筆

8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線,然而,就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品,目前其產(chǎn)能依然很緊張。

2020-11-24 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 2.4k 0

預(yù)計(jì):半導(dǎo)體供應(yīng)商英偉達(dá)將實(shí)現(xiàn)50%的巨大增長(zhǎng)

IC Insights預(yù)測(cè)了2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商。其中,七家排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)≥22%的增長(zhǎng),而英偉達(dá)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)50%...

2020-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC晶圓 2.2k 0

中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)受限,臺(tái)積電和聯(lián)電趁此搶占市場(chǎng)

在美國(guó)出口管制影響中芯國(guó)際增加產(chǎn)能的背景下,臺(tái)積電、聯(lián)電等芯片代工大廠不約而同地瞄準(zhǔn)中國(guó)大陸龐大的內(nèi)需市場(chǎng),準(zhǔn)備在大陸擴(kuò)產(chǎn)以增加份額。

2020-11-24 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

中芯國(guó)際出現(xiàn)晶圓過(guò)供應(yīng)緊張狀態(tài)

8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線,然而,就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品,目前其產(chǎn)能依然很緊張。

2020-11-24 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓5G 2.2k 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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