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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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三星電子宣布將在2030年之前投資約1157億美元 增強(qiáng)在晶圓代工上的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力
4月24日,三星電子官方宣布,將在2030年之前投資133萬(wàn)億韓元(約1157億美元),以增強(qiáng)公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成(System LSI)與晶圓代工上的...
格芯宣布與安森美半導(dǎo)體達(dá)成最終協(xié)議
值得注意的是,去年6月,格芯開(kāi)始全球裁員,在建的成都12寸晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。去年8月,格芯宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專(zhuān)注現(xiàn)有14/12n...
2019-04-24 標(biāo)簽:晶圓安森美半導(dǎo)體格芯 4.2k 0
華虹宏力:強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力,踐行“強(qiáng)芯夢(mèng)”
作為“909”工程載體華虹集團(tuán)旗下的一員踏實(shí)干將,華虹宏力未來(lái)將走得更快更穩(wěn),成為中國(guó)“強(qiáng)芯夢(mèng)”的堅(jiān)定踐行者。
傳SK海力士有意并購(gòu)MagnaChip,擴(kuò)充8英寸晶圓產(chǎn)能
據(jù)報(bào)導(dǎo),2019年初美格納(MagnaChip Semiconductor)公開(kāi)表示希望出售晶圓代工事業(yè)與工廠,更主動(dòng)與SK海力士聯(lián)系,表示希望獲得SK...
通過(guò)低溫外延制備晶圓級(jí)石墨烯單晶對(duì)于推動(dòng)石墨烯在電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用具有重要意義。
臺(tái)積電2018年業(yè)績(jī)報(bào)告出爐 合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣10314.7億元
4月18日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2018年業(yè)績(jī)報(bào)告出爐。臺(tái)積電表示,2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年,營(yíng)收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄,并成功...
SK海力士無(wú)錫二工廠項(xiàng)目竣工 將確保中長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力
4月18日,SK海力士半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司(下簡(jiǎn)稱(chēng)“SK海力士”)舉行主題為“芯的飛躍、芯的未來(lái)”的竣工儀式,宣布SK海力士二工廠項(xiàng)目竣工。
如今,人們對(duì)先進(jìn)封裝所面臨的挑戰(zhàn)已充分了解。然而,在薄化的器件芯片被封裝之前,就在晶圓級(jí)克服這些挑戰(zhàn)可以進(jìn)一步增加價(jià)值和性能,同時(shí)降低擁有成本。
臺(tái)積電3月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣797.22億元 第二季度的營(yíng)收和毛利率有望回升
4月10日,全球晶圓代工大廠臺(tái)積電發(fā)布其3月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示,臺(tái)積電3月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣797.22億元,環(huán)比增長(zhǎng)30.9%、同比下降23.1%;累...
臺(tái)積電推出采用EUV的5nm工藝設(shè)計(jì) 密度提高1.8倍,性能提高15%
臺(tái)積電近日宣布,將基于該公司的開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)提供完整版的5nm工藝設(shè)計(jì)制成。 據(jù)該公司稱(chēng),5nm工藝已經(jīng)處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段,針對(duì)5G和人工智能市...
從通用到專(zhuān)用:一部“合久必分、分久必合”的芯片發(fā)展史
在過(guò)去的幾十年里,絕大多數(shù)人都在適用高度同質(zhì)化(homogeneous)的x86計(jì)算機(jī),而CPU的快速發(fā)展迭代能夠把技術(shù)紅利集中地、“有感知地”釋放給大...
2019-04-08 標(biāo)簽:芯片晶圓深度學(xué)習(xí) 5k 0
Exyte榮獲上海華力微電子“年度杰出供應(yīng)商”獎(jiǎng)
高科技設(shè)施和廠房設(shè)計(jì)、工程和施工服務(wù)的全球先鋒 Exyte 于2019年3月19日榮獲上海華力微電子有限公司 (HLMC) 的“年度杰出供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
半導(dǎo)體技術(shù)微縮,新材料、材料純度和污染控制扮演重要角色
然而,真正讓芯片效能提升的關(guān)鍵,并非只是晶體管越做越小,也可以用 3D 制程取代 2D,或是導(dǎo)入新材料來(lái)提升性能,像是 1997 年 IBM 在半導(dǎo)體制...
慕尼黑上海光博會(huì):高德紅外自研的晶圓級(jí)紅外模組是此次展出的重頭戲
高德紅外自研的晶圓級(jí)紅外模組也是此次展出的重頭戲。它集晶圓級(jí)鏡頭、晶圓級(jí)封裝探測(cè)器及基礎(chǔ)成像處理電路于一體,是一款低功耗、小型化、低成本的完整紅外熱成像...
Diodes宣布已完成德州儀器蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營(yíng)部門(mén)的收購(gòu)
4月1日,模擬IC廠商達(dá)爾科技Diodes官網(wǎng)宣布,已完成對(duì)德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營(yíng)部門(mén)(GFAB)的收購(gòu)。
中芯國(guó)際宣布出售意大利8英寸晶圓廠LFoundry
3月31日,國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際宣布出售其意大利8英寸晶圓廠LFoundry。
雍智科技預(yù)計(jì)4月下旬正式在臺(tái)灣掛牌上柜 未來(lái)將布局大陸封測(cè)及晶圓制造廠
興柜IC測(cè)試載板廠商雍智科技,27日舉行上市前業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì),說(shuō)明在未來(lái)5G、IoT、AI人工智能應(yīng)用大增,使其市場(chǎng)對(duì)于IC芯片需求大幅提升的情況下,看好未...
A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝
A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃,以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝,具備成本競(jìng)爭(zhēng)力的全新晶圓到晶圓層轉(zhuǎn)移工藝可幫助實(shí)現(xiàn),基于微電子研究院的晶圓...
2019-03-27 標(biāo)簽:晶圓封裝半導(dǎo)體材料 1.2k 0
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