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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

三星電子宣布將在2030年之前投資約1157億美元 增強(qiáng)在晶圓代工上的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

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2019-04-25 標(biāo)簽:三星電子晶圓 3.1k 0

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SK Hynix無(wú)錫二廠竣工,晶圓產(chǎn)能全球第一

SK海力士在中國(guó)無(wú)錫舉行了C2F儀式。

2019-04-23 標(biāo)簽:晶圓SK海力士 5.8k 0

華虹宏力:強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力,踐行“強(qiáng)芯夢(mèng)”

作為“909”工程載體華虹集團(tuán)旗下的一員踏實(shí)干將,華虹宏力未來(lái)將走得更快更穩(wěn),成為中國(guó)“強(qiáng)芯夢(mèng)”的堅(jiān)定踐行者。

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傳SK海力士有意并購(gòu)MagnaChip,擴(kuò)充8英寸晶圓產(chǎn)能

據(jù)報(bào)導(dǎo),2019年初美格納(MagnaChip Semiconductor)公開(kāi)表示希望出售晶圓代工事業(yè)與工廠,更主動(dòng)與SK海力士聯(lián)系,表示希望獲得SK...

2019-04-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓SK海力士 4.3k 0

重磅消息!我國(guó)首次制出 6寸石墨烯晶圓

通過(guò)低溫外延制備晶圓級(jí)石墨烯單晶對(duì)于推動(dòng)石墨烯在電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用具有重要意義。

2019-04-19 標(biāo)簽:晶圓石墨烯 1.1萬(wàn) 0

臺(tái)積電2018年業(yè)績(jī)報(bào)告出爐 合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣10314.7億元

4月18日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2018年業(yè)績(jī)報(bào)告出爐。臺(tái)積電表示,2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年,營(yíng)收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄,并成功...

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SK海力士無(wú)錫二工廠項(xiàng)目竣工 將確保中長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力

4月18日,SK海力士半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司(下簡(jiǎn)稱(chēng)“SK海力士”)舉行主題為“芯的飛躍、芯的未來(lái)”的竣工儀式,宣布SK海力士二工廠項(xiàng)目竣工。

2019-04-19 標(biāo)簽:晶圓SK海力士 3.9k 0

風(fēng)云變幻的晶圓代工市場(chǎng)

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2019-04-17 標(biāo)簽:晶圓封裝 5.8k 0

臺(tái)積電3月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣797.22億元 第二季度的營(yíng)收和毛利率有望回升

4月10日,全球晶圓代工大廠臺(tái)積電發(fā)布其3月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示,臺(tái)積電3月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣797.22億元,環(huán)比增長(zhǎng)30.9%、同比下降23.1%;累...

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臺(tái)積電推出采用EUV的5nm工藝設(shè)計(jì) 密度提高1.8倍,性能提高15%

臺(tái)積電近日宣布,將基于該公司的開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)提供完整版的5nm工藝設(shè)計(jì)制成。 據(jù)該公司稱(chēng),5nm工藝已經(jīng)處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段,針對(duì)5G和人工智能市...

2019-04-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓EUV 1.5k 0

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在過(guò)去的幾十年里,絕大多數(shù)人都在適用高度同質(zhì)化(homogeneous)的x86計(jì)算機(jī),而CPU的快速發(fā)展迭代能夠把技術(shù)紅利集中地、“有感知地”釋放給大...

2019-04-08 標(biāo)簽:芯片晶圓深度學(xué)習(xí) 5k 0

Exyte榮獲上海華力微電子“年度杰出供應(yīng)商”獎(jiǎng)

高科技設(shè)施和廠房設(shè)計(jì)、工程和施工服務(wù)的全球先鋒 Exyte 于2019年3月19日榮獲上海華力微電子有限公司 (HLMC) 的“年度杰出供應(yīng)商”獎(jiǎng)。

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半導(dǎo)體技術(shù)微縮,新材料、材料純度和污染控制扮演重要角色

然而,真正讓芯片效能提升的關(guān)鍵,并非只是晶體管越做越小,也可以用 3D 制程取代 2D,或是導(dǎo)入新材料來(lái)提升性能,像是 1997 年 IBM 在半導(dǎo)體制...

2019-04-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓EUV 4.8k 0

慕尼黑上海光博會(huì):高德紅外自研的晶圓級(jí)紅外模組是此次展出的重頭戲

高德紅外自研的晶圓級(jí)紅外模組也是此次展出的重頭戲。它集晶圓級(jí)鏡頭、晶圓級(jí)封裝探測(cè)器及基礎(chǔ)成像處理電路于一體,是一款低功耗、小型化、低成本的完整紅外熱成像...

2019-04-03 標(biāo)簽:晶圓熱像儀紅外探測(cè)器 5.5k 0

Diodes宣布已完成德州儀器蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營(yíng)部門(mén)的收購(gòu)

4月1日,模擬IC廠商達(dá)爾科技Diodes官網(wǎng)宣布,已完成對(duì)德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營(yíng)部門(mén)(GFAB)的收購(gòu)。

2019-04-03 標(biāo)簽:德州儀器Diodes晶圓 5.4k 0

中芯國(guó)際宣布出售意大利8英寸晶圓廠LFoundry

3月31日,國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際宣布出售其意大利8英寸晶圓廠LFoundry。

2019-04-01 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓 4.1k 0

雍智科技預(yù)計(jì)4月下旬正式在臺(tái)灣掛牌上柜 未來(lái)將布局大陸封測(cè)及晶圓制造廠

興柜IC測(cè)試載板廠商雍智科技,27日舉行上市前業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì),說(shuō)明在未來(lái)5G、IoT、AI人工智能應(yīng)用大增,使其市場(chǎng)對(duì)于IC芯片需求大幅提升的情況下,看好未...

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A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃,以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝,具備成本競(jìng)爭(zhēng)力的全新晶圓到晶圓層轉(zhuǎn)移工藝可幫助實(shí)現(xiàn),基于微電子研究院的晶圓...

2019-03-27 標(biāo)簽:晶圓封裝半導(dǎo)體材料 1.2k 0

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    寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    華為Mate9
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    長(zhǎng)電科技
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    長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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