32億美元！模擬IC龍頭TI計(jì)劃斥巨資在美新建12寸廠

根據(jù)美國媒體SourceToday的報(bào)導(dǎo)，隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32...

2018-09-12 標(biāo)簽：模擬ICti晶圓 6.1k 0

中國光伏多晶硅市占率達(dá)全球5成以上，近期受到61新政沖擊使得需求縮減

國內(nèi)料源廠指出，由于新產(chǎn)能都在電價(jià)較為便宜的區(qū)域開出，再加上部分為新設(shè)備投入，相較舊設(shè)備擁有更佳產(chǎn)出效率及成本競爭優(yōu)勢，這將使得舊產(chǎn)能面臨極大的競爭壓力...

2018-09-11 標(biāo)簽：多晶硅晶圓 3.4k 0

日本地震對全球半導(dǎo)體市場有何影響？

北京時(shí)間9月6日2點(diǎn)8分，日本北海道膽振地區(qū)（北緯46.35度，東經(jīng)142.00度）發(fā)生6.9級地震，震源深度40公里。震中距離北海道主要機(jī)場的所在地千...

2018-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.7k 0

日本千歲廠已停止生產(chǎn) 將加大6英寸與8英寸硅晶圓價(jià)格的漲勢

9月6日，硅晶圓日商勝高SUMCO發(fā)布公告稱，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月6日凌晨北海道發(fā)生地震，公司在北海道千歲市的工廠受到影響，但沒有人員傷亡。目前千歲廠已經(jīng)停止生...

2018-09-10 標(biāo)簽：晶圓SUMCO 3k 0

Amkor第4座先進(jìn)封測廠落戶臺灣 將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級封裝及測試需求

全球第二大半導(dǎo)體封測廠美商安靠Amkor在中國臺灣投資的第4座先進(jìn)封測廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨（10）日落成啟用。該公司在臺擴(kuò)廠主要為了因應(yīng)未來5G時(shí)...

2018-09-11 標(biāo)簽：晶圓封測Amkor 6.5k 0

日本超強(qiáng)臺風(fēng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭殃

日本當(dāng)?shù)貢r(shí)間，9月6日凌晨3時(shí)8分，北海道地區(qū)發(fā)生6.7級（日本標(biāo)準(zhǔn)6強(qiáng)）地震。據(jù)悉這是北海道自震度等級修改的1996年以來首次發(fā)生震度6強(qiáng)的地震，也是...

2018-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.4k 0

三星的七納米是全球首個(gè)導(dǎo)入極紫外光微影光刻技術(shù)的晶圓代工廠

三星高管表示2018年晚些時(shí)候會推出7nm FinFET EUV工藝，而8nm LPU工藝也會開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2019年則會推出5/4nm FinFET...

2018-09-08 標(biāo)簽：晶圓三星電子 3.9k 0

半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率快速提高，有望逐步打破國外壟斷

芯片產(chǎn)業(yè)為皇冠明珠，半導(dǎo)體材料乃立足根本。2014年，國務(wù)院公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略，對上游材料提出發(fā)展目...

2018-09-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5.9k 0

GF宣布放棄7納米研究，7納米處理器將由臺積電代工

縱觀芯片產(chǎn)業(yè)歷史長廊，與其他任何一個(gè)行業(yè)相比，不僅僅需要投入巨大的人力、物力和財(cái)力，更重要的還需要時(shí)間的沉淀才有所成就，即所謂的“十年冷板凳”。然而，隨...

2018-09-04 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺積電 4.2k 0

氮化鎵中使用光電化學(xué)刻蝕技術(shù)實(shí)現(xiàn)高縱橫比深溝槽的進(jìn)展

如果將PEC速率提高到175.5nm/min，則會導(dǎo)致表面變得粗糙。不過高速率的PEC技術(shù)可用于晶圓切割領(lǐng)域中。采用由90μm直徑的圓點(diǎn)組成的50nm厚...

2018-09-03 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵 8.1k 0

英特爾重啟22納米制程 制造全新H310C芯片組

9月20日消息，由于在10nm制程上遇到問題，英特爾正在努力保持14nm晶圓供應(yīng)，并且采取第一項(xiàng)措施來避免硅短缺。英特爾選擇了不同的工藝生產(chǎn)大批量的硅片...

2018-09-27 標(biāo)簽：英特爾晶圓14nm 3.6k 0

三星揭露3納米制程技術(shù)路線圖以及7納米投產(chǎn)進(jìn)度

三星周二舉行晶圓代工技術(shù)論壇（Samsung Foundry Forum），同時(shí)揭露發(fā)展3納米制程的技術(shù)路圖，以及7納米投產(chǎn)進(jìn)度，將搶攻高端運(yùn)算與聯(lián)網(wǎng)裝置市場。

2018-09-05 標(biāo)簽：三星電子晶圓EUV 5.3k 0

IDM獲利創(chuàng)新高 訂單已排至明年

8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)受惠于國際IDM大廠的金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等晶圓代工訂單到位，加上面板驅(qū)動(dòng)IC、指紋識...

2018-09-02 標(biāo)簽：晶圓IDM 3k 0

江蘇省2018上半年集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況如何

受汽車電子、人工智能、第五代移動(dòng)通信（5G）等新興市場拉動(dòng)的影響，加上各地方政府相繼出臺發(fā)展集成電路的扶持政策，重大建設(shè)項(xiàng)目帶動(dòng)國內(nèi)設(shè)備、材料市場的需求...

2018-08-31 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 7.7k 0

了解硅晶圓的制造步驟及未來發(fā)展應(yīng)用

近年來，國家對半導(dǎo)體行業(yè)越來越重視，已經(jīng)將集成電路作為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。作為全球最重要的電子制造基地，中國的電子應(yīng)用市場巨大，有著廣闊的前景。盡管...

2018-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 1.2萬 0

回顧臺灣臺積電電腦遭受病毒入侵導(dǎo)致生產(chǎn)線停擺事件

　　據(jù)消息報(bào)道，臺積電位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的12英寸晶圓廠和營運(yùn)總部，突然傳出電腦遭病毒入侵且生產(chǎn)線全數(shù)停擺的消息。幾個(gè)小時(shí)之內(nèi)，臺積電位于臺中科學(xué)園區(qū)...

2018-08-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓蘋果 5.6k 0

8英寸漲價(jià)引發(fā)市場波動(dòng)，如何走好未來之路？

8英寸晶圓漲價(jià)潮引發(fā)了市場的陣陣波動(dòng)，至于漲價(jià)背后原因，行業(yè)更是多方解讀。漲價(jià)既已成事實(shí)，我們在承受結(jié)果的同時(shí)，也要思考未來——接下來的路該如何走？

2018-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.1k 0

GlobalFoundries也缺錢了？經(jīng)濟(jì)因素?cái)R置7nm LP項(xiàng)目

在制程推進(jìn)到10nm以內(nèi)后，研發(fā)難度也越來越大，這點(diǎn)從Intel的10nm從2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，Globa...

2018-08-29 標(biāo)簽：晶圓格羅方德GlobalFoundries 1.2k 0

3D NAND技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展趨勢

在價(jià)格和競爭壓力期間，3D NAND供應(yīng)商正準(zhǔn)備迎接新的戰(zhàn)斗，相互競爭下一代技術(shù)。

2018-08-27 標(biāo)簽：nand3d晶圓 9.8k 0