Intel 14nm工藝推遲半年：得等2015？

據(jù)《愛爾蘭時報》報道，Intel已經(jīng)決定，將其都柏林萊克斯利普（Leixlip）晶圓廠升級14nm工藝的計劃推遲半年，暫時仍舊停留在22nm。 為了部署...

2012-11-12 標(biāo)簽：晶圓Intel 1k 0

美國擴大芯片生產(chǎn)，宣布將為三星電子提供64億美元補貼

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，預(yù)計拜登政府會在年底前使用完畢390億美元的《芯片法案》資助。雷蒙多指出，大部分補貼已經(jīng)發(fā)放，剩下的大約160億美元也將在...

2024-04-17 標(biāo)簽：晶圓供應(yīng)商存儲芯片 1k 0

12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長

市場研究機構(gòu)IHS iSuppli的最新預(yù)測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量...

2011-08-26 標(biāo)簽：晶圓 1k 0

臺積電發(fā)布Q1財報 地震損失約為6.6億元人民幣

臺積電對于未來的生產(chǎn)前景充滿信心，并預(yù)計將在第二季度內(nèi)有效彌補大部分生產(chǎn)損失。

2024-04-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓EUV 1k 0

英飛凌削減投資，推遲居林晶圓廠擴建

近日，半導(dǎo)體市場低迷的態(tài)勢對英飛凌科技產(chǎn)生了影響，公司決定推遲其位于馬來西亞居林的“超級晶圓廠”第二階段建設(shè)，并將該項目的投資削減10%。

2024-11-14 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體晶圓 1k 0

韓國政府考慮成立政府資助晶圓代工廠

近日，據(jù)韓媒最新報道，盡管三星電子在晶圓代工領(lǐng)域已經(jīng)擁有強大的業(yè)務(wù)實力，但韓國政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶圓代工廠，命名為“韓國半導(dǎo)體制造公...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1k 0

中國長城首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機研制成功

近日，在中國長城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機研...

2020-05-28 標(biāo)簽：晶圓切割機 1k 0

臺積電成本增幅影響蘋果、AMD和英偉達(dá)產(chǎn)品利潤率

盡管 IBS 預(yù)測 2nm 產(chǎn)品價格將上漲 50%至每片晶圓 3 萬美元，受影響較大的可能仍是蘋果。然而若 AI 浪潮如期到來，三年后的競爭格局可能也會...

2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓NVIDIAAI 1k 0

越來越貴！臺積電2nm報價近2.5萬美元，7/6納米報價翻倍

來源：滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 三大晶圓代工廠近期頗受關(guān)注。英特爾宣布2024年首季起，制造部門將獨立營運，全力沖刺代工業(yè)務(wù)，三星電子前段時間發(fā)布...

2023-06-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1k 0

中國IC晶圓產(chǎn)能將超越韓國和中國臺灣

截至2023年底，中國在全球圓形體月產(chǎn)量中所占比例為19.1%，略低于韓國和中國臺灣。預(yù)計到2025年，中國的產(chǎn)量將上升至20.1%，與領(lǐng)先者相當(dāng)；20...

2024-04-11 標(biāo)簽：IC臺積電晶圓 1k 0

50.6億發(fā)力！全國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線9月量產(chǎn)在即

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)的每一次突破都備受矚目。近日，一則振奮人心的消息傳來：總投資 50.6 億的全國首條8英寸MEMS 晶圓全自動生產(chǎn)線建...

2025-07-10 標(biāo)簽：mems晶圓 1k 0

家登公司全年營收將增長兩位數(shù)，7月起薪資將持續(xù)上漲

邱銘乾進一步透露，家登前開式晶圓傳送盒（FOUP）產(chǎn)品已獲得半導(dǎo)體廠大客戶訂單，下半年有望步入出貨高峰期。此外，隨著大陸市場對載具需求的穩(wěn)步提升，這亦為...

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1k 0

臺積電南科廠區(qū)受地震影響，或損1-2萬片晶圓

近日，據(jù)臺灣工商時報報道，臺積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，此次...

2025-01-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓半導(dǎo)體制造 1k 0

美國或采取禁令救濟阻止中國從美國和臺灣進口新技術(shù)

2017-03-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓富士康 1k 0

IC制造的五個趨勢

IC制造的五個趨勢 數(shù)年來，IC制造發(fā)生了一個戲劇性的變化。 現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加

2010-02-01 標(biāo)簽：晶圓IC制造 1k 0

世創(chuàng)電子一季度核心利潤下滑27.5%，因客戶庫存壓力

據(jù)悉，世創(chuàng)電子主營硅晶圓制造業(yè)務(wù)，其披露的季度息稅折舊及攤銷前利潤（EBITDA）為9，080萬歐元（約合9，730萬美元），較去年同期的1.252億歐...

2024-05-06 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓制造業(yè) 1k 0