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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

合肥首家12寸晶圓廠將對(duì)合肥帶來什么樣的影響

新形勢(shì)下的中國(guó)瞬息萬變,在謀求發(fā)展和創(chuàng)新的過程中,各行各業(yè)百花齊放,集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。晶合集成,作為合肥首家12寸晶圓廠,它的落戶,為合...

2018-10-26 標(biāo)簽:集成電路晶圓 5.6k 0

華潤(rùn)微電子與重慶簽署協(xié)議 將投資約100億元建設(shè)國(guó)內(nèi)首座本土企業(yè)的12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

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2018-11-07 標(biāo)簽:集成電路晶圓華潤(rùn)微電子 1.2萬 0

聯(lián)芯28納米HKMG試產(chǎn)良率達(dá)98% 國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的28納米晶圓工藝

位于廈門火炬高新區(qū)的聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司日前傳來喜訊,已于今年2月成功試產(chǎn)采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產(chǎn)品...

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中芯國(guó)際晶圓代工月產(chǎn)能增至45萬片 資本開支減少至約20億美元

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11月7日,國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際發(fā)布其2018年第三季度財(cái)報(bào)。

2018-11-08 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓 3.1k 0

扇出晶圓級(jí)封裝處理流程介紹

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華天科技擬投資20億元在昆山投建高端汽車電子封裝生產(chǎn)線

國(guó)內(nèi)封測(cè)大廠華天科技近半年來動(dòng)作頻頻,繼投資80億元在南京建設(shè)封測(cè)基地、攜手華天電子集團(tuán)29.92億元收購(gòu)Unisem后,日前再砸20億元在昆山投建高端...

2018-11-09 標(biāo)簽:集成電路晶圓封裝 6.1k 0

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)未來發(fā)展分析

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2018-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓北方華創(chuàng) 4.4萬 0

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集邦咨詢記憶存儲(chǔ)事業(yè)部研究副總郭祚榮表示,2018年繼續(xù)看好服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)?!胺?wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)沒有天花板?!彼A(yù)測(cè),2018年服務(wù)器內(nèi)存市場(chǎng)增幅有望達(dá)到3...

2018-03-27 標(biāo)簽:晶圓存儲(chǔ) 6.7k 0

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ICinsights周五公布,2017年無廠半導(dǎo)體公司占全球IC銷售金額比重來到27%,較十年前增加近一成(9%)。 所謂無廠半導(dǎo)體公司,指的是沒有晶圓...

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欣銓第三季合并營(yíng)收創(chuàng)新高 第四季獲利仍可望改寫新高

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2018-11-22 標(biāo)簽:晶圓 1.9k 0

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異常檢測(cè)技術(shù)在各行業(yè)已經(jīng)使用多年,對(duì)零缺陷對(duì)汽車行業(yè)至關(guān)重要

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作為輔助駕駛和自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵組成部分,新一代汽車芯片正在快速推動(dòng)異常檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展。據(jù)新智駕了解,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商 KLA-Tencor、半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析...

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三星停電導(dǎo)致晶圓損壞,但對(duì)于內(nèi)存市場(chǎng)影響不大

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臺(tái)積電將持續(xù)受益于加密貨幣日益走強(qiáng)的趨勢(shì)

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全球半導(dǎo)體朝向五千億規(guī)模邁進(jìn),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展正經(jīng)歷最好的時(shí)光

SEMI全球總裁兼CEO Ajit Manocha表示,去年可說產(chǎn)業(yè)非常美好的時(shí)光年增率到達(dá)22.3%全球半導(dǎo)體達(dá)到4200億美元,放眼未來半導(dǎo)體市場(chǎng)將...

2018-03-17 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 5.5k 0

12寸晶圓價(jià)格變化趨勢(shì)_12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片

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本文開始對(duì)12寸晶圓價(jià)格變化趨勢(shì)進(jìn)行了分析,其次闡述了12寸晶圓的應(yīng)用及12寸晶圓產(chǎn)能排名狀況,最后分析了12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片。

2018-03-16 標(biāo)簽:芯片晶圓 5.5萬 0

AI與大數(shù)據(jù)催化中國(guó)半導(dǎo)體需求,中國(guó)晶圓廠加快量產(chǎn)

但是中國(guó)晶圓廠要邁入10納米以下先進(jìn)工藝比拼的不僅是技術(shù)還有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾?,晶圓廠要邁入這個(gè)階段仍須“ 一步一腳印”累積,與第一梯隊(duì)晶圓廠之間仍有一段不小的...

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為更好地保障通信信息安全,使我國(guó)在芯片領(lǐng)域擺脫依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀,首先分析了智能手機(jī)主要采用的芯片與芯片供應(yīng)商格局的基本情況,然后從芯片設(shè)計(jì)與芯片制造兩方面...

2018-03-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體晶圓 2.6萬 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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