顛覆臺積電，日本推“迷你”晶圓廠

今年4 月1 日，日本推出的「迷你晶圓廠」（Minimal Fab），瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要5 億日圓（1.7 億元臺幣）。《...

2016-06-06 標(biāo)簽：臺積電晶圓橫河電機(jī) 1.8k 0

12寸晶圓產(chǎn)能報告及不同尺寸硅片發(fā)展預(yù)測

市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告，顯示全球營運(yùn)中的12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預(yù)期在2...

2016-06-04 標(biāo)簽：晶圓硅片茂德 1.3萬 0

中芯國際上調(diào)全年資本支出至25億美元

隨著各季每月平均晶圓產(chǎn)能與出貨量不斷成長，以及對未來4年市場需求看好，大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際，于2016年第1季財報法說會中表示，將再次上調(diào)20...

2016-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓 903 0

半導(dǎo)體行業(yè)回暖 聯(lián)發(fā)科大幅成長

隨著時序步入消費(fèi)市場傳統(tǒng)旺季，中低階手機(jī)需求暢旺，加上工作天數(shù)回升，半導(dǎo)體業(yè)者普遍看好第2季營運(yùn)表現(xiàn)可望回升；其中，聯(lián)發(fā)科營收展望佳，將大幅成長。

2016-05-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 589 0

英飛凌馬來西亞建新廠，推進(jìn)實(shí)施“工業(yè)4.0”

2016年5月17日，德國慕尼黑和馬來西亞居林訊——在馬來西亞居林，英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX）建成了具備自動化與智能化特色的...

2016-05-17 標(biāo)簽：英飛凌晶圓工業(yè)4.0 1.4k 0

賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

　　美國加州圣何塞 2016年4月28日訊：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（臺灣股票代碼： 2311， 紐約證券交易所代碼： ASX）和賽普拉斯半導(dǎo)體公司...

2016-05-05 標(biāo)簽：賽普拉斯晶圓 1.8k 0

發(fā)展Flash晶圓制造的四大投資方向

中國大陸業(yè)者在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)布局與投資不斷開展，成為中國大陸半導(dǎo)體業(yè)揮軍全球的下一波焦點(diǎn)。

2016-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Flash晶圓 971 0

半導(dǎo)體幕后英雄，庫力索法用全新刀片和焊針征服封裝領(lǐng)域

　封裝是芯片生產(chǎn)過程中的一項重要工序，由于封裝要涉及到晶圓的切割和焊接，這就需要高質(zhì)量的刀片和焊針。隨著芯片精密度的日益提高，對生產(chǎn)刀片和焊針的半導(dǎo)體設(shè)...

2016-04-01 標(biāo)簽：晶圓Asterion庫力索法 1.1萬 0

SEMI：2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)365億美元

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與...

2016-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封測 2k 0

新一代iPhone芯片供應(yīng)商大舉預(yù)訂晶圓及封測產(chǎn)能

業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身，包括手機(jī)內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計與應(yīng)用，將帶動新一波的產(chǎn)品設(shè)計風(fēng)潮，對于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機(jī)的晶片供應(yīng)商...

2016-02-19 標(biāo)簽：晶圓封測iPhone 7 914 0

全球晶圓產(chǎn)能排名：臺積電僅次三星

半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產(chǎn)能排名，前十名變動不大，僅格羅方德（GlobalFoundries）與英特爾的排...

2016-01-08 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 3k 0

德州儀器（TI）宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠

2014 年 11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。

2014-11-06 標(biāo)簽：TI晶圓 7.4k 0

三星半導(dǎo)體發(fā)展迅猛，國內(nèi)同業(yè)者從中受益

半導(dǎo)體是一個技術(shù)日新月異的產(chǎn)業(yè)。最新半導(dǎo)體采用以納米為單位的技術(shù)，1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。 用目前的20 納米工藝舉例，意味著在作為半導(dǎo)體原料的直...

2014-04-30 標(biāo)簽：晶圓三星半導(dǎo)體 1.5k 0

2014年半導(dǎo)體觀察：中國集成電路崛起元年

全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達(dá)2000億美元的一個巨大產(chǎn)業(yè)。在這個領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%，扣除...

2014-02-26 標(biāo)簽：集成電路IC晶圓 4.6k 0

IR在新加坡開設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR） 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工...

2014-02-25 標(biāo)簽：晶圓IR 2k 0

未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%，而2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5...

2014-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓TSV 1.6k 0

邁入20nm時代　半導(dǎo)體業(yè)整并潮加劇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并（Consolidation）現(xiàn)象將更加明顯。半導(dǎo)體晶圓制造商的資本密集度在20納米（nm）及其以下的制程之后，將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長態(tài)勢...

2014-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 1.1k 0

奧地利微電子公司計劃于2014年為模擬晶圓代工客戶提供多項目晶圓制造服務(wù)

中國，2013年11月13日——奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計服務(wù)，...

2013-11-14 標(biāo)簽：CMOS奧地利微電子晶圓 1.5k 0

先破而后立,國內(nèi)IC設(shè)計廠商如何尋求變局

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號：2013年全國632家設(shè)計企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長率...

2013-10-22 標(biāo)簽：集成電路IC晶圓 2.1k 0