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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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市場(chǎng)分析:MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展
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明年日本晶圓仍領(lǐng)先 芯片邁向“精兵”趨勢(shì) 根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù),2009年日本在全球晶圓廠產(chǎn)能(包括分離器件)中...
2009-12-01 標(biāo)簽:晶圓 403 0
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2009-08-11 標(biāo)簽:晶圓 1.3k 0
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2009-07-20 標(biāo)簽:晶圓 745 0
什么是晶圓 晶圓是制造IC的基本原料 集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法,將眾多電子電路組成
2009-06-30 標(biāo)簽:晶圓 9.4k 0
跳過65nm,無晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝 在向幾大前沿技術(shù)的轉(zhuǎn)移策略中,eASIC公司選擇跳過65nm節(jié)點(diǎn),直接推出“零掩模費(fèi)用”的45n...
2008-10-09 標(biāo)簽:晶圓 907 0
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分析人士指出:晶圓代工廠業(yè)績(jī)呈“自由落體”的下滑勢(shì)頭 香港匯豐銀行全球技術(shù)研究分析人士Steven Pelayo認(rèn)為,芯片代工廠正面臨晶圓業(yè)務(wù)明顯大幅下
2008-09-28 標(biāo)簽:晶圓 588 0
中國(guó)晶圓代工業(yè)前景不容樂觀 在大量資金支持和其他諸如政府支持的幫助下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在世界立足。幾年過去了,幾十億美元也已經(jīng)投入了,一個(gè)最新的分
2008-09-25 標(biāo)簽:晶圓 692 0
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì):300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì):300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示,300mm晶圓的產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)量首次排名第一,占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片...
2008-09-05 標(biāo)簽:晶圓 816 0
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