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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

新港海岸完成數(shù)億元C輪融資，系高速數(shù)模混合IC設(shè)計企業(yè)

新港海岸（北京）科技有限公司，作為一家高速數(shù)模混合IC設(shè)計企業(yè)，近日宣布完成了數(shù)億元的C輪融資。

2024-04-15 標簽：半導(dǎo)體晶圓 IC設(shè)計 2.5k 0

三安出席EDICON CHINA 2024并展示新一代射頻器件制造工藝

EDICON CHINA 2024 （電子設(shè)計創(chuàng)新大會）于4月9日-10日在北京會議中心正式舉行，暌違三年有余，作為無線通信行業(yè)工程師的專業(yè)交流平臺，大...

2024-04-15 標簽：晶圓無線通信功放管 1.4k 0

東京電子在日本東北部投巨資研發(fā)領(lǐng)先四代的大容量存儲器

宮城公司主要負責生產(chǎn)等離子蝕刻設(shè)備，用于光刻后在晶圓上形成電路圖案。此外，該公司還于2021年成立了創(chuàng)新中心，與多家企業(yè)開展聯(lián)合研究。

2024-04-15 標簽：存儲器晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 1.5k 0

布局碳基“芯”賽道，特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖

2023年對于特思迪來說，可謂是“厚積薄發(fā)”的一年。“相比2022年，特思迪營收增長了81.5%，實現(xiàn)公司連續(xù)4年的年均收入增長率高于80%的高增速；

2024-04-14 標簽：半導(dǎo)體晶圓 MEMS技術(shù) 3.8k 0

新質(zhì)生產(chǎn)力賦能高質(zhì)量發(fā)展，青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備！

4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通過技術(shù)創(chuàng)新，在SiC鍵合襯底的研發(fā)上取得重要進展，在國內(nèi)率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。

2024-04-14 標簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 2.1k 0

賽微計劃在北京懷柔建設(shè)6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺

MEMS屬于集成電路行業(yè)中的特色工藝。賽微電子MEMS業(yè)務(wù)經(jīng)營采用“工藝開發(fā)+代工生產(chǎn)”的模式，MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)是指根據(jù)客戶提供的芯片設(shè)計方案，以滿...

2024-04-13 標簽：mems 晶圓賽微電子 3.5k 0

2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場微幅回調(diào)，銷售額降至1063億美元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》，詳細揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的最新動態(tài)與趨勢。

2024-04-12 標簽：晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

臺灣地震或致美光二季度DRAM內(nèi)存供應(yīng)受挫

作為全球 DRAM 市場的領(lǐng)軍企業(yè)，美光在臺灣設(shè)有桃園和臺中兩個主要生產(chǎn)基地。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢早先發(fā)布的報告，地震發(fā)生時，桃園產(chǎn)線超...

2024-04-12 標簽：DRAM 晶圓美光 934 0

Global Foundries（GFS）舍棄先進制程有何緣故？

在面臨供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)的情況下，GlobalFoundries成功拓展了其汽車產(chǎn)品供應(yīng)，并在2023年收入中取得了超過10億美元的突破，主要得益于與英飛凌等伙...

2024-04-12 標簽：英飛凌芯片晶圓 2k 0

賽微電子與北京市懷柔區(qū)簽署戰(zhàn)略合作，擬建設(shè)6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺

? ? 賽微電子4月10日公告，公司與北京市懷柔區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，擬在科學城產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化示范區(qū)建設(shè)高水平的6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和...

2024-04-12 標簽：mems 晶圓 767 0

臺積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預(yù)計試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。

2024-04-11 標簽：芯片臺積電晶圓 1.4k 0

8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓亮相九峰山論壇

長江日報大武漢客戶端4月10日訊（記者李琴　通訊員張希為）正在中國光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會上，九峰山實驗室展出了剛剛下線的全...

2024-04-11 標簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

基本半導(dǎo)體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊

BMF240R12E2G3是基本半導(dǎo)體為更好滿足工業(yè)客戶對高效和高功率密度需求而開發(fā)的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊，

2024-04-11 標簽：MOSFET 晶圓 DCDC變換器 2.2k 0

中國IC晶圓產(chǎn)能將超越韓國和中國臺灣

截至2023年底，中國在全球圓形體月產(chǎn)量中所占比例為19.1%，略低于韓國和中國臺灣。預(yù)計到2025年，中國的產(chǎn)量將上升至20.1%，與領(lǐng)先者相當；20...

2024-04-11 標簽：IC 臺積電晶圓 1k 0

創(chuàng)飛芯宣布針對90納米CMOS圖像傳感器工藝制程上的OTP IP成功量產(chǎn)

珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司（簡稱“創(chuàng)飛芯”“CFX”），國內(nèi)領(lǐng)先的一站式存儲NVM IP供應(yīng)商，近日宣布在全球排名前五的晶圓代工廠中，針對90納米CMOS圖...

2024-04-10 標簽：電源管理晶圓藍牙芯片 2.2k 0

煜輝半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，用于下一代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造

近日，常州煜輝半導(dǎo)體設(shè)備有限公司已順利完成近億元A輪融資。這筆資金將主要用于下一代半導(dǎo)體設(shè)備，如掩模檢測機臺STORM 5000和前道晶圓檢測Torna...

2024-04-10 標簽：半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

臺積電將建第3座晶圓廠臺積電5/3nm漲定

近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電宣布將進一步擴大在美國的投資版圖，計劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。

2024-04-09 標簽：芯片臺積電晶圓 1.3k 0

臺積電將建第3座晶圓廠美國將提供66億美元補貼

臺積電將建第3座晶圓廠美國將提供66億美元補貼據(jù)外媒報道臺積電將在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國商務(wù)部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補...

2024-04-09 標簽：臺積電晶圓 1.7k 0

聯(lián)電業(yè)績亮眼，2023年營收創(chuàng)新高

此外，聯(lián)電在2023年第四季度實現(xiàn)了131.95億人民幣的歸屬于母公司的凈利潤，盡管環(huán)比減少了17.4％，但仍然超越了市場預(yù)期。2023年，聯(lián)電的總收入...

2024-04-08 標簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 1.9k 0

蘇州固锝亮相2024德國漢諾威工業(yè)博覽會，展現(xiàn)中國功率半導(dǎo)體實力！

2024-04-08 標簽：整流二極管晶圓功率半導(dǎo)體 991 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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