中芯國際發(fā)布2023年年報(bào)，營收63.2億美元

來源：中國電子報(bào) 3月28日，中芯國際發(fā)布2023年年報(bào)。中芯國際董事長劉訓(xùn)峰在致股東信中表示，中芯國際2023年總營收為63.2億美元，調(diào)整波動(dòng)幅度好...

2024-04-07 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 1.6k 0

封裝技術(shù)新篇章：焊線、晶圓級、系統(tǒng)級，你了解多少？

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路（IC）封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級封裝（WLP）和系統(tǒng)級封裝（Si...

2024-04-07 標(biāo)簽：晶圓封裝回流焊 3.8k 0

臺灣25年內(nèi)最強(qiáng)震！各大晶圓廠緊急停機(jī)疏散中

導(dǎo)讀：4月3日7:58左右，中國臺灣東部海域附近發(fā)生里氏7.2級地震，隨后又發(fā)生6.5級強(qiáng)震及小規(guī)模余震。圖：地震影響范圍根據(jù)臺氣象部門目前發(fā)布的數(shù)據(jù)，...

2024-04-04 標(biāo)簽：led晶圓 663 0

探究裸晶圓檢測的重要性

引言 隨著邏輯和存儲半導(dǎo)體器件接近摩爾定律，對層轉(zhuǎn)移精度的要求也越來越嚴(yán)格。為了滿足極紫外(EUV)光刻的需求，前沿的外延沉積基板需要具有比以前的基板更...

2024-04-03 標(biāo)簽：晶圓檢測 1.1k 0

芯聯(lián)集成閃耀半導(dǎo)體市場，碳化硅業(yè)務(wù)預(yù)測將占全球30%市場份額

芯聯(lián)集成已建設(shè)并投入運(yùn)營的高效生產(chǎn)線，包括擁有月產(chǎn)17萬片8英寸硅基晶圓產(chǎn)線、月產(chǎn)5000片6英寸SiC MOS晶圓產(chǎn)線，以及月產(chǎn)1萬片12英寸硅基晶圓中試線。

2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 1k 0

長鑫存儲獲半導(dǎo)體器件制備裝置及方法專利

這項(xiàng)發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備設(shè)備及制備策略，主要包含氣體管道、氣體優(yōu)化系統(tǒng)及反應(yīng)腔室三大組件。其中，氣體管道設(shè)有多個(gè)氣體入口管道；在反應(yīng)腔室內(nèi)，自上而下依...

2024-04-03 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體器件長鑫存儲 1k 0

星曜半導(dǎo)體發(fā)布兩款TF-SAW雙工器，滿足5G手機(jī)的高速率需求

全球5G通信技術(shù)的大力發(fā)展推動(dòng)射頻前端器件需求大幅提升。在所需芯片數(shù)量持續(xù)增加和可用布版面積日益減少的矛盾下，射頻系統(tǒng)架構(gòu)不斷更新迭代。

2024-04-01 標(biāo)簽：雙工器晶圓諧振器 2.6k 0

華芯智能裝備為半導(dǎo)體AMHS提供國產(chǎn)領(lǐng)先解決方案

AMHS，全稱自動(dòng)化物料傳送系統(tǒng)，是半導(dǎo)體智能制造的重要一環(huán)。一個(gè)典型晶圓廠Fab內(nèi)，多類型工藝設(shè)備需要緊密聯(lián)動(dòng)完成數(shù)以千計(jì)的工序流轉(zhuǎn)，保證產(chǎn)能及產(chǎn)品良率。

2024-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體控制系統(tǒng)晶圓 5.9k 0

半導(dǎo)體隱形冠軍再推新品，PVA TePla重磅推出SiCN系列

設(shè)備是工業(yè)之母，在半導(dǎo)體領(lǐng)域也是如此，尤其是晶體生長設(shè)備，直接決定了半導(dǎo)體最源頭——晶圓的品質(zhì)。

2024-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiC 2k 0

格科微電子臨港工廠通過“智能工廠”認(rèn)定

臨港新片區(qū)積極響應(yīng)上海市“圍繞智能工廠領(lǐng)航行動(dòng)，多措并舉、持續(xù)發(fā)力，分級分類推進(jìn)智能工廠梯度建設(shè)，促進(jìn)實(shí)體經(jīng)濟(jì)智能制造轉(zhuǎn)型升級”的號召，積極培育區(qū)級智能...

2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓格科微電子 1.4k 0