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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

盛合晶微J2B廠房交付首批全國產(chǎn)設(shè)備助力多芯片集成封裝項(xiàng)目擴(kuò)張

2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.2k 0

104家！全球晶圓廠分布及投產(chǎn)情況

“建成、在建、計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能分布”中國大陸73座晶圓廠分布及投產(chǎn)表：“國內(nèi)晶圓廠分布熱力圖”從地區(qū)分布來看，長三角地區(qū)晶圓廠數(shù)量最多，全國占...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓廠 1.6k 0

佰維存儲定增募資不超45億元，擴(kuò)大封測產(chǎn)能提升競爭力

佰維存儲認(rèn)為，公司不僅在存儲器芯片密封測試領(lǐng)域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國際化的先進(jìn)密封測試技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司此次投資項(xiàng)目將構(gòu)建公司晶圓級先進(jìn)密封測試...

2023-07-20 標(biāo)簽：芯片存儲器晶圓 1.2k 0

拐彎突破美國禁令！長江存儲神秘閃存曝光

長江存儲已經(jīng)將3D NAND閃存做到了232層堆疊，存儲密度15.47Gb每平方毫米，而且傳輸速度高達(dá)2400MT/s，妥妥的世界第一，結(jié)果被美國一直禁...

2023-07-20 標(biāo)簽：存儲器晶圓 NAND閃存 3.5k 0

三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶及芯片型號被曝光

大約一年前，三星正式開始采用其 SF3E（3nm 級、早期全柵）工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片，但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。

2023-07-19 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 1.9k 0

劃片機(jī)的作用將晶圓分割成獨(dú)立的芯片

劃片機(jī)是將晶圓分割成獨(dú)立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓劃片機(jī)用于將整個(gè)晶圓切割成單個(gè)的芯片，這個(gè)過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓...

2023-07-19 標(biāo)簽：芯片晶圓劃片機(jī) 2.2k 0

【芯聞時(shí)譯】Greene Tweed推出Chemraz G57高性能彈性體

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯干法等離子蝕刻工藝中的污染最小。 Greene Tweed推出了全氟彈性體Chemraz G57，由Greene Tweed材料...

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0

重大突破!我國實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓規(guī)?；苽浼夹g(shù)

重大突破!我國實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓規(guī)模化制備技術(shù)

我國在二維半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破! 近日，來自松山湖材料實(shí)驗(yàn)室/北京大學(xué)教授劉開輝、中國科學(xué)院院士王恩哥團(tuán)隊(duì)，以及松山湖材料實(shí)驗(yàn)室/中國科學(xué)院物理研究所...

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

北方華創(chuàng)發(fā)布首臺國產(chǎn)12英寸晶邊刻蝕機(jī)

據(jù)介紹，在器件制造過程中，由于薄膜沉積、光刻、刻蝕和化學(xué)機(jī)械拋光等工藝步驟的大幅增長，在晶圓的邊緣造成了不可避免的副產(chǎn)物及殘留物堆積，這些晶邊沉積的副產(chǎn)...

2023-07-19 標(biāo)簽：晶圓存儲芯片刻蝕機(jī) 2.2k 0

金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀(jì)錄加速我國半導(dǎo)體行業(yè)“彎道超車”

金剛石、氧化鎵、氮化鋁等具有更寬的禁帶寬度，被稱為超寬禁帶半導(dǎo)體，未來有可能用來制造具有更低電阻、更高工作功率、更高耐溫能力的功率器件，因此研發(fā)熱度一直不減。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CVD 3.3k 0

晶圓廠調(diào)度如今非常復(fù)雜，迫切需要下一代智能軟件

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志作者：Jamie Potter, FLEXCITON公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官昊，弗吉尼亞理工大學(xué) 對于整個(gè)晶圓廠所有工作的...

2023-07-18 標(biāo)簽：晶圓 AI 1.4k 0

A17 Bionic和M3芯片良品率僅為55%，晶圓價(jià)格或有變化

蘋果已預(yù)訂了臺積電90%的3納米制程晶圓用于生產(chǎn)A17 Bionic和M3芯片。然而，目前這種先進(jìn)制程的良率僅為55%。

2023-07-18 標(biāo)簽：晶圓蘋果先進(jìn)制程 2.3k 0

大咖領(lǐng)銜，看點(diǎn)滿滿！先進(jìn)半導(dǎo)體量測與檢測線上直播來襲~

來源：ACT半導(dǎo)體芯科技后疫情時(shí)代，全球消費(fèi)類電子需求回暖，新能源技術(shù)應(yīng)用勢不可擋，人工智能技術(shù)厚積薄發(fā)，全球和中國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展。量測（Matr...

2023-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 746 0

臺積電3納米良率僅為55%蘋果將只付可用晶片費(fèi)

國外市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為，臺積電收費(fèi)方式使雙方繞開高定價(jià)障礙，蘋果只為好晶片付費(fèi)，臺積電也能...

2023-07-17 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 1.1k 0

博捷芯劃片機(jī)的技術(shù)分解

劃片機(jī)是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍(lán)寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，通過空氣靜壓電主軸帶動...

2023-07-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 1.2k 0

傳臺積電3nm目前良率僅55%

2023-07-17 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 1.3k 0

新品 | 聯(lián)訊儀器全新推出低泄漏電流開關(guān)矩陣RM1010-LLC

在半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)研發(fā)或者半導(dǎo)體晶圓封測過程中需要進(jìn)行電性能參數(shù)的表征，這些測量需要將精密源表(Source/MeasureUnit），LCR表（LCR...

2023-05-21 標(biāo)簽：晶圓漏電流開關(guān)矩陣 2.3k 0

英國創(chuàng)企與代工廠合作，探索石墨烯場效應(yīng)晶體管工藝集成

公司方面表示：“在評價(jià)什么樣的成套設(shè)備及工程最適合archer技術(shù)的運(yùn)營結(jié)果之后，將與商用成套設(shè)備合作，制作包括石墨烯傳感器的完整的晶圓?！?/p>

2023-07-17 標(biāo)簽：傳感器晶圓石墨烯 1.1k 0

高端晶圓激光切割設(shè)備核心部件100%國產(chǎn)化

基于該方案，龍芯中科聯(lián)合多家整機(jī)廠商伙伴，分別在銀行、醫(yī)療、政務(wù)、軌道交通、能源、電力等領(lǐng)域，推出了高性價(jià)比的自助取款機(jī)、自助發(fā)卡機(jī)、自助查詢終端、個(gè)人...

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓激光切割 1.6k 0

華工科技造出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備

“半導(dǎo)體晶圓屬于硬脆材料，在一個(gè)12英寸的晶圓上有數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆芯片，晶圓切割和芯片分離無論采取機(jī)械或激光方式，都會因物質(zhì)接觸和高速運(yùn)動而產(chǎn)生熱影響和...

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓激光設(shè)備 1.5k 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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