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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

2nm大戰(zhàn) 全面打響

在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面打響。

2023-06-28 標(biāo)簽：晶圓晶體管 HPC 1.6k 0

臺(tái)積電2nm報(bào)價(jià)近2.5萬(wàn)美元，7/6納米報(bào)價(jià)翻倍

前段時(shí)間，臺(tái)積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價(jià)的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺(tái)積電近年來(lái)的價(jià)格走勢(shì)，整體價(jià)格也基本在IC設(shè)計(jì)業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.6k 0

長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房封頂

來(lái)源：中鐵建工集團(tuán)有限公司蘇州分公司近日，長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房封頂儀式在江陰市高新區(qū)順利舉行。項(xiàng)目總建筑面積約15.2萬(wàn)平方...

2023-06-28 標(biāo)簽：晶圓微系統(tǒng) 1.4k 0

越來(lái)越貴！臺(tái)積電2nm報(bào)價(jià)近2.5萬(wàn)美元，7/6納米報(bào)價(jià)翻倍

來(lái)源：滿天芯，謝謝編輯：感知芯視界三大晶圓代工廠近期頗受關(guān)注。英特爾宣布2024年首季起，制造部門將獨(dú)立營(yíng)運(yùn)，全力沖刺代工業(yè)務(wù)，三星電子前段時(shí)間發(fā)布...

2023-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 990 0

三星電子將于2025年實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在移動(dòng)領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)

? 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次...

2023-06-28 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2nm 1.1k 0

35000+字！這是小編見過寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全面的文章！（推薦）

芯片承載著人類最先進(jìn)的科技。如今中國(guó)已成為芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)國(guó)，但在芯片制造上卻處處被卡，芯片制造究竟難在哪里？ ? 時(shí)至今日，芯片已形成一套非常成熟專精的制造...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.4k 0

Rapidus首席執(zhí)行官：不和臺(tái)積電直接競(jìng)爭(zhēng)

小池淳義的目標(biāo)是徹底改變一次處理數(shù)百個(gè)晶圓的標(biāo)準(zhǔn)做法。通過從單個(gè)晶圓而不是數(shù)百個(gè)晶圓中提取數(shù)據(jù)，Rapidus 計(jì)劃通過快速消除生產(chǎn)問題來(lái)縮短周期時(shí)間。...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

臺(tái)積電2納米代工價(jià)近2.5萬(wàn)美元

IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，進(jìn)入7納米以下先進(jìn)制程世代后，晶圓代工報(bào)價(jià)愈來(lái)愈貴，臺(tái)積電7/6納米每片晶圓報(bào)價(jià)翻倍沖上近1萬(wàn)美元，5/4納米約1.6萬(wàn)美元，3納米更...

2023-06-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.6k 0

Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴(kuò)建碳化硅工廠

這筆交易表明，即使是在資本市場(chǎng)上已經(jīng)站穩(wěn)腳跟的公司，也發(fā)現(xiàn)利用私人信貸融資擴(kuò)張頗具吸引力。據(jù)知情人士透露，Wolfspeed之所以選擇走這條路，一方面是...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 851 0

芯片量產(chǎn)前：多次投片，走過漫長(zhǎng)的路

不同公司拼Wafer，得有個(gè)規(guī)則，MPW按SEAT來(lái)鎖定面積，一個(gè)SEAT一般是3mm*4mm的一塊區(qū)域，一般晶圓廠為了保障不同芯片公司均能參與MPW，...

2023-06-25 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片設(shè)計(jì) 6.1k 1

全球主要晶圓代工廠商名錄

晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來(lái)越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。行業(yè)呈現(xiàn)明...

2023-06-21 標(biāo)簽：芯片晶圓 3.4k 0

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售額，比中國(guó)高多少？

2022 年美國(guó)半導(dǎo)體公司（包括?晶圓?公司）的研發(fā)和資本?出總額為 1096 億美元。從 2001 年到 2022 年，復(fù)合年增? 率約為 6.3%。...

2023-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

強(qiáng)化高性能封裝戰(zhàn)略布局長(zhǎng)電科技高端制造項(xiàng)目新廠房在江陰如期封頂

2023年6月21日，無(wú)錫江陰——今天，長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房完成封頂。長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目于2022年7月在江...

2023-06-21 標(biāo)簽：晶圓封裝微電子 1.8k 0

Atonarp質(zhì)譜儀設(shè)備與工藝協(xié)同優(yōu)化EPCO: 380億美元的制造優(yōu)化機(jī)會(huì)

成功部署 AI/ML 的關(guān)鍵是可操作的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù). 上海伯東 Aston? 質(zhì)譜儀的原位實(shí)時(shí)分子診斷和云連接數(shù)據(jù)是實(shí)現(xiàn)這一能力的關(guān)鍵技術(shù), 從而解鎖半導(dǎo)體...

2023-06-21 標(biāo)簽：分析儀晶圓質(zhì)譜 1.1k 0

Aston 過程質(zhì)譜應(yīng)用于 EUV 極紫外光源鹵化錫原位定量

上海伯東日本 Atonarp Aston? 過程質(zhì)譜分析儀通過快速, 可操作, 高靈敏度的分子診斷數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)了更佳的反射板鍍錫層清潔, 并且 Aston?...

2023-06-20 標(biāo)簽：晶圓 EUV EUV光刻機(jī) 1.1k 0

臺(tái)積電啟動(dòng)2nm試產(chǎn)？臺(tái)積電表示不評(píng)論相關(guān)傳聞

　臺(tái)積電對(duì)相關(guān)傳聞表示不予置評(píng)，但強(qiáng)調(diào)2納米技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展順利，并計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)。

2023-06-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶體管 2k 0

西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級(jí)封裝打造3D驗(yàn)證工作流程

為了滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚(yáng)需求，IC設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)也變得日益復(fù)雜，2.5D和3D配置等技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這些技術(shù)將一個(gè)或多個(gè)具有不同功...

2023-06-20 標(biāo)簽：晶圓西門子封裝技術(shù) 1.2k 0

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)階段

據(jù)悉，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司位于廣州市南沙自貿(mào)區(qū)，是一家面向車規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET...

2023-06-20 標(biāo)簽：芯片晶圓光伏發(fā)電 1.4k 0

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可...

2023-06-05 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 2.2萬(wàn) 1

DAGE 4000W晶圓處理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)？|深圳市磐石測(cè)控儀器有限公司

2023-06-05 標(biāo)簽：晶圓系統(tǒng) 1.2k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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