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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

光刻膠為何要謀求國產(chǎn)替代

南大光電最新消息顯示，國產(chǎn)193nm（ArF）光刻膠研發(fā)成功，這家公司成為通過國家“02專項”驗收的ArF光刻膠項目實施主體；徐州博康宣布，該公司已開發(fā)...

2022-08-31 標簽：半導(dǎo)體晶圓光刻膠 2.6k 0

TCL中環(huán)發(fā)布半年報凈利增長近一倍

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2022-08-29 標簽：晶圓光伏 TCL 1.6k 0

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2022-08-26 標簽：鋰離子電池動力電池晶圓 5.4k 0

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EUV 光刻技術(shù)被視為先進半導(dǎo)體制造的最大瓶頸，但這些價值超過 1.5 億美元的工具是沒有光掩模的paperweights。一個恰當?shù)谋扔魇?，光掩?？梢?..

2022-08-26 標簽：DRAM 晶圓圖像傳感器 1.6k 0

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華強北芯片需求短時間內(nèi)暴漲本地芯片供應(yīng)很難跟上

華強北眾生相2021年，受到國內(nèi)外疫情的影響，加上2020年被壓抑的需求得到釋放，導(dǎo)致消費電子銷量大幅上漲，繼而使芯片需求在短時間內(nèi)暴漲，而本地芯片供應(yīng)...

2022-08-22 標簽：芯片德州儀器晶圓 3.7k 0

芯片價格暴跌和產(chǎn)品供不應(yīng)求共存

　　根據(jù)公開數(shù)據(jù)，價格跳水幾乎已成為八類芯片的趨勢，包括驅(qū)動IC、無源組件、GPU和模擬芯片。

2022-08-19 標簽：芯片晶圓 gpu 1.3k 0

艾德克斯正式推出旗下圖形化系列的高精密源測量單元-IT2800系列

ITECH艾德克斯于今日正式推出旗下圖形化系列的高精密源測量單元---IT2800系列，簡稱源表或SMU。

2022-08-17 標簽：晶圓艾德克斯模擬芯片 1.4k 0

有研硅科創(chuàng)板IPO注冊有望在今年內(nèi)上市

此次IPO，有研硅擬公開發(fā)行不超過1.87億股，募集10億資金，用于擴充8英寸硅片和集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料的產(chǎn)能。

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海納獲新一批浙江省專精特新“小巨人”榮譽稱號

近日，浙江省經(jīng)信廳對第四批浙江省專精特新“小巨人”企業(yè)名單進行公示，浙江海納憑借高質(zhì)量的企業(yè)創(chuàng)新能力、精細化的管理水平榮獲新一批浙江省專精特新“小巨人”...

2022-08-16 標簽：半導(dǎo)體晶圓單晶體 2k 0

部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降？

部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降？日前，美國總統(tǒng)拜登正式簽署總額高達2800億美元的《芯片和科學法案》，其中527億美元將用于芯片部分補貼，增強...

2022-08-15 標簽：芯片晶圓封裝 2.7k 0

中芯國際未來的增長點在哪里

財報顯示，相較于上季度，中芯國際第二季度毛利率從40.7%下降至39.4%，產(chǎn)能利用率從100.4%下降至97.1%。這一定程度顯示，晶圓代工行業(yè)或許在...

2022-08-14 標簽：中芯國際晶圓智能家居 2k 0

可插拔光學中的硅光子白皮書

永不滿足的網(wǎng)絡(luò)帶寬需求是數(shù)據(jù)中心新技術(shù)研發(fā)的驅(qū)動力。在視頻應(yīng)用、云服務(wù)、游戲和連接設(shè)備數(shù)量增長的推動下，網(wǎng)絡(luò)運營商面臨著升級和擴展網(wǎng)絡(luò)容量，同時盡量減少...

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2022-08-12 標簽：集成電路晶圓碳化硅 2.3k 0

在BMS儲能中應(yīng)用的IGBT晶圓

IGBT芯片經(jīng)歷了一系列的迭代過程從PT技術(shù)向NPT技術(shù)，再到現(xiàn)在FS技術(shù)的升級，使芯片變薄，降低了熱阻，并提升了Tj。IEGT、CSTBT和MPT的引...

2022-08-11 標簽：晶圓 IGBT bms 2.8k 0

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格芯公布第二季度初步財務(wù)業(yè)績營收同比增長23%

格芯（納斯達克：GFS）公布了截至2022年6月30日的第二季度初步財務(wù)業(yè)績。

2022-08-10 標簽：半導(dǎo)體晶圓格芯 1.5k 0

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2022-08-09 標簽：傳感器 mems 晶圓 1.5k 0

晶圓探針測試主要設(shè)備有哪些

晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。

2022-08-09 標簽：電路板晶圓芯片封裝 5.7k 0

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