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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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在芯片成品制造環(huán)節(jié)中,市場對于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導(dǎo)體...
改革開放以來,我國的社會地位和社會經(jīng)濟(jì)都在不斷提升,同時,科技實力也得到了質(zhì)的飛躍,中國生產(chǎn)的電子產(chǎn)品品質(zhì)有了長足的進(jìn)步,中國制造響徹全世界,技術(shù)實力也...
在上一屆Nexperia Power 現(xiàn)場活動中,許多行業(yè)領(lǐng)袖討論了與氮化鎵技術(shù)相關(guān)的不同話題。作為一種材料,在許多應(yīng)用中,GaN 似乎比硅具有顯著的內(nèi)...
國人常說釜底抽薪,如果我們將14nm定義為先進(jìn)制程的入口,那么美國無疑是想從根本上斷絕中國通過傳統(tǒng)晶體管微縮的方式進(jìn)入先進(jìn)制程,讓中國相關(guān)工藝停滯在28...
今天,長電科技旗下“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”在長電科技江陰城東新廠區(qū)正式開工。無錫市、江陰市主要領(lǐng)導(dǎo)出席開工儀式,并為項目奠基。
SiC 技術(shù):采訪 X-Trinsic 的 Robert Rhoades
半導(dǎo)體是電子電路中最常用的元件之一,具有高性能、可靠性和低成本。通常用于制造集成電路的半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)包括一系列照相和化學(xué)處理步驟,最終在純半導(dǎo)體材料晶...
通過使用下一代納米和半導(dǎo)體晶圓技術(shù),將您的技術(shù)提升到一個新的水平。RISE 是新興技術(shù)的測試平臺。ProNano 是一個數(shù)字創(chuàng)新中心,您可以在其中進(jìn)行試...
肖特基二極管和耗盡型 HEMT 與200-V GaN IC的單片集成
Imec 展示了高性能肖特基勢壘二極管和耗盡型 (d-mode) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 在基于 p 型氮化鎵 (GaN) HEMT 的 20...
2022-07-29 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器晶圓肖特基二極管 1.9k 0
降低半導(dǎo)體制造成本的一個關(guān)鍵方法是采用更大直徑的晶圓。Si CMOS 制造在 90 年代經(jīng)歷了 150 毫米到 200 毫米的轉(zhuǎn)變,隨后在十年左右的時間...
碳化硅器件正在幾個大容量功率應(yīng)用中取代其現(xiàn)有的硅對應(yīng)物。隨著 SiC 市場份額的持續(xù)增長,該行業(yè)正在消除大規(guī)模商業(yè)化的最后一道障礙,包括高于 Si 器件...
與前幾代使用finfet的芯片不同,第一代3nm工藝使用GAA晶體管技術(shù),突破了finfet的性能限制,大大提高了性能和效率。
敦泰車規(guī)芯片均已通過AEC-Q100認(rèn)證
從芯片的應(yīng)用場景來看,從消費(fèi)電子到工業(yè)、再到汽車,工作環(huán)境對安全性的要求提升,對于芯片本身可靠性提出了更高的要求。而展開來說,車規(guī)芯片產(chǎn)品需要從開發(fā)到制...
領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商廣立微電子即將上市
領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商廣立微電子今日開啟申購,即將上市;此次發(fā)行價格確定后發(fā)行人上市時市值為116億,按照官方的介紹廣立微(...
當(dāng)應(yīng)用于硅(Si)、玻璃和其他材料時,二氧化硅(SiO2)涂層提供介電層或鈍化層,用于半導(dǎo)體、MEMS、生物醫(yī)學(xué)、儲能設(shè)備和其他應(yīng)用的晶片類型。
晶圓制造是一個用光刻定義特征隨后通過沉積、蝕刻和其他工藝步驟構(gòu)建特征的過程。前沿的半導(dǎo)體制造涉及使用 60 多個獨(dú)特的光刻層和伴隨的步驟。
小芯片與單片的決定現(xiàn)在變得更加困難。一旦考慮到封裝成本,單片芯片的制造成本很可能會更便宜。此外,小芯片設(shè)計存在一些電力成本。在這種情況下,構(gòu)建一個大型單...
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