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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

全球半導體供應鏈和價值鏈的劃分

ASPENCORE全球分析師團隊根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）與BCG聯(lián)合發(fā)布的研究報告《在不確定時代下加強全球半導體供應鏈》，以及維基百科《全球半導...

2021-05-28 標簽：芯片半導體晶圓 6.2k 0

半導體的8大工藝之氧化工藝

很多化學物質(zhì)氧化后會腐蝕自己但晶圓氧化生成的膜層卻能保護自己“守護”晶圓的氧化工程是什么樣的？解鎖半導體8大工藝第二篇讓芯君來滿足你的好奇心編輯：jq

2021-05-28 標簽：半導體晶圓氧化 1.2萬 0

淺談激光器芯片之垂直面發(fā)光芯片

側(cè)發(fā)光激光芯片依靠襯底晶體的解離面作為諧振腔面，在大功率以及高新能要求的芯片上技術(shù)已經(jīng)成熟，但是也存在很多不足，例如激光性能對腔面的要求較高，不能用常規(guī)...

2021-05-28 標簽：芯片激光晶圓 4.5k 0

全球通訊頻控器件領(lǐng)導者泰晶科技高精度光刻配套設(shè)備取得新突破

全球通訊頻控器件領(lǐng)導者泰晶科技最新研制的用于光刻工程的高精度配套設(shè)備—全自動晶圓調(diào)頻及測選機，近日又取得新突破，該設(shè)備適用于光刻晶圓頻率調(diào)整及分測，配合...

2021-05-27 標簽：半導體晶圓 3.5k 0

中芯國際表示目前未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域

周一，中芯國際在投資者互動平臺表示，公司目前業(yè)務(wù)未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域。與硅基材料相比，將石墨烯材料用于制造芯片有四大優(yōu)勢：一是單層石墨烯的厚度僅為0....

2021-05-27 標簽：晶圓電子器件單晶 2.6k 0

一塊晶圓可以制造出多少個芯片呢？

CPU堪稱是人造物的巔峰，一塊指甲蓋大小的芯片卻能包含幾千萬甚至幾億個晶體管，而這些芯片都是由晶圓做成的，晶圓是制作硅半導體電路用到的硅晶片。單片晶圓...

2021-05-25 標簽：芯片 cpu 晶圓 8.1萬 0

晶圓代工廠砸錢擴產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能2023年傾巢而出

5月24日消息今年以來，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開出，并于 2...

2021-05-24 標簽：臺積電聯(lián)電晶圓 4.9k 0

人工智能和云計算等技術(shù)的發(fā)展給電源模塊發(fā)展帶來新動力

隨著大數(shù)據(jù)、人工智能和云計算等技術(shù)的發(fā)展，處理器呈現(xiàn)出與以往完全不同的發(fā)展方向。包括CPU、GPU、FPGA以及各類

2021-06-12 標簽：電源芯片晶圓 1.9k 0

四家廠商在晶圓代工產(chǎn)能擴充方面引起業(yè)內(nèi)關(guān)注

當下，全球市場對晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達到了歷史最高點，在此背景下，不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴大投資，如英特爾宣布將重點投入晶圓代...

2021-05-24 標簽：臺積電晶圓 SK海力士 2.7k 0

上游硅片廠商全面漲價可能會催生新一輪漲價潮

據(jù)SEMI發(fā)布的硅片產(chǎn)業(yè)年末分析報告統(tǒng)計，即便是在疫情的沖擊下，2020年全球硅片出貨面積仍然呈現(xiàn)增長態(tài)勢，總營收達到111.7億美元，接近2018年的...

2021-05-24 標簽：晶圓硅片 3k 0

何謂閥門氣蝕？如何去消除這種現(xiàn)象？

正如可以有聲音對人體的負面影響，某些頻率時可以發(fā)揮對工業(yè)設(shè)備造成嚴重破壞。

2021-05-19 標簽：變送器晶圓壓力表 4.5k 0

恩智浦如何將自身技術(shù)與Basler嵌入式視覺技術(shù)相結(jié)合

工業(yè)4.0、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)或智能工廠——無論使用哪個術(shù)語，都指向相同的目標：提高工廠車間的效率、可靠性和安全性。恩智浦不僅設(shè)計和生產(chǎn)下一代工業(yè)4.0應用核心...

2021-05-18 標簽：嵌入式晶圓 2.2k 0

不追逐工藝的代工廠SkyWater

而IBM和英特爾早在2002年就開始首次生產(chǎn)90 nm芯片，TSMC于2004年推出直徑300 mm的晶圓。但SkyWater仍在使用200毫米晶圓。此...

2021-05-18 標簽：半導體晶圓微流控 2.5k 0

半導體硅單晶生長設(shè)備取得突破

張學政表示，還將繼續(xù)加大對安世半導體的投資，幫助其擴大研發(fā)、晶圓、封測規(guī)模，計劃通過10年時間推動安世半導體產(chǎn)值超過100億美金，進一步強化其全球競爭力...

2021-05-18 標簽：半導體晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 2.4k 0

晶圓代工企業(yè)擴產(chǎn)28nm產(chǎn)能

眾所周知，當下，世界范圍內(nèi)芯片缺貨潮愈演愈烈，包括電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片、汽車電子芯片等在內(nèi)的各類芯片市場供應吃緊，交貨期持續(xù)拉長。

2021-05-18 標簽：芯片晶圓設(shè)備 674 0

功率半導體廠商或業(yè)務(wù)部門，熱衷于興建12英寸晶圓產(chǎn)線

同樣是在本周，歐洲大廠博世正在德國德累斯頓建設(shè)新的12英寸晶圓廠，投資額達到10億歐元。計劃今年下半年實現(xiàn)商用生產(chǎn)。其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要是用于汽車的功率半導...

2021-05-17 標簽：晶圓晶圓廠功率半導體 3k 0

Moore Moore的一些路線預測

這些標度目標推動了該行業(yè)的一些重大技術(shù)創(chuàng)新，包括材料和工藝的變化，如 high-κ柵極電介質(zhì)和應變增強（strain enhancement），以及在不...

2021-05-17 標簽：晶圓邏輯器件電流密度 3.1k 0

不同封裝技術(shù)下單個元件的貼裝面積

5G時代下，各類消費電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，半導體封裝正向著高度集成的方向發(fā)展。而為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)，晶圓級封裝（W...

2021-10-14 標簽：晶圓封裝電機 2k 0

臺積電和三星統(tǒng)治的5nm晶圓代工江湖，很可能出現(xiàn)第三家競爭者

作為當下5nm制程產(chǎn)能的領(lǐng)導者，臺積電被多家芯片廠商追捧。最近，又有一批5nm芯片將在今年實現(xiàn)量產(chǎn)，還有的在研發(fā)當中，有望在2022和2023年實現(xiàn)量產(chǎn)...

2021-05-17 標簽：晶圓晶體管 5nm制程 3.2k 0

一語道出目前全球芯片短缺恐引發(fā)的后遺癥

劉德音的回應，雖然是對包括美國和歐盟等國政府，認為芯片制造過度依賴中國臺灣（尤其是臺積電），打算透過政策獎勵，建立自主芯片制造的錯誤認知，提出澄清，但也...

2021-05-17 標簽：芯片晶圓晶圓廠 3.3k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導體芯片

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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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