Cortex-A72核心板 | RK3399六核

基于瑞芯微國產(chǎn)RK3399處理器設(shè)計(jì)，集成2顆1.8GHz ARM Cortex-A72內(nèi)核、4顆1.4GHz ARM Cortex-A53內(nèi)核，64位...

2022-06-06 標(biāo)簽：arm嵌入式開發(fā)核心板 2.2k 0

RK3568工業(yè)級核心板高溫運(yùn)行測試

Rockchip RK3568 是一款通用型MPU，產(chǎn)品集成GPU、NPU，支持4K、HDMI、LVDS、MIPI、PCIe3.0、USB3.0、千兆以...

2023-01-16 標(biāo)簽：測試核心板RK3568 2.2k 0

米爾方案：基于ARM核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)

電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以...

2023-02-09 標(biāo)簽：儲能bms核心板 2.2k 0

重磅新品|CM4Stack

//4月4日，M5精心打磨了一年之久的CM4Stack終于上架，發(fā)售當(dāng)天，立即售罄。這款錯過要等幾個月的產(chǎn)品，有什么迷人之處？通過下面這個開箱視頻，我們...

2023-04-14 標(biāo)簽：主機(jī)核心板 2.1k 0

核心板如何選擇合適的封裝？

核心板如何選擇合適的封裝？ 核心板是一種集成了CPU、內(nèi)存、存儲、網(wǎng)絡(luò)等功能的微型計(jì)算機(jī)模塊，可以作為嵌入式系統(tǒng)的核心部件，或者作為開發(fā)板的擴(kuò)展模塊。

2023-08-10 標(biāo)簽：模塊封裝核心板 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科XY8788WA-F 4G AI核心板

XY8788WA-F 4G AI 核心板基于聯(lián)發(fā)科MT8788（I500P）平臺，采用 12nm 制程的通用型SoC，4*Cortex-A73+4*Co...

2023-07-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI核心板 2.1k 0

基于高通SDM 450平臺所研發(fā)出來的XY450核心板性能怎么樣？能應(yīng)用于哪些場景呢？

采用先進(jìn)的14nm FinFET工藝，具有較低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.

2023-11-18 標(biāo)簽：高通cpu核心板 2.1k 0

MP5652（A10）核心板用戶手冊及使用說明

MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個0.5mm間距12...

2022-12-29 標(biāo)簽：fpga開發(fā)板核心板 2.1k 0

RZ/G2L核心板-不同規(guī)格品牌TF卡讀寫測試

通過進(jìn)行TF卡讀寫測試，開發(fā)人員可以找到可能存在的性能和穩(wěn)定性問題，并對系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化，以最大限度地提高讀寫速度和可靠性。此外，比較不同品牌和規(guī)格的TF卡...

2023-03-08 標(biāo)簽：測試核心板TF卡 2.1k 0

T3/A40i支持Linux-5.10新內(nèi)核啦，Docker、Qt、Python統(tǒng)統(tǒng)升級！

自2021年創(chuàng)龍科技推出全志國產(chǎn)化率100%的T3/A40i工業(yè)核心板后，不到兩年時(shí)間已超過800家工業(yè)客戶選擇創(chuàng)龍科技T3/A40i平臺。隨著客戶產(chǎn)品...

2023-07-31 標(biāo)簽：Qtpython核心板 2.1k 0

NXP I.MX8M MINI+Xilinx Artix-7架構(gòu)功能特點(diǎn)

近幾年，工業(yè)智能化技術(shù)發(fā)展迅猛，嵌入式應(yīng)用場景越來越豐富，對嵌入式技術(shù)開發(fā)硬件需求也越來越高。雖然ARM的功能越來越強(qiáng)大，但是在高端醫(yī)療器械、工業(yè)數(shù)據(jù)采...

2022-11-07 標(biāo)簽：NXPXilinx開發(fā)板 2.1k 0

G2L千兆網(wǎng)性能測試

通過長時(shí)間運(yùn)行iperf3測試，可以測試評估板在高負(fù)載和長時(shí)間使用下的表現(xiàn)，并幫助開發(fā)人員發(fā)現(xiàn)潛在的網(wǎng)絡(luò)問題和性能瓶頸。此外，iperf3測試還可以幫助...

2023-03-14 標(biāo)簽：測試arm核心板 2.1k 0

【新品發(fā)布】啟明云端WT0132P4核心板小尺寸高性能，基于樂鑫ESP32-P4開發(fā)應(yīng)用

今天，我們非常榮幸地向您介紹一款全新產(chǎn)品——啟明云端WT0132P4核心板。這款核心板基于樂鑫ESP32-P4系列芯片開發(fā)，集成了JPEG編/解碼器、像...

2024-10-12 標(biāo)簽：核心板樂鑫ESP32 2.1k 0

全新小體積RK3562核心板，解鎖神秘技能！

RK3562小體積金手指系列核心板基于瑞芯微四核Cortex-A53+Cortex-M0處理器設(shè)計(jì)，工作主頻高達(dá)2GHz，最高搭載4GB高速LPDDR4...

2024-07-31 標(biāo)簽：瑞芯微核心板RK3562 2.1k 0

公告 | 1月15日前，免費(fèi)兌換領(lǐng)取合宙Air780E/Air600E模組

打造更高效便捷的開發(fā)環(huán)境，持續(xù)提供可信賴的超值產(chǎn)品和服務(wù)——讓萬物互聯(lián)更簡單，合宙與你攜手共行！感謝新老客戶朋友們的支持，新年開啟，福利繼續(xù)！免費(fèi)兌換活...

2023-01-11 標(biāo)簽：模組核心板 2.1k 0

【產(chǎn)品應(yīng)用】M1126工控核心板應(yīng)用實(shí)例

M1126-LAI工控核心板集成了NPU，為用戶提供“嵌入式”+“AI”解決方案平臺。ZTP810示教器和EPC1126-LIeport評估板作為應(yīng)用實(shí)...

2023-01-05 標(biāo)簽：核心板 2.1k 0

RK3568不同規(guī)格品牌U盤讀寫測試

從上表測試結(jié)果可以看出，在基于HD-RK3568-IOT評估板測試5種不同規(guī)格品牌的U盤中，在寫方面，速度最快的是閃迪USB3.0 16GB，速度最慢的...

2023-03-06 標(biāo)簽：U盤評估板核心板 2.1k 0