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標簽 > 混合信號

混合信號

混合信號

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混合信號,一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng),它所占的比例將會增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;

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2025-01-03 標簽:測試儀混合信號AI芯片 1.4k 0

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? 電子設(shè)計工程師們始終追求一種全面的解決方案:他們期望獲得可編程、低功耗、低成本、小尺寸,并能快速上市的產(chǎn)品,同時希望這些產(chǎn)品的配置流程既迅速又便捷—...

2024-12-28 標簽:混合信號可編程邏輯IC 1.4k 0

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2022-02-18 標簽:混合信號接地 1.3k 0

為第三代寬禁帶制造工藝提供支持,泰克新推S530系列參數(shù)測試系統(tǒng)

基于新興GaN和SiC寬禁帶技術(shù)的新型半導(dǎo)體產(chǎn)品,有望實現(xiàn)更快的開關(guān)速度,更寬的溫度范圍,更好的功率效率,以及其他更多增強功能。

2020-10-23 標簽:泰克混合信號測試系統(tǒng) 1.3k 0

汽車電子單芯片設(shè)計中混合信號技術(shù)的應(yīng)用

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安森美成立模擬與混合信號事業(yè)部

安森美(onsemi)近日宣布成立全新的模擬與混合信號事業(yè)部(AMG),以進一步加強其在電源管理和傳感器接口領(lǐng)域的市場地位,并瞄準價值193億美元的新增...

2024-03-15 標簽:傳感器安森美混合信號 1.3k 0

ADI新型多通道混合信號RF轉(zhuǎn)換器平臺擴展通話容量和數(shù)據(jù)吞吐量

ADI今日推出一款混合信號前端 (MxFE?) RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器平臺,該平臺結(jié)合了高性能模擬和數(shù)字信號處理功能,適用于一系列無線設(shè)備,例如 4G LTE...

2019-06-04 標簽:轉(zhuǎn)換器adi混合信號 1.3k 0

基于低功率混合信號 ARM Cortex-M4處理器的 Ki

思卡爾半導(dǎo)體日前推出Kinetis 系列,這是基于新 ARM? Cortex-M4處理器的 90納米32位 MCU,開創(chuàng)了其微控制器 (MCU) 領(lǐng)先地...

2010-06-29 標簽:混合信號低功率 1.3k 0

Dialog半導(dǎo)體將收購Creative Chips公司,擴充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

Dialog半導(dǎo)體將收購Creative Chips公司,該收購將助力Dialog成為快速增長的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場的混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。

2019-10-08 標簽:混合信號晶圓dialog 1.3k 0

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谷泰微入庫2024年度無錫市準獨角獸企業(yè)

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隨著SoC設(shè)計上的混合信號組件數(shù)量增加了,基本的功能驗證對于硅初期能否成功也愈來愈重要。FPGA在系統(tǒng)整合難題上加入了一個新特點。在核心上,此新范例-可...

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新恩智浦“掛牌”飛思卡爾退出“江湖”

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