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標簽 > 激光切割
利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。
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PCB激光切割市場國外大公司主導(dǎo),國內(nèi)廠家如何提升自身技術(shù)
PCB(Printed Circuit Board),中文名為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的...
錦帛方打造激光應(yīng)用技術(shù)及自動化整體解決方案
深圳錦帛方激光科技有限公司于2012年成立,是一家以激光應(yīng)用技術(shù)為核心,配套自動化整體解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。
2015年4月9日-11日,第85屆中國電子展將在深圳會展中心舉辦。廣東大族激光產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司將攜公司最新產(chǎn)品亮相本屆展會。此次大族的展品以MPS...
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