微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用

在微電子封裝領(lǐng)域，助焊劑扮演著不可或缺的角色，它直接影響焊接過(guò)程的效率和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。本文深入探討了助焊劑的來(lái)源、功能及其在焊接中的關(guān)鍵作用，并對(duì)當(dāng)前...

2024-10-25 標(biāo)簽：激光焊錫助焊劑 1.9k 0

以光為引，創(chuàng)“芯”未來(lái)|2024第三屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會(huì)議在蘇州召開(kāi)！

10月23日，“2024第三屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會(huì)議”，在蘇州國(guó)際博覽中心召開(kāi)！本次會(huì)議由長(zhǎng)三角G60科創(chuàng)走廊激光產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、江蘇省激光產(chǎn)業(yè)技術(shù)...

2024-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光智能制造 1.2k 0

北京大學(xué)在集成光學(xué)相關(guān)研究取得進(jìn)展

基于集成高相干并行光源的系統(tǒng) 近日，北京大學(xué)電子學(xué)院常林研究員團(tuán)隊(duì)與王興軍教授團(tuán)隊(duì)和合作者在Nature Communications雜志在線發(fā)表了題為...

2024-10-25 標(biāo)簽：激光集成光學(xué) 763 0

電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進(jìn)措施與激光焊錫技術(shù)（下）

本文深入分析了國(guó)內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對(duì)性的改進(jìn)建議。通過(guò)對(duì)數(shù)百個(gè)失效案例的統(tǒng)計(jì)分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA...

2024-10-24 標(biāo)簽：PCB激光焊錫 970 0

上海光機(jī)所發(fā)現(xiàn)隧穿電離與多光子共振協(xié)同作用新機(jī)制

圖1(a)不同泵浦光強(qiáng)下種子放大倍數(shù)隨泵浦波長(zhǎng)的變化;(b)理論計(jì)算的氮?dú)怆x子激光上下能態(tài)的粒子數(shù)差隨泵浦波長(zhǎng)和光強(qiáng)的變化。 近期，中國(guó)科學(xué)院上海光機(jī)所...

2024-10-24 標(biāo)簽：激光光機(jī) 592 0

大研智造 電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進(jìn)措施與激光焊錫技術(shù)（上）

印制電路板（printed circuit board，PCB）在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用遍及消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車(chē)電子、工控設(shè)備...

2024-10-23 標(biāo)簽：PCB激光 976 0

上海光機(jī)所在激光空氣成絲產(chǎn)生三次諧波方面取得進(jìn)展

圖1. 不同重復(fù)頻率下三次諧波(TH)光束指向分布云圖。(a)50Hz, (b)100Hz, (c)500Hz, (d)1 kHz。三次諧波光束指向偏差...

2024-10-23 標(biāo)簽：激光諧波光譜 820 0

SMT元件焊接與維修：傳統(tǒng)手工方法與激光技術(shù)的比較

隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，元件引腳間距不斷縮小，引腳數(shù)量持續(xù)增加，使得手工操作變得愈發(fā)困難。從手工操作發(fā)展到使用專(zhuān)用鑷子和真空吸筆等工具，元件的拾取和放置已...

2024-10-22 標(biāo)簽：激光焊接smt 1.8k 0

議程發(fā)布 | 2024第三屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會(huì)議

會(huì)議介紹2024年10月23日~24日，“2024第三屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會(huì)議”將于蘇州國(guó)際博覽中心A館舉辦。本屆會(huì)議聚焦“新材料、新技術(shù)、新...

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光智能制造 1.4k 0

上海光機(jī)所提出強(qiáng)激光產(chǎn)生高能量子渦旋態(tài)電子新方法

近期，中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所強(qiáng)場(chǎng)激光物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究團(tuán)隊(duì)發(fā)展了包括軌道角動(dòng)量量子數(shù)的QED散射理論，并提出強(qiáng)激光產(chǎn)生高能量子渦旋態(tài)電子的...

2024-10-23 標(biāo)簽：激光 1.1k 0

基于LIBS在線分析燒結(jié)礦混合料中水分的影響

鋼鐵是我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)。目前我國(guó)高爐煉鐵中70%以上的爐料為燒結(jié)礦，成分穩(wěn)定的燒結(jié)礦是保障冶煉效率和質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）技...

2024-10-21 標(biāo)簽：激光光譜在線分析 780 0

激光測(cè)振儀在醫(yī)學(xué)超聲領(lǐng)域的應(yīng)用案例分析-超聲手術(shù)刀的振動(dòng)特性測(cè)量

引言 隨著醫(yī)學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，超聲技術(shù)已成為現(xiàn)代醫(yī)學(xué)診斷和治療中不可或缺的一部分。從超聲成像到超聲治療，其應(yīng)用范圍日益廣泛。為了確保醫(yī)學(xué)超聲設(shè)備的精確性...

2024-10-21 標(biāo)簽：激光測(cè)振儀非接觸測(cè)量 1.6k 0

創(chuàng)想智控激光焊縫跟蹤系統(tǒng)在H型鋼多層多道焊接自動(dòng)化的應(yīng)用

??在現(xiàn)代制造業(yè)中，H型鋼廣泛應(yīng)用于大型建筑、橋梁和造船等領(lǐng)域。H型鋼結(jié)構(gòu)焊接質(zhì)量的高低直接影響產(chǎn)品的耐用性和安全性。然而，焊接H型鋼的過(guò)程復(fù)雜，尤其是...

2024-10-19 標(biāo)簽：激光焊接焊縫 1.2k 0

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及激光焊錫技術(shù)的優(yōu)勢(shì)（上）

在電子信息制造業(yè)的快速發(fā)展中，數(shù)字化和智能化已成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的雙引擎。5G技術(shù)的普及，更是為"電子+"趨勢(shì)提供了強(qiáng)有力的支撐。&q...

2024-10-18 標(biāo)簽：激光焊錫 1.6k 0

大研智造 PCB組裝中的虛焊：原因、影響與解決方案（下）

在電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域，焊接和壓接是實(shí)現(xiàn)電性能連接和導(dǎo)通的兩種核心工藝方法。在印制電路板組裝（printed circuit board assembly，...

2024-10-17 標(biāo)簽：PCB激光焊錫 1.3k 0

剖析激光干涉測(cè)量技術(shù)應(yīng)用：在多領(lǐng)域展現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)量魅力

激光干涉測(cè)量技術(shù)具有高精度、高分辨率、非接觸式測(cè)量等優(yōu)點(diǎn)，在多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，包括：1.工業(yè)制造領(lǐng)域（1）機(jī)床精度檢測(cè)與校準(zhǔn)：激光干涉儀可用于測(cè)量...

2024-10-17 標(biāo)簽：激光測(cè)量激光干涉儀 1.8k 0

揚(yáng)帆海外！從印度到北美，聯(lián)贏激光智造方案齊發(fā)力

2024年10月，全球新能源電池行業(yè)的目光聚焦于兩大盛會(huì)——印度電池展（TheBatteryShowIndia）與北美電池展（TheBatterySho...

2024-10-16 標(biāo)簽：新能源激光電池 907 0

中科院微電子所在光子集成激光探感技術(shù)方面取得進(jìn)展

圖1 混沌單光子激光測(cè)量系統(tǒng) 激光探測(cè)感知技術(shù)一直是科技領(lǐng)域的前沿?zé)狳c(diǎn)，在航空航天、智能駕駛等眾多領(lǐng)域有著廣泛而重要的應(yīng)用。微電子所以應(yīng)用做牽引，聚焦光...

2024-10-16 標(biāo)簽：激光微電子FMCW 983 0