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      標簽　>　熱設(shè)計

      熱設(shè)計

      +關(guān)注11人關(guān)注

      熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

      文章：89個 瀏覽：27410次 帖子：14個

      熱設(shè)計技術(shù)

      熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例

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      上一篇文章中介紹了熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。接下來將分兩次來探討在進行TJ估算時如何使用θJA和ΨJT。另外，還將單獨介紹使用了熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例。

      2022-02-22 標簽：數(shù)據(jù)熱阻熱設(shè)計 4.4k 0

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      在本文中，我們將了解結(jié)殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來評估將封裝連接到散熱器的設(shè)計的熱性能。

      2021-06-23 標簽：外殼散熱熱設(shè)計 1.5萬 0

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      2021-02-27 標簽：散熱器IGBT熱設(shè)計 8.2k 0

      半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計：傳熱和散熱路徑

      熱源是IC芯片。該熱量會傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。

      2021-03-04 標簽：熱設(shè)計半導(dǎo)體元器件 5.2k 0

      如何對PCB電路板進行熱仿真設(shè)計

      電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。 電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備...

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      PCB電路板的熱設(shè)計原則解析

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      2019-10-08 標簽：PCB電路板熱設(shè)計 5.2k 0

      介紹ZL9101 數(shù)字電源模塊的熱設(shè)計

      Intersil ZL9101 數(shù)字電源模塊 - 熱設(shè)計

      2018-06-24 標簽：電源intersil熱設(shè)計 5.8k 0

      關(guān)于 ZL9101 數(shù)字電源模塊的設(shè)計方案

      Intersil ZL9101 數(shù)字電源模塊 - 熱設(shè)計

      2018-06-23 標簽：intersil電源模塊熱設(shè)計 5.1k 0

      PCIE 加速卡熱設(shè)計的難點和前期需要注意的事項

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      1， 在前期的布局時，請邀上你的熱專家，即使你有“全能型”稱號的榮譽，也不防聽聽專家的建議，前期布局很重要，可少走彎路，不要老把改版當習慣，費了時間又燒...

      2018-01-10 標簽：fpgapcie加速卡 1.2萬 0

      在氮化鎵技術(shù)中，熱設(shè)計與電氣設(shè)計同等重要

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      2018-01-04 標簽：氮化鎵電氣設(shè)計熱設(shè)計 6.5k 0

      熱設(shè)計的重要性以及PCB電路板散熱設(shè)計技巧

      電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果...

      2017-12-28 標簽：pcb散熱設(shè)計熱設(shè)計 1.8萬 0

      PCB技巧分享之電路板散熱設(shè)計，這篇文章講得不錯

      印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連...

      2017-12-25 標簽：pcbCAD熱設(shè)計 9.8k 0

      劍走偏鋒的PCB電路板散熱設(shè)計技巧詳解

      電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。

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      　　當所設(shè)計的芯片需要滿足經(jīng)常不一致的規(guī)格要求時，先進的工藝和設(shè)計技術(shù)也會帶來艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級設(shè)計中，功耗已經(jīng)成為限制性能的主要因素。納米工藝中使用...

      2012-05-03 標簽：芯片設(shè)計熱設(shè)計 1.6k 0

      手機與卡類終端的PCB熱設(shè)計方法

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      熱設(shè)計已經(jīng)成為了卡類終端的一個挑戰(zhàn),反映了熱設(shè)計對于終端產(chǎn)品的重要性。功耗熱已經(jīng)成為了工程師在產(chǎn)品設(shè)計的初期需要認真考慮的一個關(guān)鍵問題。

      2011-05-16 標簽：PCB手機卡類終端 2.4k 0

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        PCB
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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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        集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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