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標(biāo)簽 > 焊接工藝
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鎢極氬弧焊的焊接電流通常是根據(jù)工件的材質(zhì)、厚度和接頭的空間位置來選擇的,焊接電流增加時(shí),熔深增大,焊縫的寬度和余高稍有增加,但增加很少,焊接電流過大或過...
在IPC標(biāo)準(zhǔn)中,有一個(gè)術(shù)語叫做“solder ball”,中文版早期翻譯為“錫球”,現(xiàn)在翻譯為“焊料球”。IPC標(biāo)準(zhǔn)對“焊料球”的定義見下圖。
相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝,Mini--LED對工藝的要求達(dá)到了極致,據(jù)統(tǒng)計(jì),焊接不良有40%以上是因?yàn)橛∷⒐に囈鸬模?0%是由焊接引起的。其它20%和...
談?wù)剮讉€(gè)焊接術(shù)語定義和應(yīng)用
焊接術(shù)語即焊接領(lǐng)域的專門用語,比如:短路過渡-熔化極氣體保護(hù)焊過程中,焊絲通過反復(fù)的短路熔敷;飛濺-熔焊過程中排出而不成為焊縫一部分的金屬顆粒。
回流焊接工藝對于表面貼裝器件 (SMD) 組件很常見。如果只有少量零件,例如原型制作或小批量生產(chǎn)通常需要的零件,那么完整的對流系統(tǒng)并不能真正獲得經(jīng)濟(jì)回報(bào)...
面積較大,接縫較多,注意焊接順序,原則從中間焊縫向外焊接,讓變形向外擴(kuò)展。不要產(chǎn)生過大的拘束應(yīng)力。
PCB熱分布設(shè)計(jì),為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升,應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì),元器件及銅箔分布應(yīng)均勻,優(yōu)化印制電路板的布局。
銅因具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能,以及相比金、銀更為低廉的價(jià)格,被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、電動(dòng)汽車等制造領(lǐng)域,電動(dòng)機(jī)、電池、傳感器以及線束和終端等產(chǎn)品都使用了大...
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān),其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作,包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析,其目的一方面是評價(jià)、鑒定集成電路器件的可靠性水平,為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面,就是要提高焊點(diǎn)的可靠性...
使用正確的保護(hù)氣體。二氧化碳非常適合焊接鋼材,但是用來焊接薄板則可能溫度過高,應(yīng)使用75%氬氣和25%二氧化碳的混合氣體焊接較薄的材料。焊接鋁則只能使用...
直流電焊機(jī)焊接工藝數(shù)據(jù)采集使用方法
焊接群控系統(tǒng)提供了一種直流電焊機(jī)焊接工藝數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)及使用方法,采用外置的結(jié)構(gòu),可以與現(xiàn)有的電焊機(jī)進(jìn)行連接,方便對現(xiàn)有的直流電焊機(jī)的焊接工藝進(jìn)行監(jiān)測。
2023-05-29 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)采集電焊機(jī)焊接工藝 3.4k 0
IGBT焊機(jī)驅(qū)動(dòng)波形的正常表現(xiàn)及影響因素
IGBT焊機(jī)是一種高效、節(jié)能的焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種金屬焊接領(lǐng)域。IGBT焊機(jī)的驅(qū)動(dòng)波形對于焊接質(zhì)量、設(shè)備性能和使用壽命等方面具有重要影響。 一、IG...
無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘:過期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道
無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲(chǔ)存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...
紅墨水試驗(yàn)是將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中,讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中,干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離,焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)(裂紋處)開裂,因此可以通過檢查開...
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