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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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雙面印制電路板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及在焊接方面有什么要求
雙面電路板為了雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果,應(yīng)首先用導(dǎo)線之類(lèi)焊接好雙面板上的連接孔(即金屬化工藝透孔部分),并剪去連接線尖突出部分,以免剌傷操作者的手,這是...
詳細(xì)說(shuō)說(shuō)儀表安裝過(guò)程中需要注意的相關(guān)事項(xiàng)
儀表引壓管、風(fēng)管、穿線管的安裝位置,應(yīng)避免將來(lái)妨礙工藝生產(chǎn)操作,應(yīng)避開(kāi)高溫腐蝕場(chǎng)所,應(yīng)固定牢固;從上引下的穿線管,其最低引線端應(yīng)低于所接儀表的接線進(jìn)口端...
WB彈坑技術(shù)研究:Pad結(jié)構(gòu)對(duì)于彈坑的影響
彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時(shí),接觸力、鍵合力和鍵合功率設(shè)置匹配不當(dāng)導(dǎo)致焊區(qū)的硅層受到損傷,如果彈坑損傷比較輕微,彈坑一般呈月牙型,當(dāng)彈坑損傷比...
電子產(chǎn)品對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求,應(yīng)該包括電氣接觸良好,機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。在波峰焊行業(yè)中,保證焊點(diǎn)質(zhì)量關(guān)鍵的點(diǎn),就是必須避免虛焊。
焊接中焊工常受到強(qiáng)光、紅外線、紫外線等輻射危害,焊接中的產(chǎn)生X射線,會(huì)影響焊工的身體健康。
PCB通孔再流焊接技術(shù)的種類(lèi)及對(duì)引腳的要求
通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法,主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造,技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。根據(jù)焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以...
PCB生產(chǎn)中導(dǎo)致橋連缺陷的主要原因是什么?如何解決
隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,SMT的焊接質(zhì)量問(wèn)題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn),不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問(wèn)...
2019-10-22 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接smt 6.1k 0
使用無(wú)鉛工藝的電烙鐵時(shí)有哪些事項(xiàng)需注意
在smt貼片加工中,無(wú)鉛工藝是對(duì)社會(huì)環(huán)境的基本要求,無(wú)鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無(wú)鉛的工藝進(jìn)行到底,電烙鐵的選用很有講究,無(wú)鉛焊絲的熔點(diǎn)比常用的...
激光焊接機(jī)和激光焊錫機(jī)的操作原理及如何進(jìn)行區(qū)分
許多人看到激光焊接機(jī)和激光焊錫機(jī)都會(huì)下意識(shí)想:這兩種設(shè)備名字如此相似,它們是同一種設(shè)備嗎?功能一樣嗎??jī)烧咧g有什么關(guān)系?其實(shí)呢,激光焊接機(jī)和激光焊錫機(jī)...
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見(jiàn)的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑,同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
在電子制造業(yè)中,電路板檢測(cè)工具是至關(guān)重要的。它們用于確保電路板的質(zhì)量和性能,以滿足設(shè)計(jì)要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。本文將詳細(xì)介紹各種電路板檢測(cè)工具,包括它們的功能、...
很多的smt加工廠家,在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點(diǎn)除了用來(lái)固定元器件以外,還要能穩(wěn)定、可靠的通過(guò)一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題...
外觀檢驗(yàn)也稱目視檢驗(yàn),就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格。該項(xiàng)檢驗(yàn)的內(nèi)容大致可分為功能缺陷和外觀缺陷兩種。
PCB焊接大銅排后容易翹曲變形問(wèn)題的產(chǎn)生原因與解決方案
當(dāng)焊接PCB上的大銅排時(shí),由于熱量不均勻或其他因素,可能導(dǎo)致銅排和周?chē)牧系臒崤蛎浵禂?shù)不一致,從而造成焊接區(qū)域局部熱脹冷縮。這種不均勻的熱膨脹和冷縮過(guò)程...
采用波峰焊工藝進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)有哪些要求
波峰焊是將熔化的焊料,經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波,使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的...
本文主要介紹了業(yè)界常用的FPC軟板焊接方式,通過(guò)對(duì)每種焊接方式的原理、特點(diǎn)和適用場(chǎng)景的詳細(xì)闡述,幫助讀者了解不同焊接方式的優(yōu)缺點(diǎn),以及選擇合適的焊接方式。
二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊怎么調(diào)電流電壓
調(diào)節(jié)電流和電壓是進(jìn)行二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊的關(guān)鍵步驟之一。正確地調(diào)整電流和電壓可以保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行,焊縫質(zhì)量良好。本文將詳細(xì)介紹如何調(diào)節(jié)電流和電壓來(lái)進(jìn)行...
輕觸開(kāi)關(guān)按鍵使用注意事項(xiàng)
擠壓力度不當(dāng):目前大多是常規(guī)輕觸開(kāi)關(guān)對(duì)于感應(yīng)的靈敏度都比較高,因此在按鍵開(kāi)關(guān)時(shí),要多加注意操作擠壓的力度不宜過(guò)大,否則會(huì)造成開(kāi)關(guān)按擊時(shí)造成卡頓的現(xiàn)象,而...
2019-09-11 標(biāo)簽:焊接數(shù)控機(jī)床 5.8k 0
波峰焊接對(duì)助焊劑的基本要求和使用注意事項(xiàng)
波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量,如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高,可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN2、Tour波峰來(lái)減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸...
詳解焊接結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)和設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
焊接是不可拆的連接。把需要連接的兩個(gè)金屬零件在連接的地方局部加熱并填充熔化金屬,或用加壓等方法使之熔合在一起,其焊接熔合處即焊縫。
2018-12-30 標(biāo)簽:焊接 5.8k 0
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