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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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盡管現(xiàn)在網(wǎng)上PCB制板已經(jīng)非??旖莺捅阋耍踔劣械膹S家提供免費測試板制作,但比起“一分鐘制板”來制作測試電路板,發(fā)送出去制板還是時間太長。
在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機械屏蔽,并且防止焊料在這個位置進行沉積...
無鉛錫膏焊接中一種重要的材料,在無鉛錫膏的回流焊接中,很多的細節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求?
在波峰焊 、鉛波峰焊接工藝中,助焊劑的溶劑成份在通過預(yù)熱器時,將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生,終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)...
SMT貼片加工中使用的金屬模板(Stencil)又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng),用來定量分配焊膏,是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上,...
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”。簡單...
無鉛焊料應(yīng)具備哪些基本特性及焊接時需注意哪些事項
眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征,具體...
由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展,SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品,在印制電路中裝焊SMC器件,初始階段,絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個別和少數(shù)。但一...
局部等電位:衛(wèi)生間局部等電位焊接,在衛(wèi)生間所在的鋼筋網(wǎng)上用10的熱鍍鋅圓鋼焊接兩圈,兩圈鋼筋網(wǎng)在焊接連接起來,然后在洗臉盆下方用25*4鍍鋅扁鋼焊接到鋼...
焊接短路(如:連錫)、PCB短路(如:殘銅、孔偏等)、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路(如:化學(xué)殘留、電遷移)、其他...
PCB板的變形,也稱翹曲度,對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品,單板的安裝采用插箱安裝,插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距,隨著面板的窄化,相鄰插板上元件間的...
焊接件結(jié)構(gòu)設(shè)計準(zhǔn)則
焊接是不可拆的連接。把需要連接的兩個金屬零件在連接的地方局部加熱并填充熔化金屬,或用加壓等方法使之熔合在一起,其焊接熔合處即焊縫。
2018-12-22 標(biāo)簽:焊接 4.6k 0
焊接結(jié)構(gòu)疲勞分析:結(jié)構(gòu)應(yīng)力法與數(shù)據(jù)物理驅(qū)動模型淺談
這些文章介紹了焊接接頭疲勞行為相對于傳統(tǒng)材料疲勞行為的特殊性,利用名義應(yīng)力和結(jié)構(gòu)應(yīng)力方法評估焊接接頭疲勞壽命的共性與區(qū)別,并且通過具體實例介紹了利用二維...
2022-12-08 標(biāo)簽:焊接驅(qū)動模型焊接結(jié)構(gòu) 4.6k 0
一般貼片電容怎么焊接步驟:先在焊盤上涂助焊劑,再用烙鐵處置一遍,避免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成欠好焊接。如果使用熱風(fēng)槍焊接,不是特別熟練,可以將溫度設(shè)置...
貼片元件焊接方法 1.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。 1.2用鑷
一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況,會采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統(tǒng)元件的單面板,焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板,一面會采用錫...
焊接是現(xiàn)代工業(yè)中一種重要的連接技術(shù),廣泛應(yīng)用于建筑、船舶、航空航天、汽車制造等領(lǐng)域。然而,焊接過程中可能會產(chǎn)生各種缺陷,其中冷裂紋和熱裂紋是兩種常見的焊...
用電烙鐵進行SMT貼片元器件,最好使用恒溫電烙鐵,若使用普通電烙鐵,電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地,防止感應(yīng)電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小,烙鐵頭...
影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)有哪些
貼片加工中優(yōu)良焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件,焊點的微觀結(jié)...
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