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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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焊接質量檢測是指對焊接成果的檢測,目的是保證焊接結構的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對焊接技術和焊接工藝的要求以外,焊接質量檢測也是焊接結構質量管...
線路板廠的PCB組件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡,嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質量,嚴重時還會影響...
焊接性試驗指的是于檢測被焊金屬在一定焊接條件下,形成符合使用要求之結構的能力的規(guī)范化試驗。焊接工作者經常會遇到一些新的材料、新的結構或新的工藝方法,在正...
光學系統(tǒng)用以進行光束的傳輸和聚焦。進行直線傳輸時,通道主要是空氣,在進行大功率或大能量傳輸時,必須采取屏蔽以免對人造成危害。有些先進設備在激光輸出快門打...
焊接機器人激光是利用受激輻射實現光的放大原理而產生的一種單色 、方向性聚焦后可獲得直徑小于0.01mm、功率密度高達10W/㎡的能束,可用焊接、切割及材...
激光焊接可分為熱傳導焊和深熔焊, 前者的熱量通過熱傳遞向工件內部擴散, 只在焊縫表面產生熔化現象, 工件內部沒有完全熔透, 基本不產生汽化現象, 多用于...
虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種:一種是生產過程中因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另一種是電器經過長時間使用,一些發(fā)熱較...
錫膏在印刷工藝中,由于模版與焊盤對中偏移,若偏移過大則會導致錫膏漫流到焊盤外,加熱后容易出現錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因,往往不被...
釬焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料,將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度,利用液態(tài)釬料潤濕工件,填充接口間隙并與工件實現原子間的相互擴...
貼片元件以體積小、便于維護、性能好的優(yōu)勢,受到越來越多人的喜愛,現在許多電路板都使用了貼片元件,但是對于貼片焊接大家卻了解甚少。大家可能認為它的焊接工藝...
根據焊件的厚度調節(jié)電流電壓和氣壓,把子離工件一公分左右,并把把子向后斜成45度角,按下開關勻速向左推焊。焊完一條焊縫后在末尾處松開開關,把子在此處停留兩...
在自動焊機系統(tǒng)里,為了實現提高焊接效率,常常需要做成多工位自動焊接,主要包括上料位、裝夾位、焊接位、冷卻位、檢測位、下料位,從而形成一整套自動化系統(tǒng),一...
布線意思是元器件間導線連接的布置,先布好線,將導線穿過有電氣連接的引腳所在的孔,這樣可以在焊接元件的同時,實現元件間的連接。
“爆板”作為典型的PCB失效模式,一直是失效分析工程師的夢魘。通常我們目檢或切片看到的PCB分層,都是失效后的結果圖片,已經不可挽回。在生產過程,尤其波...
PCB行業(yè)化錫是指其中一種表面處理方式,也就是說線路板在表面處理之前,除了表面的綠油區(qū)域,就剩余露出的焊盤區(qū)域了(直接是露裸的銅),為保證焊接的可靠性,...
噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產,噴錫的質量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產時焊接sold...
出現問題比例最高的是錫爐溫度過高引起的,很多用戶的錫爐在使用一段時間后,溫控儀顯示的溫度低于錫鍋的實際溫度,需外用溫度計進行補償解決;其次是二次焊接(需...
從電路板上拆卸的過程是:第一步,左手拿“吸錫器”,把活塞向下壓至卡住,對準焊錫點;右手拿“電烙鐵”,將焊錫點融化時迅速離開,用“吸錫器”咀貼著焊點并按動...
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