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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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一、首先是錫爐的溫度,錫爐溫度會因為不同錫而有所差異,比如有鉛的錫一般是265 +/-5度,而無鉛錫會需要高20度左右。當(dāng)然,也會根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的...
虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零...
線路板使用過程中,經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落,尤其是在線路板返修的時候,在使用電烙鐵時,非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象 ,在本文中對焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析,也針對...
2019-04-22 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品線路板焊接 9.5萬 0
一些電子公司的電路板來料中,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)焊前PCB沒有任何起泡現(xiàn)象,但是焊好后卻發(fā)現(xiàn)有些PCB板的板面綠油起泡,這是什么原因?qū)е碌模前遄佑袉栴}還是焊接工藝的問題?
阻焊橋又稱綠油橋、阻焊壩,是工廠批量貼片,防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。阻焊開窗是為一些特殊需求,比如正板散熱、良好接觸外殼等等所采取的措施。
(1)工藝焊接性和使用焊接性焊接性包括兩個含義:一是接合性能,就是一定的材料在給定的焊接工藝條件下對形成焊接缺陷的敏感性;二是使用性能,指一定的材料在規(guī)...
電弧焊,利用電弧熱量熔化工件來實(shí)現(xiàn)連接。電弧焊是常用的一類焊接方法,有兩種基本類型,一種是熔化極電弧,電極被電弧熱量所熔化,熔化的電極金屬穿過電弧過渡到...
如果是兩種不同材質(zhì)的金屬管道相連,要考慮是否會產(chǎn)生原電池反應(yīng),否則會加速活躍金屬材料管道的腐蝕速度,最好要用法蘭連接,并用橡膠墊片類的絕緣材質(zhì)將兩種金屬...
橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段,橋聯(lián)會造成電...
電路板設(shè)計時影響到焊接質(zhì)量的三個原因分析
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...
2019-08-13 標(biāo)簽:電路板設(shè)計PCB設(shè)計焊接 2.2k 0
本次夾具一站到底為大家?guī)淼氖呛讣蟪叽鐑?nèi)寬解決方案、按鍵整版加工方案、保證打孔時平面不壓傷的打孔工藝。
理論上,熱電偶是冷端以0℃為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測量的。然而,通常測量時儀表是處于室溫之下的,但由于冷端不為0℃,造成了熱電勢差減小,使測量不準(zhǔn),出現(xiàn)誤差。因此為減...
非牛頓流體,是指不滿足牛頓黏性實(shí)驗定律的流體,即其剪應(yīng)力與剪切應(yīng)變率之間不是線性關(guān)系的流體。非牛頓流體廣泛存在于生活、生產(chǎn)和大自然之中。高分子聚合物的濃...
即使安裝暫時困難些,也要為操作人員的長期工作著想。最好閥門手輪與胸口取齊(一般離操作地坪1.2米),這樣,開閉閥門比較省勁。落地閥門手輪要朝上,不要傾斜...
角焊縫(殼體)疲勞在ANSYS nCode DesigenLife的創(chuàng)建與計算原則淺述
如果“WeldResultLocation = MidElementEdge”,同時WeldEndElements設(shè)置為“節(jié)點(diǎn)力”,焊線兩端部的單元中將...
2019-03-20 標(biāo)簽:焊接ANSYS數(shù)據(jù)類型 8.9k 0
基于FKM規(guī)范對非焊接構(gòu)件采用名義應(yīng)力法及局部應(yīng)力法進(jìn)行疲勞強(qiáng)度評估的流程
局部應(yīng)力:局部應(yīng)力包含了由幾何缺口產(chǎn)生的峰值應(yīng)力。在可以定義參考截面的情況下,可以通過采用名義應(yīng)力乘以應(yīng)力集中因子的方法計算局部應(yīng)力。然而,局部應(yīng)力法通...
長期漂移數(shù)據(jù)是利用焊接在PC板上的元件這一近似“現(xiàn)實(shí)”的應(yīng)用而獲得。這些電路板事先未做處理。它們被放置在一個Ta = 30°C的恒溫爐內(nèi),其輸出被定期掃...
PCB焊接后出現(xiàn)板面發(fā)白現(xiàn)象的原因分析
有關(guān)焊接的各種允收標(biāo)準(zhǔn),以IPC-A-610“電子組裝件可接受條件”為最具權(quán)威性的國際規(guī)范,其中第10.4對清潔度有明確要求
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