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標(biāo)簽 > 焊盤
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想做好電路板,一定要知道的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要點(diǎn)
軟硬結(jié)合板大面積網(wǎng)格的間隔距離太小了,在印制電路板生產(chǎn)制造的過(guò)程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后,就會(huì)非常容易產(chǎn)生許多碎膜附著在板子上,導(dǎo)致斷線。
HFAN-08.0.1:了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸
在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時(shí),經(jīng)常有 數(shù)據(jù)中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對(duì)于引線鍵合目的,重要的是 了解...
如何解決高頻信號(hào)傳輸領(lǐng)域存在的阻抗失配現(xiàn)象
信號(hào)反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。 當(dāng)失配阻抗幅度增加時(shí),更大部分的信號(hào)會(huì)被反射,接收端觀察到的信號(hào)衰減或劣化也就更多。
金絲鍵合質(zhì)量的好壞受劈刀、鍵合參數(shù)、鍵合層鍍金質(zhì)量和金絲質(zhì)量等因素的制約。傳統(tǒng)熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到...
多層板的焊盤設(shè)計(jì)之半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)
半蓋半露設(shè)計(jì): 顧名思義,就是有一部分的焊盤,是被阻焊油墨蓋住的,而另一部分,則沒(méi)有被蓋住。 具體情況,請(qǐng)看下圖: 仿真圖: 截面圖: 這種設(shè)計(jì)呢,一般...
PADS Layout封裝創(chuàng)建時(shí)批量放置焊盤的方法
批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多,當(dāng)然對(duì)于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。
【必看知識(shí)】PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
今天帶大家來(lái)了解下在PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。主要有三大類:PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn);PCB焊盤過(guò)孔大小標(biāo)準(zhǔn);PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)幾個(gè)PC...
2023-01-30 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤工具 6.3k 0
PADS Layout通過(guò)DXF文件創(chuàng)建異形焊盤操作步驟
對(duì)于異形哈焊盤的創(chuàng)建,有時(shí)候比較簡(jiǎn)單的可以直接用過(guò)軟件本身進(jìn)行繪制。但是如若遇到形狀非常不規(guī)整的圖形的時(shí)候,我們可以就可以借助AutoCad軟件來(lái)輔助創(chuàng)...
PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和種類
焊盤,表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。 焊盤用于電氣連接、器件固...
焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng),我們可以將圓形焊盤改為橢圓形,加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,防止短路。
裸露焊盤的優(yōu)點(diǎn)和正確使用的指導(dǎo)
許多IC具有裸焊盤封裝,以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應(yīng)用筆記提供了有關(guān)裸露焊盤的優(yōu)點(diǎn)和正確使用的指導(dǎo)。
相控陣技術(shù)使用天線元件的排列方式,其中每個(gè)元件的相對(duì)相位變化,以控制聚焦的輻射方向圖,也稱為波束。波束可以通過(guò)電子方式瞄準(zhǔn)各個(gè)方向,克服機(jī)械控制天線的有...
元件封裝所需的焊盤形狀種類繁多,而標(biāo)準(zhǔn)焊盤并不總是足夠的。要?jiǎng)?chuàng)建與上述不同的形狀,您必須創(chuàng)建自定義形狀焊盤也就是異形焊盤。
多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)?蓋/露PAD怎么選?
? 最近,又有下了PCB多層板的朋友來(lái)問(wèn): 多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)?怎么我在你們這里下單幾次,也聽(tīng)了你們的建議, 還是不能完全解決,只是比在其他地...
淺談PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風(fēng)焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱,以防止因過(guò)度散熱而導(dǎo)致的虛焊或PCB起皮。
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來(lái)越受歡迎。但是微型化帶來(lái)了焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接,但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落...
焊盤的種類及PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
采用內(nèi)部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因,造成該接地處于不良的狀態(tài)。而采用梅花孔焊盤,不管應(yīng)力如何變化,均能保證良好的接地。
用填充塊畫焊盤在PCB設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查,但對(duì)于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器...
如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候,所使用的錫膏量太少的話,也會(huì)使得上錫不夠飽滿,出現(xiàn)空缺的情況,這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。
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