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環(huán)球儀器FuzionXC貼片機在服務(wù)器行業(yè)的應(yīng)用
隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的迅猛發(fā)展,服務(wù)器行業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機遇。
2024-09-14 標(biāo)簽:服務(wù)器貼片機環(huán)球儀器 1.2k 0
在生產(chǎn)廠房全面走向自動化之際,最令廠家頭痛的莫過于生產(chǎn)線上一些難以自動化的組裝工序。若以功能單一的自動化平臺來解決,投資可能沒有保障。環(huán)球儀器的Ufle...
2025-02-08 標(biāo)簽:自動化環(huán)球儀器 1.2k 0
環(huán)球儀器攜手臺達電子與您相約SEMICON China 2025
環(huán)球儀器與母公司臺達電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會上,展示五大半導(dǎo)體自動化解決方案,提高生產(chǎn)效率。
2025-03-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺達環(huán)球儀器 1.2k 0
環(huán)球儀器如何應(yīng)對可穿戴設(shè)備組裝挑戰(zhàn)
可穿戴設(shè)備的市場正在快速擴展,根據(jù)多個市場研究機構(gòu)的預(yù)測,未來幾年該市場將以 年復(fù)合增長率超過10%的速度增長。預(yù)計到2027年,全球可穿戴設(shè)備出貨量將...
2025-08-11 標(biāo)簽:pcb可穿戴設(shè)備環(huán)球儀器 1.2k 0
J.W. Speaker采用環(huán)球儀器設(shè)備生產(chǎn)LED大燈
J.W. Speaker的LED大燈擁有高亮度,高效率,低能耗的優(yōu)勢,達至使用壽命長,節(jié)能和聚光性強,適用于各種路況,這原來是使用了環(huán)球儀器的技術(shù)和設(shè)備。
2024-09-14 標(biāo)簽:led貼片機環(huán)球儀器 1.2k 0
環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機可以應(yīng)對任何產(chǎn)品組合
為了適應(yīng)日新月異的電子消費品市場,各廠家正努力改變生產(chǎn)模式。以往曾經(jīng)為滿足單一市場而生產(chǎn)的產(chǎn)品,現(xiàn)在全都要面向全球推廣,并針對各地市場的特殊需要加以改良...
2025-04-11 標(biāo)簽:貼片機環(huán)球儀器 1.2k 0
環(huán)球儀器如何應(yīng)對魚眼端子元件組裝挑戰(zhàn)
在組裝復(fù)雜的服務(wù)器主板時,Paladin 系列高密度、高性能連接器早已成為標(biāo)準(zhǔn)配置,廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、電信設(shè)備及數(shù)據(jù)中心設(shè)備。
2025-05-16 標(biāo)簽:連接器服務(wù)器環(huán)球儀器 1.2k 0
隨著AI時代來臨,服務(wù)器的需求持續(xù)增長。為了應(yīng)付通訊量的增加,服務(wù)器連接器的信號密度越來越高。換句話說,在同一個服務(wù)器PCB上,要組裝更多連接器,即表示...
2025-02-17 標(biāo)簽:pcb服務(wù)器環(huán)球儀器 1.1k 0
環(huán)球儀器在美國APEX演示智能工廠軟件推動智造生產(chǎn)
在APEX展的1837展位上,環(huán)球儀器同時向廠家演示FuzionXC2-37?貼片機的特大生產(chǎn)能力,F(xiàn)uzionOF?異型組裝機的速度,與及Uflex?...
2020-02-03 標(biāo)簽:貼片機智能工廠環(huán)球儀器 1.1k 0
Synapse電子增添兩條Fuzion貼片機生產(chǎn)線,可滿足公司長期OEM產(chǎn)量需求
環(huán)球儀器技術(shù)尖端的Fuzion貼片機給高混合電子代工服務(wù)商提供靈活的生產(chǎn)線。
2020-05-07 標(biāo)簽:Synapse貼片機環(huán)球儀器 1.1k 0
環(huán)球儀器與代理商AVID聯(lián)手拓展美國西北部市場
總部位于美國的環(huán)球儀器,為增強其在西北部地區(qū)的實力,委任當(dāng)?shù)亟?jīng)驗豐富的行業(yè)代理商AVID 公司為其渠道合作伙伴,致力發(fā)展紐約州南部、賓夕法尼亞州東部及新...
2020-01-15 標(biāo)簽:電路板環(huán)球儀器 1.1k 0
環(huán)球儀器在美國APEX展會上演示后端流程解決方案
環(huán)球儀器在剛結(jié)束的美國 2024 IPC APEX 展上,演示一系列自動化設(shè)備,包括 Fuzion貼片機、多功能 Uflex? 自動化平臺,以及新型的 ...
2024-04-12 標(biāo)簽:貼片機環(huán)球儀器 1.1k 0
由于現(xiàn)時高密度封裝,如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來越多,而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例,其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0....
2025-03-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝環(huán)球儀器 1k 0
環(huán)球儀器攜智能自動化設(shè)備亮相美國APEX展
環(huán)球儀器將于4 月 9 日至 11 日,在美國阿納海姆會議中心舉行的 2024 年 IPC APEX 展上(展位號2405),演示一系列電子組裝自動化解...
2024-04-07 標(biāo)簽:環(huán)球儀器 1k 0
環(huán)球儀器助力應(yīng)對服務(wù)器組裝挑戰(zhàn)
隨著智能化、云服務(wù)、AI等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,算力的作用日漸突出。服務(wù)器作為提供算力的基礎(chǔ)設(shè)施,市場需求持續(xù)攀升。無論廠家要面對任何服務(wù)器的挑戰(zhàn),環(huán)球儀器總能提...
2024-09-14 標(biāo)簽:電路板服務(wù)器環(huán)球儀器 1k 0
環(huán)球儀器上周在德國慕尼黑電子展上,正式發(fā)布全新貼片機EPIQx,一經(jīng)亮相便吸引眾多廠商關(guān)注。
2025-11-28 標(biāo)簽:貼片機環(huán)球儀器 1k 0
環(huán)球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運營官。Nunes于2023年加入環(huán)球儀器,擔(dān)任全球產(chǎn)品與解決方案副總裁。
2025-05-12 標(biāo)簽:環(huán)球儀器先進封裝 953 0
當(dāng)IGBT功率器件模塊組裝完成后,就是進入最后的封裝外殼組裝工序了。這個工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層,然后再把IGBT模塊放置在外殼內(nèi),最后采用螺絲將外...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正值高速演進與供應(yīng)鏈重組的關(guān)鍵時刻,制程精度、產(chǎn)能彈性與資安防護成為競爭的核心。
2025-09-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體環(huán)球儀器 847 0
環(huán)球儀器助力mPower公司擴大太空級太陽能組件產(chǎn)能
總部位于美國新墨西哥州的 mPower科技公司早前宣布,已在環(huán)球儀器位于紐約州的工廠,啟動其太空級太陽能組件的高量自動化生產(chǎn)。這標(biāo)志著公司正加速擴大產(chǎn)能...
2025-12-09 標(biāo)簽:太陽能環(huán)球儀器 752 0
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