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標(biāo)簽 > 電源模塊
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。
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DCDC電源模塊的故障通??蓺w結(jié)為輸出參數(shù)異常和外部使用不當(dāng)兩大類,這些故障直接影響系統(tǒng)穩(wěn)定與安全。本篇著重介紹輸出參數(shù)異常,針對最常見的四類輸出異常問...
TPS82150 17V 輸入 1A 同步降壓轉(zhuǎn)換器 MicroSiP? 模塊,帶集成電感器數(shù)據(jù)手冊
TPS82150 是一款 17V 輸入 1A 降壓轉(zhuǎn)換器 MicroSiP? 電源模塊,針對小解決方案尺寸和高效率進行了優(yōu)化。該模塊集成了一個同步降壓轉(zhuǎn)...
WK302851*T-15G型DC-DC電源模塊產(chǎn)品概述
WK302851*T-15G型DC-DC電源模塊內(nèi)部采用混合集成工藝、金屬全密封結(jié)構(gòu)。主要應(yīng)用于航空、航天等高可靠領(lǐng)域。模塊的額定輸入電壓為直流28V,...
針對電熱協(xié)同電路仿真,以IGBT為例:功率管的導(dǎo)通和開關(guān)損耗, 每一次的開關(guān)過程,Rds的電阻都是一直變化的,從大到小或者從小到大,而且開關(guān)的過程DS之...
2023-05-29 標(biāo)簽:電源模塊 1.5k 0
設(shè)計供電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 時,決定使用電源模塊還是自研分立式電源解決方案,需要仔細(xì)考慮設(shè)計變量。
本文將圍繞一個具體案例展開,針對的主要問題是:如何整改電路中的電源模塊電磁騷擾問題。通過此案例,希望能為廣大工程師在進行硬件電路EMI設(shè)計或者整改提供一點參考。
本期,合科泰給大家介紹一款性能強大的NMOS管HKTD20N06,它可用于電機驅(qū)動和電源模塊等產(chǎn)品中,具有非常好的使用穩(wěn)定性。
應(yīng)用于FPGA器件中電源模塊的選擇及設(shè)計方案
DPA的主要缺點是每個電源“磚”都包含隔離,這會降低效率,并增加尺寸、成本和復(fù)雜性。隨著大多數(shù)DPA系統(tǒng)都使用了好幾個磚,這個問題就變得非常重要。
2020-03-04 標(biāo)簽:fpga轉(zhuǎn)換器電源模塊 1.5k 0
WK5128***-10G系列DC-DC電源模塊產(chǎn)品概述
WK5128***-10G 系列DC-DC電源模塊,內(nèi)部采用高密度組裝工藝方法并配合使用具有優(yōu)異性能的導(dǎo)熱膠灌封而成。主要應(yīng)用于航空、航天等軍用領(lǐng)域和有...
BOSHIDA ?DC電源模塊在通信儀器中的應(yīng)用 隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展和進步,通信儀器的種類和功能也越來越多樣化,而DC電源模塊作為通信儀器中重要的電...
2023-06-09 標(biāo)簽:電源模塊 1.5k 0
高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊—KAE24xxT-0.5A系列
隨著非隔離產(chǎn)品應(yīng)用逐步拓展,市場對非隔離產(chǎn)品體積提出了更高的要求。金升陽根據(jù)市場需求,推出超小體積高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊——KAE24xxT...
BOSHIDA DC電源模塊的短期過載能力 DC電源模塊是一種專門用來將交流電源轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定直流電源的電子元件,適用于各種場合,如電子產(chǎn)品制造、通信、無線...
半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備有刻蝕、薄膜沉積、清洗、濕制、封裝和測試、拋光、硅晶圓制造等,這些精密生產(chǎn)設(shè)備中有電氣元器件、執(zhí)行部件、監(jiān)測控制儀器等,對供電的穩(wěn)定...
?TPSM8282x電源模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments TPSM8282 xAEVM-127電源模塊評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于幫助用戶輕松評估和測試TPSM82821A...
2025-10-06 標(biāo)簽:電源模塊電壓轉(zhuǎn)換評估模塊 1.5k 0
功率驅(qū)動裝置是一種將電能轉(zhuǎn)換為機械能的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、交通、醫(yī)療等領(lǐng)域。以下是功率驅(qū)動裝置的主要組成部件及其功能: 電源模塊:電源模塊是功率驅(qū)動裝...
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