電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

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電鍍技術(shù)

應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無(wú)氰電鍍金工藝

針對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開(kāi)發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無(wú)氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無(wú)氰電鍍金藥水中添加了有機(jī)膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑，前...

2024-06-28 標(biāo)簽：封裝電鍍 3.8k 0

弘裕電鍍：精密連接器表面處理電鍍之貴金屬的作用

電子連接器表面處理中的電鍍技術(shù)，特別是貴金屬電鍍，在提升連接器性能與耐久性方面發(fā)揮著不可或缺的作用。以下是對(duì)幾種常見(jiàn)貴金屬電鍍的詳細(xì)分析： ????...

2024-05-29 標(biāo)簽：連接器電鍍表面處理 4.8k 0

如何識(shí)別塑封器件引腳上的凹坑缺陷

這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅)，此現(xiàn)象是引腳成型過(guò)程中造成，他們?cè)谥瞥讨胁蛔隹?；因此“折彎處鍍層裂紋”他們定義屬于正?，F(xiàn)象。其他類(lèi)似型號(hào)也有這種現(xiàn)象。

2024-04-09 標(biāo)簽：電鍍 PCBA 塑封器件 1.5k 0

PCB板深孔電鍍孔無(wú)銅缺陷成因分析與改進(jìn)策略

PTH也稱(chēng)電鍍通孔，主要作用是通過(guò)化學(xué)方法在絕緣的孔內(nèi)基材上沉積上一層薄銅，為后續(xù)電鍍提供導(dǎo)電層，從而達(dá)到內(nèi)外層導(dǎo)通的作用。

2024-03-28 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板線路板 5.3k 0

精密五金電鍍中常見(jiàn)的八種不良問(wèn)題及原因分析

在電鍍過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)的電鍍不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象包括但不限于：1）電鍍氣泡（也被稱(chēng)為起泡）2）鍍層燒焦3）無(wú)光澤（整體異色）...

2024-03-12 標(biāo)簽：連接器電鍍表面處理 1.0萬(wàn) 0

精密電子連接器電鍍加工中pogo pin零部件的電鍍要點(diǎn)

pogopin是我們常見(jiàn)的電子連接器，由于尺寸和精密度的原因，一般采用滾鍍加工，下面從pogopin的3個(gè)零部件彈簧、針頭和針管講述其電鍍的要點(diǎn)：

2024-02-22 標(biāo)簽：電鍍鍍金滾鍍 2.8k 0

電鍍整流器的作用和原理電鍍整流器的使用方法

電鍍整流器是電鍍工藝中不可或缺的一種設(shè)備，主要用于轉(zhuǎn)換交流電為直流電，以供給電鍍過(guò)程中的電解槽和電極。它的作用是保持電流的方向一致，提供穩(wěn)定的直流電源，...

2024-01-23 標(biāo)簽：變壓器整流器電鍍 5.9k 0

怎么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑

　還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。PCB樣板，嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)...

2024-01-17 標(biāo)簽：電鍍 PCB 859 0

PCB電鍍填孔工藝

對(duì)于電鍍填孔，一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎(chǔ)，增加射流設(shè)計(jì)。不過(guò)，究竟是底部噴流還是側(cè)面射流，在缸內(nèi)噴流管與空氣攪拌管如何布局；每小時(shí)的射流量為多少；...

2024-01-04 標(biāo)簽：整流器電鍍 PCB 3.3k 0

東莞弘裕電鍍TWS耳機(jī)電極pogopin觸點(diǎn)電鍍加工電鍍銅錫鋅合金

世界上每100萬(wàn)人就有一個(gè)因?yàn)榻饘俣鴮?dǎo)致過(guò)敏，最常見(jiàn)的致敏金屬是鎳。電子設(shè)備表面都有電鍍，最常見(jiàn)的也是鎳鍍層。產(chǎn)品因?yàn)槭琴N身使用，與人體接觸，就會(huì)導(dǎo)致人...

2023-12-28 標(biāo)簽：電鍍 TWS耳機(jī)電鍍加工 1.8k 0

使用PCB孔來(lái)減少EMI的教程

　顧名思義，PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過(guò)這是它的物理機(jī)械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。對(duì)EMI...

2023-12-27 標(biāo)簽：電鍍電磁干擾 PCB 1.1k 0

PCB板鉆孔流程及工藝故障解決方法

鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連...

2023-12-27 標(biāo)簽：鉆孔電鍍覆銅板 3.6k 0

104條PCB電路設(shè)計(jì)制作術(shù)語(yǔ)

在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”（Diazo Film）則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”...

2023-12-27 標(biāo)簽：PCB 電鍍電路系統(tǒng) 2.5k 0

MIM金屬注射成型工藝介紹哪些零件適合MIM工藝

MIM的工藝過(guò)程MIM工藝主要分為四個(gè)階段，包括制粒、注射、脫脂和燒結(jié)，以及隨后的機(jī)械加工或拉絲，如果需要的話、電鍍等二次加工技術(shù)。

2023-12-26 標(biāo)簽：醫(yī)療器械 MIM 電鍍 1.4萬(wàn) 0

PCB干膜出現(xiàn)破孔、滲鍍?cè)趺崔k？

很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯...

2023-12-21 標(biāo)簽：干膜電鍍 PCB 2.5k 0

怎么改善PCB電路板電鍍表面凹坑

隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高，線路制作中的開(kāi)短路問(wèn)題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素，通常對(duì)于線路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力，曝光能量等...

2023-12-21 標(biāo)簽：電路板電鍍 PCB 2.1k 0

多層PCB設(shè)計(jì)的重要組成部分之一：過(guò)孔

從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。...

2023-12-20 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)電鍍過(guò)孔 1.1k 0

線路板板面起泡原因分析

這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工...

2023-12-12 標(biāo)簽：銅箔電鍍基材 808 0

高精密線路板水平電鍍工藝詳解

　隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)...

2023-11-30 標(biāo)簽：印制電路板電鍍電荷 2.1k 0

線路板板面起泡是怎么造成的？

2023-11-30 標(biāo)簽：線路板銅箔電鍍 740 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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