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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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PCB設計加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個原因 1、電鍍鎳層的厚度控制。 大家一定以為老高頭暈了,說電鍍金層的發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層的厚度
水嘴也稱水龍頭,是盥洗、洗滌用水器具中應用最為廣泛、應用數(shù)量最多的一種。隨著人民生活水平的提高,住房條件和生活設施的不斷改善,中高檔水嘴的需求量越來越大...
隨著人們低碳環(huán)保意識的不斷加強,LED產(chǎn)品以它獨特的無頻閃、無紫外線輻射、無電磁波輻射、較低熱輻射等特性已經(jīng)漸漸的
Neopact直接電鍍工藝的應用 摘要:本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應用,包括工藝過程及控制,各參數(shù)對溶液性能的影響,品質(zhì)檢驗,廢水
2010-03-02 標簽:電鍍 1.5k 0
電化學與小孔電鍍制程術語手冊 1、Active Carbon 活性炭是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細的木炭粉,因其擁有極大的表面積,而能具備高度
鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程術語手冊 1、Acceleration 速化反應廣義指各種化學反應中,若添加某些加速劑后,使其反應得以加快之謂。狹義是
電鍍對印制PCB電路板的重要性 在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種
電鍍不合格品的處理方法 1 前言各種電鍍鎳和電鍍裝飾鉻作為常規(guī)鍍種,在生產(chǎn)中占有相當大的比例。由于其工藝過程復雜、涉及工序多,因
2009-11-18 標簽:電鍍 3k 0
直接電鍍的品質(zhì)檢驗 反映直接電鍍品質(zhì)好壞的最主要的特征是孔壁導電性和電鍍銅層的沉積速度。導電能力的強弱既與導電層的微觀結構相關,
FPC表面電鍍基礎知識 1.FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠
影響接插件電鍍金層分布的主要因素1 前言 金屬鍍層在陰極上分布的均勻性,是決定鍍層質(zhì)量的一個重要因素,在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件
多層電路板(PCB)的電鍍工藝 隨著表面黏裝技術的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次
2009-10-10 標簽:電鍍 1.5k 0
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