硅片

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　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬(wàn)個(gè)晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

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硅片資訊

銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項(xiàng)目已進(jìn)入批量化試生產(chǎn)

據(jù)寧夏日?qǐng)?bào)報(bào)道，寧夏銀和半導(dǎo)體集成電路大尺寸硅片二期項(xiàng)目正在進(jìn)行批量化試生產(chǎn)，將根據(jù)市場(chǎng)情況逐步達(dá)產(chǎn)。寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司負(fù)責(zé)人浩育洲表示，隨著公...

2020-09-12 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.7k 0

我國(guó)半導(dǎo)體硅片的發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展態(tài)勢(shì)

集成電路是最重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品，硅片是集成電路最重要的基礎(chǔ)材料，處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈前端，在集成電路芯片制造材料中占比達(dá)30%以上， 90% 以上的集成...

2023-03-13 標(biāo)簽：集成電路硅片光刻膠 2.7k 0

硅片價(jià)格上漲引發(fā)Intel和TSMC供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)

儲(chǔ)存芯片的價(jià)格壓力還在不斷地上升，也引發(fā)了硅片價(jià)格逐步上漲和數(shù)量日益短缺的問(wèn)題，Intel和TSMC都存在著隱形憂慮，晶圓價(jià)格價(jià)格也會(huì)隨著上漲。英特爾和...

2017-12-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 intel 2.7k 0

300mm硅片需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁！上海新昇科技300mm硅片月產(chǎn)能突破25萬(wàn) 12吋SOI襯底實(shí)現(xiàn)自研

2 021 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)景氣，中國(guó)集成電路迎來(lái)了良好的增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，1月到6月中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量是 1712 億塊，同...

2021-09-28 標(biāo)簽：硅片新昇半導(dǎo)體 2.6k 0

一度獲得狂熱投資與重點(diǎn)關(guān)注的國(guó)產(chǎn)硅片現(xiàn)狀

今年以來(lái)，科創(chuàng)板、5G、新基建、功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)領(lǐng)域一波接一波，讓人應(yīng)接不暇。近日，山東有研硅片項(xiàng)目通線量產(chǎn)以及徐州鑫晶大硅片成功下線...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體硅片 2.6k 0

滬硅在太原擬建91億半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地

這個(gè)項(xiàng)目將落戶太原中北高開(kāi)區(qū)約225畝土地，還會(huì)預(yù)留100畝作為未來(lái)發(fā)展用地。這塊地可使用50年。如磋商達(dá)成共識(shí)及項(xiàng)目所需條件滿足，滬硅產(chǎn)業(yè)將與太原市政...

2024-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電力硅片 2.6k 0

中芯國(guó)際出售子公司中芯長(zhǎng)電全部股權(quán)

4月23日消息中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，擬轉(zhuǎn)讓所持控股子公司SJ Semiconductor Corporation（下文簡(jiǎn)稱“中芯長(zhǎng)電”）的全部股本權(quán)益，...

2021-04-23 標(biāo)簽：中芯國(guó)際硅片中芯長(zhǎng)電 2.6k 0

制備出國(guó)際一流的SOI晶圓片王曦發(fā)布豪杰壯語(yǔ)

在許多人眼中，中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學(xué)家，也是一位開(kāi)拓創(chuàng)新而又務(wù)實(shí)的企業(yè)家。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制備出了...

2018-07-14 標(biāo)簽：集成電路硅片 SOI 2.6k 0

針對(duì)我國(guó)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域急需的新材料產(chǎn)業(yè)情況進(jìn)行了研究與分析

半導(dǎo)體和顯示行業(yè)的核心材料、器件、設(shè)備幾乎全部依賴進(jìn)口。對(duì)于本土投資者、創(chuàng)業(yè)者來(lái)說(shuō)，這是一次鳳凰涅槃的巨大機(jī)會(huì)。數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率普遍偏低，進(jìn)...

2021-03-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料硅片 2.6k 0

滬硅產(chǎn)業(yè)募資50億元,用于300mm高端硅片研發(fā)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，原材料處于產(chǎn)業(yè)鏈中最上游，牽動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體的支撐材料行業(yè)，重要性可想而知。

2021-01-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

中環(huán)股份與天合光能簽訂單晶硅片銷售框架合同

11月19日晚間，中環(huán)股份發(fā)布公告稱，中環(huán)股份子公司環(huán)歐國(guó)際與天合光能簽訂單晶硅片銷售框架合同，該公司在2021年度向天合光能銷售210尺寸單晶硅片（下...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片電池 2.6k 0

山東硅片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

據(jù)齊魯網(wǎng)閃電新聞近日?qǐng)?bào)道，山東頭號(hào)重點(diǎn)項(xiàng)目集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項(xiàng)目一期工程，經(jīng)過(guò)18個(gè)月的緊張施工建設(shè)，10月16日正式實(shí)現(xiàn)通線量產(chǎn)，填補(bǔ)了...

2020-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅片 2.6k 0

2021中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展在上海新國(guó)際博覽中心舉行

據(jù)悉，鑫晶半導(dǎo)體掌握了業(yè)界先進(jìn)的硅片技術(shù)路線，在美國(guó)和中國(guó)有兩個(gè)研發(fā)中心，擁有488項(xiàng)專利，覆蓋長(zhǎng)晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、硅片檢測(cè)等硅片...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造硅片 2.6k 0

高測(cè)股份：提升硅片切割加工服務(wù)與金剛線產(chǎn)能

依靠公司先進(jìn)的“切割設(shè)備+切割耗材+切割工藝”技術(shù)，該服務(wù)業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力得到提升，現(xiàn)今已實(shí)現(xiàn)鹽城、樂(lè)山基地的滿負(fù)荷生產(chǎn)及宜賓（一期）項(xiàng)目的順利爬產(chǎn)。

2024-03-10 標(biāo)簽：硅片切割光伏設(shè)備 2.6k 0

中環(huán)股份:專注單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn)

11月16日，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)上問(wèn)及中環(huán)股份8英寸與12英寸的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能以及未來(lái)進(jìn)展等問(wèn)題。

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體硅片 2.5k 0

隆基股份將新建3GW單晶電池項(xiàng)目

12月24日晚，隆基股份公告稱公司將利用寧夏樂(lè)葉年產(chǎn)5GW高效單晶電池項(xiàng)目結(jié)余募集資金12億元，投資建設(shè)寧夏樂(lè)葉年產(chǎn)3GW單晶電池項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資約13...

2020-12-25 標(biāo)簽：光伏硅片電池 2.5k 0

光伏龍頭企業(yè)隆基股份發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)增公告

1月28日晚間，光伏龍頭企業(yè)隆基綠能科技股份有限公司（601012.SH，下稱，“隆基股份”）發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)增公告，預(yù)計(jì) 2020 年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東...

2021-01-29 標(biāo)簽：光伏硅片電池 2.5k 0

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將邁進(jìn)新的“黃金十年”?

眼下，《通知》財(cái)稅政策中集成電路企業(yè)的稅費(fèi)減免已經(jīng)引起了業(yè)內(nèi)認(rèn)識(shí)的高度關(guān)注。具體來(lái)看，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集...

2020-08-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅片 2.5k 0

全球超300+家！半導(dǎo)體硅片、晶圓工廠名單匯總

? 來(lái)源：? Ittbank ? 大硅片企業(yè)匯總 ? 全球晶圓廠分布及投產(chǎn)情況中國(guó)大陸73座晶圓廠分布及投產(chǎn)表：審核編輯黃宇

2024-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 2.5k 0

華潤(rùn)微的硅片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到60%及以上

12月7日，華潤(rùn)微發(fā)布投資者調(diào)研報(bào)告，華潤(rùn)微預(yù)計(jì)今年MOSFET累計(jì)銷售額約為14億元，8吋產(chǎn)能明年開(kāi)始釋放。

2020-12-07 標(biāo)簽：集成電路 MOSFET 半導(dǎo)體 2.5k 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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