硅片

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　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬(wàn)個(gè)晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

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硅片資訊

中環(huán)股份上半年?duì)I業(yè)總收入達(dá)64.61億元 8英寸區(qū)熔硅片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

近日，中環(huán)股份公布了2018年上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，中環(huán)股份歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3億元，較去年同期增長(zhǎng)9.49%。整個(gè)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入達(dá)64...

2018-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 4.6k 0

滬硅產(chǎn)業(yè)2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18.11億元

知名半導(dǎo)體材料供應(yīng)商——滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2020年業(yè)績(jī)快報(bào)。報(bào)告顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)2020年總營(yíng)收為18.11億，同比增長(zhǎng)超過(guò)21%。正是得益于營(yíng)收的大幅提升，...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體硅片 4.5k 0

Ferrotec項(xiàng)目再簽銅陵長(zhǎng)江半導(dǎo)體增值服務(wù)和新材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落地

近日，安徽銅陵市與Ferrotec（中國(guó)）集團(tuán)舉行長(zhǎng)江半導(dǎo)體增值服務(wù)和新材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約儀式。

2019-07-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體硅片 4.5k 0

2020年的硅片市場(chǎng)是什么情況?

2020年全球前五大硅片提供商的營(yíng)收均出現(xiàn)不同程度下滑，世創(chuàng)（Silitronic）下滑高達(dá)4.96%，信越半導(dǎo)體（Shin-Etsu）下滑高達(dá)4.51...

2021-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 4.5k 0

中芯晶圓首批8英寸硅片順利下線 10月量產(chǎn)！

近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產(chǎn)出，杭州中芯晶圓僅用了16個(gè)月的時(shí)間。

2019-07-04 標(biāo)簽：中芯晶圓硅片 4.4k 0

新材料在線：2020年半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究報(bào)告全文

硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最主要基礎(chǔ)材料，在SiC、GaN走向大規(guī)模應(yīng)用之前，將長(zhǎng)期占半導(dǎo)體材料的主導(dǎo)地位，從發(fā)展趨勢(shì)上看，未來(lái)將朝著大尺寸、超薄、高純度的方向...

2020-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 4.4k 0

中微半導(dǎo)體5nm刻蝕機(jī)成功打入臺(tái)積電生產(chǎn)線

刻蝕是半導(dǎo)體制造中十分關(guān)鍵的一環(huán)，刻蝕通過(guò)物理或化學(xué)方法將硅片表面不需要的材料去除，從而將掩膜圖形正確的復(fù)制到涂膠硅片上。

2021-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片光刻機(jī) 4.4k 0

鑫晶半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)通線量產(chǎn)

10月20日，徐州日?qǐng)?bào)報(bào)道，10月16日，省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目徐州鑫晶半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目一期工程，經(jīng)過(guò)26個(gè)月的緊張施工建設(shè)，實(shí)現(xiàn)通線量產(chǎn)。 ...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 4.4k 0

國(guó)產(chǎn)大硅片廠商有研硅科創(chuàng)板上市！首日上漲115%，總市值超266億元

電子發(fā)燒友網(wǎng) 報(bào)道（文 / 莫婷婷） 11 月 10 日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（簡(jiǎn)稱：有研硅）成功在科創(chuàng)板掛牌上市！有研硅董事長(zhǎng)方永義（圖源：上...

2022-11-11 標(biāo)簽：硅片科創(chuàng)板 4.3k 0

詳解單晶硅的各向異性蝕刻特性

為了形成膜結(jié)構(gòu)，單晶硅片已經(jīng)用氫氧化鉀和氫氧化鉀-異丙醇溶液進(jìn)行了各向異性蝕刻，觀察到蝕刻速率強(qiáng)烈依賴于蝕刻劑溫度和濃度，用于蝕刻實(shí)驗(yàn)的掩模圖案在硅晶片...

2022-03-25 標(biāo)簽：裝置蝕刻硅片 4.3k 0

滬硅產(chǎn)業(yè):將建立300mm SOI硅片的生產(chǎn)能力

1月12日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”）發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬以詢價(jià)方式向不超過(guò)35名特定對(duì)象，非公開(kāi)發(fā)行...

2021-01-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅片 4.2k 0

博士生舒一洋提出基于電磁混合耦合模式倍增技術(shù)的多核振蕩器芯片

新冠肺炎疫情期間，電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、我校集成電路特色研究中心羅訊教授團(tuán)隊(duì)（ASIS BEAM X-LAB）分別在集成電路領(lǐng)域...

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片硅片毫米波芯片 4.2k 0

關(guān)于刻蝕的重要參數(shù)報(bào)告

刻蝕速率是指在刻蝕過(guò)程中去除硅片表面材料的速度通常用?/min表示，刻蝕窗口的深度稱為臺(tái)階高度。為了高的產(chǎn)量，希望有高的刻蝕速率。在采用單片工藝...

2022-03-15 標(biāo)簽：材料硅片刻蝕 4.2k 0

環(huán)球晶圓收購(gòu)Siltronic,對(duì)硅片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)格局有何影響?

硅片是半導(dǎo)體制造三大核心材料之首，被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。經(jīng)過(guò)多年的產(chǎn)業(yè)整合，半導(dǎo)體硅片形成了CR5（前五名企業(yè)行業(yè)集中率）占據(jù)90%以上市場(chǎng)份額的寡頭...

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.1k 0

銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項(xiàng)目所有土建工程全部結(jié)束計(jì)劃7月試投產(chǎn)產(chǎn)能達(dá)到60%

銀川日?qǐng)?bào)報(bào)道，目前銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項(xiàng)目所有土建工程全部結(jié)束，計(jì)劃7月試投產(chǎn)。

2019-02-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅片 4.1k 0

國(guó)內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)新一輪的擴(kuò)產(chǎn)浪潮

國(guó)內(nèi)光伏組件龍頭晶澳科技近日公告，子公司東海晶澳擬于2021年1月至2023年12月期間向新疆大全新能源股份有限公司采購(gòu)太陽(yáng)能級(jí)多晶硅特級(jí)免洗單晶用料，...

2020-12-24 標(biāo)簽：多晶硅光伏硅片 4.1k 0

濕法刻蝕工藝操作規(guī)程

通過(guò)化學(xué)反應(yīng)腐蝕掉硅片背面及四周的PN結(jié)以達(dá)到正面與背面絕緣的目的同時(shí)去除正面的磷硅玻璃層。

2022-09-06 標(biāo)簽：工藝硅片刻蝕 4k 0

一顆芯片的從無(wú)到有，從有需求到最終應(yīng)用

一顆芯片從無(wú)到有，從有需求到最終應(yīng)用，經(jīng)歷的是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，作為人類科技巔峰之一的芯片，凝聚了人們的智慧，而芯片產(chǎn)業(yè)鏈也是極其復(fù)雜的，在此，我大致把它...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 4k 0

集成電路硅片產(chǎn)業(yè)面臨建設(shè)熱潮企業(yè)如何控制風(fēng)險(xiǎn)

10月26日，鄭州合晶硅材料有限公司年產(chǎn)240萬(wàn)片200毫米硅單晶拋光片生產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)；10月19日，宜興正式對(duì)外發(fā)布集成電路材料產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，也將集成電路硅...

2018-11-08 標(biāo)簽：集成電路硅片 4k 0

國(guó)內(nèi)硅片產(chǎn)業(yè)：要防范來(lái)自硅片寡頭的封殺

? 硅片是半導(dǎo)體制造三大核心材料之首，被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。經(jīng)過(guò)多年的產(chǎn)業(yè)整合，半導(dǎo)體硅片形成了CR5(前五名企業(yè)行業(yè)集中率)占據(jù)90%以上市場(chǎng)份額的...

2020-12-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體硅片 3.9k 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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