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硅芯片資訊

納微半導(dǎo)體通過全球首家CarbonNeutral?公司認(rèn)證

氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體宣布，正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問機(jī)構(gòu)Natural Capital Partners頒發(fā)的Carbo...

2022-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體充電器硅芯片 3k 0

可自我修復(fù)和隱藏的硅芯片指紋識(shí)別技術(shù)

新加坡國立大學(xué)工程學(xué)院電子與計(jì)算機(jī)工程系的研究團(tuán)隊(duì)將硅芯片指紋識(shí)別技術(shù)提升到了一個(gè)新的水平，并取得了兩項(xiàng)重大改進(jìn)：第一，使PUF能夠自我修復(fù)；第二，使它...

2020-04-21 標(biāo)簽：指紋識(shí)別硅芯片 2.9k 0

淺析Tower硅光子平臺(tái)結(jié)合光纖與硅芯片連接技術(shù)及量子點(diǎn)激光器

Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術(shù)與允許同時(shí)將大量光纖連接到芯片的功能相結(jié)合——顯著簡化了組裝成用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)的最終高速數(shù)...

2023-03-27 標(biāo)簽：收發(fā)器激光器人工智能 2.8k 0

集成磁珠法核酸提取的離心微流控芯片介紹

本文提出一種創(chuàng)新的集成生物傳感器系統(tǒng)，該系統(tǒng)基于混合硅塑料盤系統(tǒng)，可對乙型肝炎病毒（HBV）進(jìn)行提取、純化和檢測。

2023-07-28 標(biāo)簽：微流控芯片 PCR 生物傳感器 2.7k 0

侵入性較小的超細(xì)電線代替?zhèn)鹘y(tǒng)電極

據(jù)外媒New Atlas報(bào)道，在準(zhǔn)確讀取大腦的電信號(hào)時(shí)，許多系統(tǒng)都使用可植入電極。據(jù)報(bào)道，一項(xiàng)新技術(shù)的侵入性較小，但準(zhǔn)確性卻很高，因?yàn)樗梢詫⒊Ｒ?guī)電極替...

2020-03-24 標(biāo)簽：電極硅芯片 2.6k 0

量子芯片可以代替硅芯片嗎

量子芯片與硅芯片在技術(shù)和應(yīng)用上存在顯著差異，因此量子芯片是否可以完全代替硅芯片是一個(gè)復(fù)雜的問題。以下是對這一問題的詳細(xì)分析：

2025-01-27 標(biāo)簽：硅芯片量子芯片 2.6k 0

淺析“大芯片”的挑戰(zhàn)、模式和架構(gòu)

在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (DNN) 和科學(xué)計(jì)算日益普及的推動(dòng)下，云和邊緣平臺(tái)的利用率正在快速增長[1], [2]。

2024-01-24 標(biāo)簽：晶圓晶體管人工智能 2.6k 0

硅芯片解決方案將可以實(shí)現(xiàn)高分辨率和高精度

熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣，它們基于兩個(gè)結(jié)點(diǎn)之間產(chǎn)生的電壓，每個(gè)結(jié)點(diǎn)都由不同...

2021-01-07 標(biāo)簽：熱電偶溫度傳感器硅芯片 2.4k 0

芯片上的大腦：麻省理工研究的新型電子裝置的記憶電阻器設(shè)計(jì)

受此啟發(fā)，研究人員將銀與銅結(jié)合在一起，制成膜電阻的正電極，并使用硅制成其負(fù)電極。這種巧妙的設(shè)計(jì)選擇使得離子能夠沿著薄的傳導(dǎo)通道進(jìn)行一致而可靠的傳輸。

2020-06-23 標(biāo)簽：芯片電阻器硅芯片 2.4k 0

Silicon Labs的Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案，率先獲得全球PSA 3級(jí)認(rèn)證

2020年推出的Secure Vault是屢獲殊榮的先進(jìn)功能套件，旨在幫助聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商應(yīng)對不斷升級(jí)、不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)安全威脅和監(jiān)管壓力。

2021-03-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)Silicon Labs 硅芯片 2.3k 0

五款專門針對Chromebook設(shè)計(jì)的基于Zen架構(gòu)的新型移動(dòng)處理器

新的AMD Ryzen 7 3700C和Ryzen 5 3500C移動(dòng)處理器基于Zen +架構(gòu)，而Ryzen 3 3250C，Athlon Gold 3...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器 amd 硅芯片 2.3k 0

硅基量子點(diǎn)激光器與硅波導(dǎo)單片集成進(jìn)展

硅基光電芯片在人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、光雷達(dá)（LIDAR）和微波光子學(xué)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。

2023-08-03 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)激光器耦合器 2.2k 0

集無線能量采集與傳輸?shù)裙δ苡谝惑w的“人體耦合”能量交互機(jī)制

你見過穿上身就能發(fā)光發(fā)電的纖維嗎？你期待智能可穿戴設(shè)備能實(shí)現(xiàn)哪些功能？對于未來的人機(jī)交互場景，你又有如何暢想？

2024-04-14 標(biāo)簽：人機(jī)交互信號(hào)傳輸硅芯片 2.1k 0

超薄顯示器的分辨率有望達(dá)到液晶顯示器的10倍

與當(dāng)今顯示器的主導(dǎo)技術(shù)液晶相比，應(yīng)用微小“隱形斗篷”物理特征制作而成的超薄顯示器的分辨率有望達(dá)到液晶顯示器的10倍，而能耗減少一半。

2023-07-19 標(biāo)簽：CMOS 液晶顯示器機(jī)器學(xué)習(xí) 2.1k 0

格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長距離SerDes

12月13 日，格羅方德公司今天宣布，已證實(shí)運(yùn)用14納米FinFET工藝在硅芯片上實(shí)現(xiàn)真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...

2016-12-15 標(biāo)簽：硅芯片格羅方德 14nm FinFET 2.1k 0

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測—精度為±0.1°C

摘要本文檢驗(yàn)最新一代硅芯片溫度傳感器的準(zhǔn)確性。這些傳感器提供數(shù)字輸出,無需線性化,支持小封裝尺寸和低功耗。其中許多具備報(bào)警功能,以提醒系統(tǒng)存在潛在故障。...

2020-12-24 標(biāo)簽：測量精度硅芯片 2k 0

防物理攻擊，芯片是如何做到的？

防物理攻擊，芯片是如何做到的？芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，負(fù)責(zé)存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性，需要采取一系列防護(hù)措施來防范物理攻擊，包括防止物...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片制造硅芯片 2k 0

華海清科：首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400發(fā)貨

hsc-f3400機(jī)種是針對大型硅芯片終端清掃市場的特殊要求，華海清科開發(fā)的高性能裝備。安裝了新型清潔模塊，干燥模塊及粒子和金屬污染控制系統(tǒng)，可高效清潔...

2023-09-27 標(biāo)簽：模塊 CMP 硅芯片 1.9k 0

有史以來最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千倍

“超原子”（superatomic）材料已成為已知最快的半導(dǎo)體，并且可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。

2023-11-02 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶體管 1.9k 0

英特爾提出集成光電:可實(shí)現(xiàn)1000倍提升

12 月 4 日消息在今年的研究院開放日活動(dòng)上，英特爾提出了 “集成光電”，即將光互連 I/O 直接集成到服務(wù)器和封裝中，實(shí)現(xiàn) 1000 倍提升，同時(shí)...

2020-12-04 標(biāo)簽：英特爾光電硅芯片 1.9k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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