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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

東芝推出適用于高效率電源的新款1200V碳化硅MOSFET

該功率MOSFET采用碳化硅（SiC）這種新材料，與常規(guī)的硅（Si）MOSFET、IGBT產(chǎn)品相比，具有高耐壓、高速開關(guān)和低導(dǎo)通電阻特性，有利于降低功耗...

2020-10-20 標(biāo)簽：MOSFET 光伏逆變器碳化硅 2.1k 0

碳化硅與硅相比有何優(yōu)勢？

文章來源：電子技術(shù)設(shè)計作者：廖均電力電子朝向碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬能隙（WBG）材料發(fā)展，雖然硅仍然占據(jù)市場主流，但SiC與GaN器...

2020-10-16 標(biāo)簽：電動汽車電源 SiC 1.7萬 0

揚杰科技：積極布局第三代半導(dǎo)體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品

圍繞第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)成果，揚杰科技近日在互動平臺上回應(yīng)稱：在碳化硅業(yè)務(wù)板塊，公司已組建高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊，成功開發(fā)出多款碳化硅器件產(chǎn)品，其中部分產(chǎn)品處...

2020-10-14 標(biāo)簽：碳化硅揚杰科技第三代半導(dǎo)體 8.6k 1

長沙三安第三代半導(dǎo)體項目廠區(qū)“心臟”封頂

據(jù)公告介紹，該項目包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈，投資總額160億元。

2020-10-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體碳化硅 4.4k 0

上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心舉行揭牌儀式順利舉行

近日，由華大半導(dǎo)體和復(fù)旦大學(xué)共建的上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心舉行揭牌儀式。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲、上海市科委、復(fù)旦大學(xué)和華大...

2020-10-10 標(biāo)簽：功率器碳化硅華大半導(dǎo)體 3.8k 0

第三代半導(dǎo)體市場前景良好，將催生上萬億元潛在市場

在日前于南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，與會專家紛紛表示，近年來我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程較快，基本形成了從晶體生長到器件研發(fā)...

2020-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 5.1k 0

三安集成：碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺，助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展

三安集成副總經(jīng)理楊健、金龍新能源總經(jīng)理陳曉冰博士分別代表雙方簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

2020-09-29 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1.4k 0

英飛凌 CoolSiC? 技術(shù)助力光寶科技推出80 PLUS 鈦金認(rèn)證的 SMPS 交換式電源供應(yīng)器

為符合最高效率 80 PLUS 鈦金認(rèn)證的要求，在 50% 負(fù)載條件下，115 V 輸入電壓需達(dá)到94% 效率，另在 230 V 電壓下則需達(dá)到 96% 效率。

2020-09-28 標(biāo)簽：MOSFET 電源供應(yīng)器碳化硅 1.4k 0

第三代半導(dǎo)體碳化硅爆發(fā)式增長的明日之星

看點：第三代半導(dǎo)體碳化硅，爆發(fā)式增長的明日之星。功率半導(dǎo)體的技術(shù)和材料創(chuàng)新都致力于提高能量轉(zhuǎn)化效率（理想轉(zhuǎn)化率100%），基于 SIC 材料的功率器件...

2020-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 5.5k 0

Teledyne e2v HiRel新增兩款大功率GaN HEMT

Teledyne e2v HiRel為其基于GaN Systems技術(shù)的650伏行業(yè)領(lǐng)先高功率產(chǎn)品系列新增兩款耐用型GaN功率HEMT（高電子遷移率晶體...

2021-01-09 標(biāo)簽：GaN 碳化硅功率晶體管 3.8k 0

UnitedSiC與益登科技簽署分銷協(xié)議加速業(yè)界采用碳化硅技術(shù)

UnitedSiC宣布與益登科技（TWSE： 3048）簽署代理協(xié)議，將產(chǎn)品推向亞洲市場，為包括電動汽車、電池充電、IT基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和電路保護(hù)等...

2020-09-17 標(biāo)簽：碳化硅益登科技 UnitedSiC 2.8k 0

納米技術(shù)領(lǐng)域最盛大的博覽會即將召開

來自中國微米納米技術(shù)學(xué)會通知，10月28-30日，一年一度的納米技術(shù)領(lǐng)域最盛大的博覽會中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會即將隆重召開！不管您是來自學(xué)術(shù)界、企業(yè)...

2020-09-16 標(biāo)簽：納米技術(shù)mems 碳化硅 3.1k 0

第三代半導(dǎo)體寫入十四五第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)分析

第一代材料是硅（Si），大家通俗理解的硅谷，就是第一代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)園。第二代材料是砷化鎵（GaAs），為4G時代而生，目前的大部分通信設(shè)備的材料。 ...

2020-09-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體摩爾定律 8k 0

汽車、5G電源和光伏是SiC發(fā)展的主要驅(qū)動力，模塊化是其主要發(fā)展趨勢

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)預(yù)計，到2022年SiC的市場規(guī)模將達(dá)到10億美元。電源的功率因數(shù)校正（PFC）、太陽能逆變器、光伏逆變器、不間斷電源、5G、通信電源、高...

2020-09-04 標(biāo)簽：電動汽車 SiC 碳化硅 9.1k 0

碳化硅等第三代半導(dǎo)體迎來政策東風(fēng) 中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

今天政策層面有一個大消息，特大消息，那就是我國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將寫入十四五規(guī)劃，利好刺激下半導(dǎo)體、MINILED等科技股全天持續(xù)大...

2020-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 7k 0

科銳在美國紐約建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工廠

美國北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊––Cree，Inc.（Nasdaq:CREE）宣布，科銳正在推進(jìn)從硅（Si）向碳化硅（SiC）的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。為了滿足日益增長的對...

2020-09-02 標(biāo)簽：LED Sic 碳化硅 2.9k 0

“新一輪產(chǎn)業(yè)升級，全球進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時代“

碳化硅，作為發(fā)展的最成熟的第三代半導(dǎo)體材料，其寬禁帶，高臨界擊穿電場等優(yōu)勢，是制造高壓高溫功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體材料。

2020-09-02 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiC 半導(dǎo)體器件 2k 0

Microchip推出AgileSwitch柵極驅(qū)動器和功率模塊工具包，助力開發(fā)人員設(shè)計投產(chǎn)

Microchip的AgileSwitch?數(shù)字可編程柵極驅(qū)動器和SP6LI SiC功率模塊工具包解決方案可加快開發(fā)人員從設(shè)計到投產(chǎn)的步伐。

2020-09-01 標(biāo)簽：microchip 逆變器功率模塊 2.3k 0

科銳推進(jìn)建造全球最大SiC器件制造工廠和擴大SiC產(chǎn)能

科銳目前正在美國紐約州Marcy建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工廠。這一全新的、采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的功率和射頻制造工廠將滿足車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)和200mm工藝。

2020-08-31 標(biāo)簽：氮化鎵科銳半導(dǎo)體制造 1.4k 0

羅姆推出具有溝槽柵極結(jié)構(gòu)的碳化硅MOSFET器件

通過使用TO-247-4L封裝，驅(qū)動器和電流源引腳得以分離，從而最大限度地降低了寄生電感分量的影響。

2020-08-27 標(biāo)簽：驅(qū)動器碳化硅羅姆 1.5k 1

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
超級本

超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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