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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標準、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機構(gòu)進行自律監(jiān)管等。

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科創(chuàng)板資訊

龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊申請獲批

證監(jiān)會近日披露了對深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱“龍圖光罩”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，正式同意龍圖光罩的科創(chuàng)板IPO注冊申請。這一決定標志著龍...

2024-02-27 標簽：ipo 科創(chuàng)板 1.6k 0

成都華微科創(chuàng)板上市，聚焦特種集成電路產(chǎn)品

近日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“成都華微”）正式在科創(chuàng)板掛牌上市，標志著這家專注于特種集成電路研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售的企業(yè)邁入了新的發(fā)展階段。

2024-02-26 標簽：集成電路功率半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.4k 0

晶亦精微科創(chuàng)板IPO成功過會

近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO成功過會，標志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的公司即將迎來新的發(fā)展階段。

2024-02-26 標簽：半導(dǎo)體 CMP 科創(chuàng)板 1.5k 0

上海合晶科創(chuàng)板上市

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司以22.66元/股的價格發(fā)行了66...

2024-02-25 標簽：半導(dǎo)體硅材料科創(chuàng)板 1.9k 0

晶亦精微科創(chuàng)板IPO順利過會

北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板首次公開募股（IPO）申請已成功過會，標志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)即將迎來新的發(fā)展里程碑。

2024-02-23 標簽：集成電路半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.3k 0

證監(jiān)會同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請

近日，中國證監(jiān)會正式披露了關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，標志著燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請成...

2024-02-22 標簽：芯片燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.4k 0

證監(jiān)會同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊申請

近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（簡稱“龍圖光罩”）在科創(chuàng)板的首次公開發(fā)行股票注冊申請的批復(fù)。此舉標志著龍圖光罩向著成為國內(nèi)領(lǐng)先的半...

2024-02-22 標簽：半導(dǎo)體 ipo 科創(chuàng)板 1.3k 0

容百科技實施首輪股票回購，金額逾1999萬元

據(jù)公告介紹，此次回購行為遵循了中國相關(guān)法律法規(guī)以及公司既定的回購計劃。公司將來將繼續(xù)按《上市公司股份回購規(guī)則》和《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第7...

2024-02-20 標簽：鋰離子電池正極材料科創(chuàng)板 1.1k 0

特種集成電路領(lǐng)軍企業(yè)成都華微登陸科創(chuàng)板

成都華微科技股份有限公司（證券簡稱：“成都華微”，股票代碼：688709）今日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，這次IPO擬募資15億元，計劃用于芯片研發(fā)...

2024-02-20 標簽：芯片集成電路科創(chuàng)板 1.4k 0

成都華微成功上市

成都華微電子科技股份有限公司（股票簡稱：成都華微，股票代碼：688709）近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板完成首次公開發(fā)行股票并上市，標志著這家國內(nèi)特種集...

2024-02-20 標簽：集成電路 ipo 科創(chuàng)板 2.5k 0

成都華微登陸科創(chuàng)板

作為國內(nèi)特種集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”）于2月7日正式登陸科創(chuàng)板，其強勁的發(fā)展動能和專注于高性能芯片及高端集...

2024-02-20 標簽：集成電路科創(chuàng)板 1.4k 0

成都華微科創(chuàng)板上市

成都高新區(qū)企業(yè)成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”）于7日在科創(chuàng)板成功上市，這一里程碑事件不僅標志著該公司的發(fā)展進入新的階段，也彰顯了其在特種...

2024-02-20 標簽：集成電路科創(chuàng)板 1.5k 0

上海合晶科創(chuàng)板上市

2024年2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票簡稱：上海合晶，股票代碼：688584.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。該公司作為“上海市改制...

2024-02-20 標簽：半導(dǎo)體硅材料科創(chuàng)板 1.7k 0

半導(dǎo)體設(shè)備廠商晶亦精微科創(chuàng)板成功過會

北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）在科創(chuàng)板IPO審核中成功過會，為其進軍高端半導(dǎo)體設(shè)備市場注入了新動力。該公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生...

2024-02-20 標簽：半導(dǎo)體 ipo 科創(chuàng)板 1.4k 0

成都華微科創(chuàng)板上市，深耕特種集成電路領(lǐng)域

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”）近日在科創(chuàng)板鳴鑼上市，不僅成為成都高新區(qū)今年誕生的首家上市公司，更是西南地區(qū)今年的首家新上市公司。這一里...

2024-02-19 標簽：集成電路科創(chuàng)板 1.7k 0

成都華微成功登陸科創(chuàng)板

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”）于近日成功登陸科創(chuàng)板，股票代碼為“688709”，成為A股市場的新焦點。此次發(fā)行新股9560.00萬股，...

2024-02-19 標簽：集成電路科創(chuàng)板 1.3k 0

成都華微在科創(chuàng)板成功上市

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”，股票代碼為“688709”）近日在科創(chuàng)板成功上市，進一步推動了公司在特種集成電路領(lǐng)域的發(fā)展。成都華微的主...

2024-02-19 標簽：fpga 集成電路科創(chuàng)板 1.8k 0

成都華微正式登陸科創(chuàng)板

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱：成都華微）正式登陸科創(chuàng)板，成為該領(lǐng)域的一顆璀璨新星。自2000成立以來，成都華微憑借在集成電路領(lǐng)域的深厚積累，特別是...

2024-02-19 標簽：集成電路科創(chuàng)板 1.4k 0

成都華微在上交所科創(chuàng)板掛牌上市

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”，證券代碼：688709）于近日正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，這一里程碑事件標志著這家在特種集成電路領(lǐng)域具有...

2024-02-19 標簽：集成電路半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.5k 0

外延片制造商上海合晶登陸科創(chuàng)板

上海合晶硅材料股份有限公司（證券簡稱：上海合晶，證券代碼：688584.SH）在上交所科創(chuàng)板成功上市，標志著這家具備全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片制造商...

2024-02-18 標簽：半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.5k 0

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