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標(biāo)簽 > 系統(tǒng)級(jí)封裝
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多年來,USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā),為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)實(shí)現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中,電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化...
2025-05-14 標(biāo)簽:系統(tǒng)級(jí)封裝電磁屏蔽環(huán)旭電子 1.7k 0
適用于系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)異解決方案:Welco? AP520 SAC305
隨著電子產(chǎn)品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規(guī)免洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求。系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的細(xì)間距無源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...
2023-11-14 標(biāo)簽:系統(tǒng)級(jí)封裝無源器件倒裝芯片 1.6k 0
佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個(gè)新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package 或 System ...
典型先進(jìn)封裝選型和設(shè)計(jì)要點(diǎn)
隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成,以系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package, siP)、圓片級(jí)封裝( Wafer Le...
2023-05-11 標(biāo)簽:芯片電子產(chǎn)品SiP 1.4k 0
異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變
晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法,更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此,異構(gòu)集成已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
2023-04-06 標(biāo)簽:芯片驅(qū)動(dòng)器SiP 1.2k 0
應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的5G標(biāo)準(zhǔn)部署方案
5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為當(dāng)前最重要的無線通信發(fā)展方向,而世界上首個(gè)非蜂窩5G技術(shù)DECT NR+在2020年獲得ETSI組織標(biāo)準(zhǔn)化,并隨后于2022年被采納為5...
2023-10-27 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)無線通信系統(tǒng)級(jí)封裝 1.2k 0
ASM330LHHX:汽車級(jí)六軸慣性模塊與嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)核心的技術(shù)解析
STMicroelectronics ASM330LHHX汽車級(jí)6軸慣性模塊是一款系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP),具有一個(gè)3軸數(shù)字加速度計(jì)和一個(gè)3軸數(shù)字陀螺儀...
2025-10-30 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級(jí)封裝汽車級(jí) 889 0
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