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紅外探測(cè)器

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紅外探測(cè)器（Infrared Detector）是將入射的紅外輻射信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)輸出的器件。紅外輻射是波長(zhǎng)介于可見(jiàn)光與微波之間的電磁波，人眼察覺(jué)不到。要察覺(jué)這種輻射的存在并測(cè)量其強(qiáng)弱，必須把它轉(zhuǎn)變成可以察覺(jué)和測(cè)量的其他物理量。

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紅外探測(cè)器資訊

盤點(diǎn)常用的紅外探測(cè)器的原理及優(yōu)缺點(diǎn)

一直以來(lái)，防盜都是每個(gè)家庭重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題，防盜報(bào)警設(shè)備對(duì)我們來(lái)說(shuō)，已經(jīng)不再是一個(gè)陌生的產(chǎn)品。并且我們來(lái)仔細(xì)觀察的話，會(huì)發(fā)現(xiàn)好多家庭已經(jīng)接觸過(guò)、甚至是使用...

2020-08-07 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器紅外傳感器 9.1k 0

睿創(chuàng)微納的15μm 640 × 512長(zhǎng)波二類超晶格制冷型紅外焦平面探測(cè)器芯片研制成功

睿創(chuàng)微納現(xiàn)已掌握集成電路設(shè)計(jì)、MEMS傳感器設(shè)計(jì)及制造、封裝測(cè)試、機(jī)芯圖像算法開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成等非制冷紅外成像全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)及生產(chǎn)工藝。2020年，睿創(chuàng)...

2021-05-13 標(biāo)簽：激光測(cè)距紅外探測(cè)器太赫茲 7.9k 0

淺析紅外探測(cè)器在醫(yī)療領(lǐng)域上的應(yīng)用

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，波蘭紅外探測(cè)器及配套偏置和前置放大電路專業(yè)供應(yīng)商VIGO System的中紅外（MWIR）和遠(yuǎn)紅外（LWIR）探測(cè)器及探測(cè)模組可以用于...

2021-04-28 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器光電傳感 7.8k 0

探究紅外隱身材料研究進(jìn)展

摘要：紅外探測(cè)與隱身技術(shù)在現(xiàn)代軍事領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。隨著飛行器等武器系統(tǒng)性能的提升，其固有紅外信號(hào)顯著增強(qiáng)，同時(shí)，基于光電效應(yīng)的第三代紅外探測(cè)器...

2021-06-21 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器飛行器紅外輻射 7k 0

通信器件用電子陶瓷外殼生產(chǎn)工藝流程

氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉料在流延環(huán)節(jié)投料，墻體、墻體組件、底盤、支架、焊料（部分）、光纖管、熱沉、引線、封口環(huán)等管殼零件在組裝釬焊環(huán)節(jié)投料，氰化亞金鉀電鍍...

2022-06-22 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器電子陶瓷 6.5k 0

探測(cè)器研制過(guò)程中需要解決的問(wèn)題

高德紅外公司的探測(cè)器中心成立于2013年，具備完善的紅外探測(cè)器制造設(shè)備及批量化生產(chǎn)線，并擁有一個(gè)由涵蓋碲鎘汞材料生長(zhǎng)、芯片制備、讀出電路設(shè)計(jì)、微杜瓦封裝...

2021-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料紅外探測(cè)器視覺(jué)系統(tǒng) 6.4k 0

高德紅外利潤(rùn)暴增907%，國(guó)產(chǎn)紅外傳感器龍頭高德紅外上半年業(yè)績(jī)大漲

8月25日晚間，國(guó)產(chǎn)紅外傳感器龍頭企業(yè)高德紅外，發(fā)布2025年半年度報(bào)告： ? 報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè) 收入 193,429.14 萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)...

2025-08-26 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器紅外傳感器 6.4k 0

國(guó)內(nèi)高光譜紅外焦平面探測(cè)器組件的研究進(jìn)展

高光譜紅外成像探測(cè)技術(shù)將成像技術(shù)和光譜測(cè)量技術(shù)結(jié)合在一起，是紅外探測(cè)技術(shù)的一場(chǎng)革命。它興起于20世紀(jì)80年代，并在90年代后形成研發(fā)熱潮。該技術(shù)可在紅外...

2021-05-24 標(biāo)簽：成像技術(shù)紅外探測(cè)器高光譜 6.3k 0

主動(dòng)紅外入侵探測(cè)器的安裝環(huán)境_主動(dòng)紅外探測(cè)器的安裝注意事項(xiàng)

發(fā)射機(jī)與接收機(jī)之間的紅外光束要對(duì)準(zhǔn)（以測(cè)試指示裝置正常發(fā)光為準(zhǔn)），否則較強(qiáng)烈的振動(dòng)或是風(fēng)速較大時(shí)可能引起系統(tǒng)的誤報(bào)警。

2020-01-22 標(biāo)簽：探測(cè)器紅外探測(cè)器 6.3k 0

中北大學(xué)微納加工中心4英寸MEMS工藝線

中心占地面積1000平方米，擁有凈化面積達(dá)500平方米的4英寸MEMS工藝線，配置了國(guó)際一流的微納加工、測(cè)試、封裝設(shè)備，具備硅基MEMS矢量水聽(tīng)器、ME...

2021-04-06 標(biāo)簽：mems 壓力傳感器紅外探測(cè)器 6.1k 0

不同技術(shù)流派的國(guó)產(chǎn)非制冷紅外探測(cè)芯片取得了哪些突破？

紅外探測(cè)器從機(jī)芯到整機(jī)國(guó)產(chǎn)化是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，依靠反向工程從仿制起步，經(jīng)過(guò)近二十年的發(fā)展擺脫了紅外核心器件受制于人的局面，這是非制冷紅外芯片漫長(zhǎng)的國(guó)產(chǎn)替...

2022-03-24 標(biāo)簽：芯片紅外探測(cè)器機(jī)芯 6.1k 0

紅外探測(cè)器的核心技術(shù)解析

2020年當(dāng)之無(wú)愧“紅”透全球的產(chǎn)品就屬各類抗疫測(cè)溫儀器（例如：額溫槍、耳溫槍、熱像儀），其中最核心的器件便是紅外探測(cè)器，需求巔峰時(shí)“一顆難求”、“價(jià)格...

2020-09-07 標(biāo)簽：探測(cè)器紅外探測(cè)器 6k 0

基于InAs/GaSbII類超晶格的長(zhǎng)波紅外探測(cè)器

武漢高芯科技有限公司從2014年開(kāi)始制備基于InAs/GaSbII 類超晶格的長(zhǎng)波紅外探測(cè)器。在本文中，報(bào)道了像元規(guī)模為640 × 512，像元間距為1...

2020-09-15 標(biāo)簽：晶圓紅外探測(cè)器 6k 0

被動(dòng)式紅外探測(cè)器和主動(dòng)式紅外探測(cè)器有什么區(qū)別

大家都知道紅外探測(cè)器的工作原理是依據(jù)紅外光束進(jìn)行探測(cè)的，但是這只是紅外探測(cè)器的一個(gè)分支，屬于主動(dòng)式紅外探測(cè)器，另一個(gè)分支就是被動(dòng)式紅外探測(cè)器，這兩種不同...

2020-12-24 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器 5.8k 0

總結(jié)近十年對(duì)中波紅外探測(cè)器的研究熱點(diǎn)

美國(guó)洛克希德馬丁公司的Maimon博士等人針對(duì)銻化物超晶格探測(cè)器進(jìn)行了多年的研究，并于2006年發(fā)明了“n型銻化物超晶格-勢(shì)壘-n型銻化物超晶格”（nB...

2020-08-31 標(biāo)簽：探測(cè)器紅外探測(cè)器器件 5.8k 0

碲鎘汞P-on-N紅外探測(cè)器的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

碲鎘汞紅外探測(cè)器是將混成芯片封裝在微型杜瓦內(nèi)部，采用制冷機(jī)提供所需冷量，將混成芯片降溫至設(shè)定的工作溫度時(shí)，工作溫度保持穩(wěn)定狀態(tài)，由外部電路供電，驅(qū)動(dòng)探測(cè)...

2022-06-20 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器芯片封裝 5.6k 0

慕尼黑上海光博會(huì)：高德紅外自研的晶圓級(jí)紅外模組是此次展出的重頭戲

高德紅外自研的晶圓級(jí)紅外模組也是此次展出的重頭戲。它集晶圓級(jí)鏡頭、晶圓級(jí)封裝探測(cè)器及基礎(chǔ)成像處理電路于一體，是一款低功耗、小型化、低成本的完整紅外熱成像...

2019-04-03 標(biāo)簽：晶圓熱像儀紅外探測(cè)器 5.5k 0

怎樣制造一個(gè)簡(jiǎn)單的紅外探測(cè)器

帶上IR遙控器并按其上的任意鍵，LED將根據(jù)IR遙控器發(fā)送的信號(hào)閃爍

2019-10-25 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器 5.5k 0

紅外探測(cè)器金屬、陶瓷和晶圓級(jí)封裝工藝對(duì)比

當(dāng)前紅外熱成像行業(yè)內(nèi)非制冷紅外探測(cè)器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級(jí)封裝三種形式。金屬封裝是業(yè)內(nèi)最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測(cè)器制作工...

2022-10-13 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器 5.3k 0

武漢圍繞“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局打造產(chǎn)業(yè)新高地

研制出具有完全知識(shí)產(chǎn)權(quán)的紅外探測(cè)器芯片，紅外熱成像技術(shù)進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。武漢集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增速位居香港、杭州之后，為全國(guó)第三。

2019-12-10 標(biāo)簽：芯片集成電路紅外探測(cè)器 5.2k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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