完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。
文章:1156個(gè) 瀏覽:49943次 帖子:258個(gè)
回流焊機(jī)操作應(yīng)該選擇正確的材料和正確的操作方法來(lái)進(jìn)行回流焊接。進(jìn)行回流焊接選擇材料很關(guān)鍵,一定要是首件使用確認(rèn)是安全的,選材料要考慮焊接器件的類型、線路...
線路板設(shè)計(jì)有哪些注意事項(xiàng)及操作技巧
對(duì)于老練的工程師來(lái)說(shuō),線路板設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單,各種需要注意的事項(xiàng)以及操作技巧都是信手拈來(lái),十分熟練。而對(duì)于新的工程師來(lái)說(shuō),線路板設(shè)計(jì)技巧有難度,畢竟自己的熟練...
軟板線路板,別名撓性線路板,這種線路板主要是由CU、A、PI構(gòu)成的,不僅在空間節(jié)省方面大有優(yōu)勢(shì),在減重、靈活性等方面也是非常棒,因此在生活生產(chǎn)中應(yīng)用非常...
在SMT加工的線路板中關(guān)于覆銅有哪些事項(xiàng)需注意
在電子加工廠的加工生產(chǎn)中有一些板子是需要做覆銅處理的,按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。覆銅可以有效減少SMT貼片加工產(chǎn)品的地線阻抗、提...
高Tg PCB的性能優(yōu)勢(shì)_高Tg PCB的應(yīng)用
當(dāng)溫度上升到某個(gè)區(qū)域時(shí),基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài),固態(tài),剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài),因此此時(shí)的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。
如何預(yù)防機(jī)械應(yīng)力對(duì)線路板造成變形影響
在電子加工廠的一些生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)如SMT貼片加工、測(cè)試、運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程中不可避免的會(huì)對(duì)線路板產(chǎn)生一定的機(jī)械應(yīng)力,而這個(gè)力如果是超過(guò)了線路板所能承受極限的話,很...
在SMT工廠的貼片加工之前有一道不是特別被人注意工序的,那就是烤板。電子加工廠中一些存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)和存放環(huán)境濕度導(dǎo)致不符合SMT貼片加工要求要求的線路板經(jīng)...
SMT貼片過(guò)程中出現(xiàn)白斑或白點(diǎn)的原因和解決方法
而電子加工的質(zhì)量檢測(cè)中外觀檢測(cè)也占了很大一部分要點(diǎn),出現(xiàn)白點(diǎn)的電路板明顯是不合格的,那么SMT加工過(guò)程中這種白斑或白點(diǎn)出現(xiàn)的原因到底什么?我們又應(yīng)該如何去解決?
為了保證焊點(diǎn)的質(zhì)量及不燙壞元器件及其它零件,使用烙鐵前必須用點(diǎn)溫計(jì)校驗(yàn)烙鐵頭溫度,并作好校驗(yàn)記錄。在焊接前注意烙鐵的功率是否和所焊點(diǎn)匹配。
由于修理、試驗(yàn)等的需要,往往要把焊好的零件燙下,用鉻鐵燙下零件往往比焊上零件更困難。所以在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)考慮到這一問(wèn)題。用鉻鐵燙下零件的方法。
波峰焊從工藝角度上看是只能提供基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù),在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮為了提高潤(rùn)濕性能,設(shè)備應(yīng)該有氮?dú)庋b置減少成本。
波峰焊中拆焊的操作要點(diǎn)與注意事項(xiàng)說(shuō)明
波峰焊是近年來(lái)發(fā)展較快的種焊接的方法,其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸,實(shí)現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來(lái)的呢?拆焊是由于種種原因,有時(shí)需要將已焊...
波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線0.13mm以內(nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理,會(huì)影響到組裝板的電氣...
造成波峰焊接后焊點(diǎn)不飽滿的原因有哪些,有哪些解決方法
波峰焊接后線路板的焊點(diǎn)不飽滿包括:焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣的產(chǎn)生原因與如何解決
波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣,它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀...
波峰焊點(diǎn)針孔的產(chǎn)生原因、過(guò)程和防止措施
PCB或者元件引腳制造過(guò)程中通常存在電鍍工序,有時(shí)為了達(dá)到光亮效果會(huì)在電鍍時(shí)使用過(guò)量光亮劑,而這些光亮劑經(jīng)常與金屬同時(shí)沉積在鍍層表面,在經(jīng)歷高溫焊接時(shí)就...
在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現(xiàn)象針孔與氣孔區(qū)別,從外表上看,針孔的直徑較小,現(xiàn)于表面,可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡,只是尚未擴(kuò)大表層,...
因線路板通孔問(wèn)題會(huì)對(duì)波峰焊接造成哪些不良現(xiàn)象
在波峰焊接中因線路板通孔問(wèn)題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種,下面和大家分析一下因線路板通孔問(wèn)題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
回流焊運(yùn)行焊接后,線路板上錫膏有時(shí)會(huì)發(fā)生不完全熔化的現(xiàn)象,全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發(fā)干的問(wèn)題也容易出現(xiàn)。下面與大家分析一下。
助焊劑噴嘴的作用就是通過(guò)波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問(wèn)題不可避免,噴...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |