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      標(biāo)簽　>　美信

      美信

      美信

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注6人關(guān)注

      美信半導(dǎo)體是MaximIntegrated的中文名，是半導(dǎo)體制造供應(yīng)商，成立于1983年。公司總部在美國加州。2001年，Maxim并購了Dallas Semiconductor。Maxim的使命是提供極具創(chuàng)新的模擬和混合信號解決方案，為客戶的產(chǎn)品提供增值服務(wù)。

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        3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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        瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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