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美光科技

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美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)是高級半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一。通過全球化的運(yùn)營,美光公司制造并向市場推出DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導(dǎo)體組件以及存儲器模塊,用于前沿計算、消費(fèi)品、網(wǎng)絡(luò)和移動便攜產(chǎn)品。

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美光科技資訊

美光發(fā)布60TB SSD新品,速率與能效再創(chuàng)新高

美光科技股份有限公司近日宣布,其6550 ION NVMe? SSD已開始與客戶進(jìn)行認(rèn)證流程。這款SSD不僅是全球首款速率領(lǐng)先的60TB數(shù)據(jù)中心級產(chǎn)品,...

2024-12-25 標(biāo)簽:SSD數(shù)據(jù)中心AI 1.1k 0

美光今年HBM產(chǎn)能已銷售一空

存儲芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者美光科技,最近發(fā)布了其第二財季的業(yè)績報告,業(yè)績數(shù)據(jù)亮眼,顯示出強(qiáng)勁的增長勢頭。據(jù)報告,截至2024年2月底,美光科技的季度營收達(dá)到了...

2024-03-22 標(biāo)簽:美光科技存儲芯片HBM 1.1k 0

美光與西安交大設(shè)立“科技獎學(xué)金”

美光科技近日宣布,其基金會將與國內(nèi)知名學(xué)府西安交通大學(xué)攜手,共同設(shè)立“美光科技獎學(xué)金”。該獎學(xué)金旨在表彰并激勵西安交大電子與信息學(xué)部中品學(xué)兼優(yōu)的學(xué)子,特...

2024-09-12 標(biāo)簽:內(nèi)存模組美光科技 1.1k 0

美光232層NAND產(chǎn)品支持設(shè)備更加智能化

時光飛逝,又是一年畢業(yè)季,是每個莘莘學(xué)子踏入職場的開始。作為創(chuàng)新內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者,多年來,美光始終致力于推廣 STEM 教育與人才培養(yǎng)...

2024-06-25 標(biāo)簽:NAND存儲智能化 1.1k 0

美光全系列車規(guī)級解決方案已通過高通汽車平臺驗(yàn)證

美光科技在近期宣布,其全系列車規(guī)級內(nèi)存和存儲解決方案已成功通過高通技術(shù)公司Snapdragon? Digital Chassis?平臺的嚴(yán)格驗(yàn)證。這一里...

2024-05-06 標(biāo)簽:高通美光科技 1.1k 0

美光西安新工廠動工,加強(qiáng)在華承諾

全球知名半導(dǎo)體企業(yè)美光科技近日宣布,其位于西安的封裝和測試新廠房已正式開工建設(shè)。這一重大舉措不僅標(biāo)志著美光在中國業(yè)務(wù)的進(jìn)一步拓展,更彰顯出公司對中國運(yùn)營...

2024-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝美光科技 1.1k 0

美國政府加速推進(jìn)芯片法案補(bǔ)貼協(xié)議

據(jù)彭博社援引知情人士透露,美國政府正緊鑼密鼓地與各大芯片制造商進(jìn)行洽談,力求在***總統(tǒng)任期結(jié)束前,敲定與英特爾、三星電子等公司簽署的芯片法案相關(guān)協(xié)議。

2024-11-11 標(biāo)簽:芯片三星電子美光科技 1.1k 0

四大企業(yè)三家虧損 電腦內(nèi)存價格或已見底

雖然內(nèi)存價格暴跌已經(jīng)導(dǎo)致該行業(yè)四大企業(yè)中的三家出現(xiàn)虧損,但美光科技總裁表示電腦內(nèi)存價格很可能已經(jīng)見底。

2012-02-14 標(biāo)簽:內(nèi)存電腦美光科技 1k 0

美光計劃斥資20億美元,加速DRAM產(chǎn)能

該公司已買下多臺訂價數(shù)十億日圓的尖端芯片制造設(shè)備進(jìn)行研發(fā),預(yù)料在DRAM芯片開始量產(chǎn)后,還會添購更多設(shè)備。

2017-05-30 標(biāo)簽:智能手機(jī)dram美光科技 1k 0

美光科技2023財年Q3凈虧損19億美元

儲存市場的崩潰程度體現(xiàn)在美光科技的年度對比中,即營收下降超過一半。在2022財年第三季度,美光科技實(shí)現(xiàn)了26.3億美元的凈利潤,營收達(dá)到86.4億美元。

2023-07-06 標(biāo)簽:存儲網(wǎng)絡(luò)安全美光科技 1k 0

美光科技助力建設(shè)更高效的電動汽車充電站

全球電動汽車充電站市場正經(jīng)歷爆炸式增長,預(yù)計到2030年市場規(guī)模將達(dá)到121億美元,復(fù)合年增長率實(shí)現(xiàn)8.8%。

2025-01-16 標(biāo)簽:電動汽車美光科技充電站 1k 0

美光內(nèi)存和存儲技術(shù)重塑手機(jī)游戲革命

當(dāng)今時代,幾乎人手一部手機(jī),智能手機(jī)已成為如影隨形的數(shù)字伴侶。盡管體積越來越小,但智能手機(jī)的處理能力卻日益強(qiáng)大,可幫助人們在移動中完成各種任務(wù)。

2025-05-14 標(biāo)簽:智能手機(jī)存儲美光科技 1k 0

美光科技鏈博會活動倒計時

鏈博會期間,美光科技首次參展便人氣爆棚,E4-A02展位前人頭攢動,眾多觀眾被展臺獨(dú)特的設(shè)計和豐富的互動體驗(yàn)所吸引。

2024-11-30 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)中心美光科技 1k 0

美光西安工廠榮獲EFQM最高七鉆認(rèn)證

2025年7月,美光西安工廠以732分的卓越成績,正式斬獲EFQM(歐洲質(zhì)量管理基金會)七鉆認(rèn)證,成為全球前1.5%獲此殊榮的企業(yè)之一。

2025-09-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體美光科技 1k 0

美光低功耗內(nèi)存解決方案助力高通第二代驍龍 XR2 平臺 提升混合現(xiàn)實(shí)(MR)與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)體驗(yàn)

美光低功耗內(nèi)存解決方案助力高通第二代驍龍 XR2 平臺 提升混合現(xiàn)實(shí)(MR)與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)體驗(yàn)

美光科技(Micron Technology, Inc)近日宣布,其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用閃存 UFS 3.1 嵌入式解決方案現(xiàn)已通過...

2023-11-01 標(biāo)簽:高通美光科技LPDDR5 1k 0

美光科技總裁亞當(dāng)斯:內(nèi)存價格或已見底

雖然內(nèi)存價格暴跌已經(jīng)導(dǎo)致該行業(yè)四大企業(yè)中的三家出現(xiàn)虧損,但美光科技總裁馬克·亞當(dāng)斯(Mark Adams)周五表示,電腦內(nèi)存價格很可能已經(jīng)見底。

2012-02-12 標(biāo)簽:DRAM美光科技 991 0

中國加大半導(dǎo)體投入 2018年存儲器供應(yīng)將增長20%

作為鞏固世界工廠地位,同時向高附加值產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的必要條件,中國大陸打算培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景如何?將對全球電子產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的影響?IHS...

2016-06-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲器美光科技 966 0

美光科技連續(xù)第二財季虧損

北京時間12月22日早間消息,美國第一大電腦存儲芯片廠商美光科技周三發(fā)布公告稱,由于PC需求疲軟導(dǎo)致存儲芯片價格下滑,該公司連續(xù)第二財季虧損。

2011-12-22 標(biāo)簽:美光科技存儲芯片 964 0

美光率先出貨用于AI數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵內(nèi)存產(chǎn)品

美光科技近日在業(yè)界取得重大突破,成功驗(yàn)證并率先推出了一款針對AI數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵內(nèi)存產(chǎn)品。這款新產(chǎn)品基于大容量32Gb單塊DRAM芯片,構(gòu)建成了128GB...

2024-05-10 標(biāo)簽:內(nèi)存數(shù)據(jù)中心美光科技 963 0

美光科技第二屆鏈博會精彩回顧

此前,11月26-30日,歷時5天,第二屆中國國際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會在北京圓滿落幕,一起來回顧美光科技在本次鏈博會的精彩時刻吧。

2024-12-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體美光科技供應(yīng)鏈 949 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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