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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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存儲(chǔ)漲價(jià)倒逼手機(jī)需求降溫,聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖:2月營(yíng)收同比減少15%
IDC預(yù)測(cè),受存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊缺及漲價(jià)影響,2026年,智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)史上最大年度出貨量跌幅,這個(gè)預(yù)測(cè)從上游供應(yīng)鏈廠商已經(jīng)開始逐步顯現(xiàn)。3月10日,智...
2026-03-11 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技 1.4萬(wàn) 0
愛立信攜手蘋果和聯(lián)發(fā)科技加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng)
愛立信正通過(guò)與蘋果和聯(lián)發(fā)科技等領(lǐng)先設(shè)備及芯片制造商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng),驅(qū)動(dòng)下一代連接技術(shù)的創(chuàng)新與互操作性,助力運(yùn)營(yíng)商及整個(gè)產(chǎn)業(yè)為...
2026-03-03 標(biāo)簽:愛立信聯(lián)發(fā)科技6G 1.7k 0
是德科技與聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合完成一項(xiàng)工作原型驗(yàn)證
是德科技(NYSE: KEYS )宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)聯(lián)合完成一項(xiàng)工作原型驗(yàn)證,推進(jìn)人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的上行鏈路優(yōu)化及下一代無(wú)線接入網(wǎng)(...
2026-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI是德科技 508 0
MediaTek天璣倍幀技術(shù)MFRC專區(qū)上線官網(wǎng)
MediaTek 宣布在天璣開發(fā)者中心網(wǎng)站已正式上線「天璣倍幀技術(shù) MFRC 專區(qū)」(MediaTek Frame Rate Converter,MFRC)。
2026-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技開發(fā)者天璣 684 0
LitePoint與聯(lián)發(fā)科技攜手開發(fā)Wi-Fi 8技術(shù)測(cè)試方案
2026年1月13日,全球無(wú)線測(cè)試解決方案提供商LitePoint宣布,與聯(lián)發(fā)科技攜手開發(fā)Wi-Fi 8技術(shù)測(cè)試方案。此次合作將協(xié)助產(chǎn)品開發(fā)商加速Wi-...
2026-01-24 標(biāo)簽:wi-fi聯(lián)發(fā)科技LitePoint 2.7k 0
研華科技Arm架構(gòu)工業(yè)級(jí)單板RSB-3810通過(guò)IEC 62443-4-2網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證
面對(duì)歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)生效挑戰(zhàn),全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華偕同聯(lián)發(fā)科技、Cano...
2026-01-21 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)發(fā)科技研華科技 490 0
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測(cè)試
近日,在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下,愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技術(shù)測(cè)試。本次測(cè)試...
2025-11-26 標(biāo)簽:愛立信聯(lián)發(fā)科技5G 7.9k 0
Vidda C3 Ultra搭載MediaTek MT9681旗艦投影芯片
Vidda C3 Ultra 搭載 MT9681 旗艦投影芯片,該芯片采用 12nm 制程工藝,搭配規(guī)格提升的 CPU、GPU、NPU,實(shí)現(xiàn)算力、解碼、...
2025-07-29 標(biāo)簽:芯片激光器聯(lián)發(fā)科技 2.1k 0
一加Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”?當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線!新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級(jí)硬件解決方案「電競(jìng)?cè)尽?,集天璣 9400+...
2025-06-03 標(biāo)簽:游戲聯(lián)發(fā)科技一加 1.7k 0
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái) 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)? [臺(tái)灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過(guò)邊...
2025-05-20 標(biāo)簽:以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)發(fā)科技 1.2k 0
? ? ? 游戲神機(jī)真我GT7 登場(chǎng): 真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯, 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式,游戲超能打 1...
2025-05-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI芯片天璣 1.6k 0
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動(dòng)5G性能發(fā)展
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過(guò)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無(wú)線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德...
2025-02-28 標(biāo)簽:吞吐量聯(lián)發(fā)科技網(wǎng)絡(luò)仿真 1k 0
愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標(biāo)桿
近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標(biāo)桿。...
2025-02-18 標(biāo)簽:愛立信聯(lián)發(fā)科技Telstra 8.1k 0
聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了公司在過(guò)去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示,在2024年第四季度...
2025-02-10 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)聯(lián)發(fā)科技 1.3k 0
天璣游戲生態(tài)圈再拓展,頭部大作《英雄聯(lián)盟手游》支持天璣星速引擎
《英雄聯(lián)盟手游》一直追求給玩家提供完美的游戲體驗(yàn),不僅高度還原了核心玩法、英雄技能,同時(shí)還將更好的視覺效果在移動(dòng)端呈現(xiàn),畫面精美、特效炫酷。但玩家在追求...
2024-12-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科技天璣 941 0
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會(huì)將于12月23日開啟
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來(lái)襲;12 月 23 日15:00天璣芯片新品發(fā)布將帶你解鎖暢爽使用體驗(yàn)。 歡迎大家繼續(xù)關(guān)注我們,202...
2024-12-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技天璣 1k 0
Qorvo成為聯(lián)發(fā)科技天璣9400 Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,聯(lián)發(fā)科技已選擇Qorvo作為MediaTek MT6653 Wi-Fi ...
2024-11-04 標(biāo)簽:傳感器wi-fi聯(lián)發(fā)科技 1.5k 0
英飛凌攜手聯(lián)發(fā)科技打造先進(jìn)汽車座艙解決方案
近日,英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)及其他合作伙伴共同研發(fā)了一款基于英飛凌TRAVEOCY...
2024-10-21 標(biāo)簽:英飛凌聯(lián)發(fā)科技座艙 1k 0
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技共建AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
近日,傳音控股與聯(lián)發(fā)科技在深圳攜手揭開了雙方共建的人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的神秘面紗。此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,標(biāo)志著雙方在AI技術(shù)領(lǐng)域的深度合作邁入嶄新階段。
2024-09-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技人工智能傳音控股 1.2k 0
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技攜手共建人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,加速推進(jìn)端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新
人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立,是聯(lián)發(fā)科技和傳音在AI領(lǐng)域的重要合作,將推動(dòng)智能手機(jī)與AI的深度融合,加速手機(jī)行業(yè)邁向全新AI時(shí)代,重新定義手機(jī)智能體驗(yàn)。
2024-09-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI人工智能 1k 0
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