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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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聯(lián)發(fā)科技攜車載芯片Autus亮相CES2019
2019年1月8日,在美國(guó)拉斯維加斯的CES國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上,聯(lián)發(fā)科技的車載芯片品牌Autus驚艷亮相。
2019-01-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科技 4.6k 0
聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案
在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的CES國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上,聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案,包括最新一代的智能電視AI成像畫質(zhì)技術(shù)(AI PQ)、智...
2019-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI人工智能 3.3k 0
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推進(jìn)5G多模終端的端到端性能驗(yàn)證測(cè)試
近日,是德科技宣布,該公司的 5G 虛擬路測(cè)(VDT)工具套件正在幫助著名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技加速對(duì)多模 5G 新空口(NR)終端進(jìn)行端到端數(shù)據(jù)吞吐量性...
2019-01-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G是德科技 4k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流
2018年12月13日聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布HelioP90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU2.0,AI處理速度大幅提升。HelioP90擁有旗艦級(jí)...
2018-12-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AIHelio 2.7k 0
中國(guó)移動(dòng)與聯(lián)發(fā)科技正式開(kāi)展5G毫米波技術(shù)試驗(yàn)
本次技術(shù)試驗(yàn)針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景分別在室內(nèi)以及室外驗(yàn)證5G毫米波終端受環(huán)境變化對(duì)于接收信號(hào)的影響程度。測(cè)試連接如下圖所示,在喇叭天線和被測(cè)件之間增加玻璃,...
2018-12-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技中國(guó)移動(dòng)5g 1.2k 0
MT8127芯片資料下載 MT8124設(shè)計(jì)原理 和數(shù)據(jù)表分享
2018-09-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)芯片MT8127 1.8k 0
聯(lián)發(fā)科技攜OPPO新機(jī)開(kāi)拓海外市場(chǎng)
從OPPO R15、OPPO Realme 1、OPPO F7、早前于印度市場(chǎng)發(fā)布的OPPO F9/F9 Pro, 到最新于泰國(guó)發(fā)布的 OPPO F9 ...
2018-09-06 標(biāo)簽:OPPO聯(lián)發(fā)科技 4.8k 0
聯(lián)發(fā)科技二季度凈利同期增近240% 5G芯片明年落地
2018年7月31日下午,聯(lián)發(fā)科技(2524)公布二季度財(cái)報(bào)并舉行法人說(shuō)明會(huì)。財(cái)報(bào)顯示,本季度合并營(yíng)收約604.81億新臺(tái)幣(約合19.74億美元)同比...
2018-08-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 3.5k 0
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技,加速5G NR協(xié)議棧測(cè)試
創(chuàng)新的 5G 研發(fā)測(cè)試解決方案可幫助芯片開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)上市時(shí)間目標(biāo)。
2018-07-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G是德科技 4.1k 0
聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布了MediaTekSensio智能健康解決方案——智能健康芯片MT6381
盡管業(yè)界對(duì)“全面屏”的定義還有爭(zhēng)議,但2017年手機(jī)最大的噱頭無(wú)疑就是全面屏。那么2018年除了會(huì)有更多梳著劉海的“全面屏”手機(jī)上市之外,還會(huì)有什么其它...
2018-05-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1.1萬(wàn) 0
蔡明介,臺(tái)灣著名企業(yè)家,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)董事長(zhǎng),臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程的見(jiàn)證者,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,在業(yè)界被譽(yù)為...
2018-04-09 標(biāo)簽:手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 9.1k 0
聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝
據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍...
2018-04-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技人工智能高通驍龍 6.9k 0
聯(lián)發(fā)科技攜手中興通訊完成NB-IoT R14商用驗(yàn)證
聯(lián)發(fā)科技在業(yè)內(nèi)率先完成NB-IoT R14商用驗(yàn)證,表明NB-IoT R14即將進(jìn)入大規(guī)模商用部署階段。在 中興通訊 的支持下,雙方共同完成了NB-Io...
2018-02-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技中興通訊NB-IoT 7.1k 0
聯(lián)發(fā)科技已加入“開(kāi)放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換”項(xiàng)目 人工智能的新平臺(tái)
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)今天宣布,該公司已加入“開(kāi)放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換”項(xiàng)目(Open Neural Network Exchange,簡(jiǎn)稱ONNX),力...
2018-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技Facebook人工智能 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片_Helio X30
Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Im...
2018-04-12 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器聯(lián)發(fā)科技 2.3k 0
阿里巴巴與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成合作 聯(lián)手打造支持藍(lán)牙m(xù)esh技術(shù)的Smartmesh無(wú)線連接方案
未來(lái)阿里巴巴將在IoT領(lǐng)域進(jìn)行更深層次的探索。阿里巴巴人工智能實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科技簽署策略合作協(xié)議,助力加速智能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展。
2018-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI阿里巴巴 2.1k 0
魅族PRO7處理器確認(rèn) 聯(lián)發(fā)科也有好處理器,魅藍(lán)將繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科P25
如今魅藍(lán)和魅族已經(jīng)分家,從魅藍(lán)之前的各種爆料信息來(lái)看,今年下半年動(dòng)作會(huì)很大,不僅創(chuàng)新力強(qiáng)性能方面也有很大的提升。據(jù)說(shuō)除了聯(lián)發(fā)科P25之外,年底還將發(fā)布高...
2017-07-31 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科技 4.5k 0
聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室面向中國(guó)市場(chǎng)推出免費(fèi)云服務(wù)
聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)今天宣布其云服務(wù)(Cloud Sandbox)數(shù)據(jù)平臺(tái)在中國(guó)市場(chǎng)正式全面啟用,此舉將更好助力中國(guó)開(kāi)發(fā)者將...
2015-12-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室免費(fèi)云服務(wù) 878 0
聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室推出開(kāi)源開(kāi)發(fā)平臺(tái)LinkIt? Smart 7688
LinkIt Smart 7688,包含一個(gè)基于MT7688AN SOC的微處理器單元(MPU);LinkIt Smart 7688 Duo,除MPU外...
2015-12-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技MPULinkIt 4.7k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩款A(yù)pple HomeKit軟件開(kāi)發(fā)工具包
全球IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布兩款支持Apple HomeKit的軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)。Apple HomeKit是內(nèi)置于iOS里的系統(tǒng)框架...
2015-10-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技Apple HomeKit 1.9k 0
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