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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商

根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科研發(fā)費(fèi)用高通明年將超630 億元

聯(lián)發(fā)科近年積極投入研發(fā)費(fèi)用，帶動(dòng)公司今年?duì)I收突破百億美元，顯現(xiàn)先前投入的金額，已轉(zhuǎn)換成實(shí)質(zhì)營收，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，明年研發(fā)費(fèi)用將再比今年高，落實(shí)研發(fā)型企業(yè)競爭...

2020-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科已確定采用格芯14納米制程，或于今年第3季量產(chǎn)出貨

去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對(duì)臺(tái)積電的訂單，將部分訂單轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)給臺(tái)積電的競爭對(duì)手美商格芯（GlobalFoundries）...

2018-07-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科格芯 3.1k 0

小米R(shí)edmi K70 Ultra即將亮相，搭載天璣9300處理器、大容量電池及高亮度屏幕

　5 月 15 日，小米旗下一款新型號(hào) 2407FRK8EC 的手機(jī)獲得國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證并成功入網(wǎng)，根據(jù)此前曝光的信息分析，這應(yīng)該便是小米即將推出的...

2024-05-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米 Redmi 3.1k 0

5G商用在即芯片廠商各出奇招

5G商用的腳步越來越近，最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機(jī)。不過，對(duì)于普通用戶來說，5G和4G相比只是更快的網(wǎng)速，手機(jī)廠商直接銷售5G手機(jī)，用戶向運(yùn)營商購...

2018-07-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G 3.1k 0

傳OPPO Reno5系列或在12月10日正式發(fā)布

根據(jù)各手機(jī)品牌迭代的規(guī)律在12月份OPPO的Reno系列、vivo的X系列都會(huì)進(jìn)行新品發(fā)布。目前vivo的X系列還沒有消息，但OPPO的Reno系列消息...

2020-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)OPPO 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品芯片MT2625：世界上最小的可穿戴處理器

聯(lián)發(fā)科剛剛低調(diào)的發(fā)布了旗下最新的MT2625處理器，而這個(gè)不起眼的產(chǎn)品專為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造，是目前體積最小的芯片，只有16×18毫米，支持全頻段，可以在各...

2017-07-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科可穿戴設(shè)備 mt2625 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科表示不認(rèn)同高通和臺(tái)灣和解的結(jié)果

今日，高通和臺(tái)灣公平貿(mào)易委員會(huì)握手言和，巨額罰款變成在臺(tái)投資，對(duì)于雙方這一和解結(jié)果，聯(lián)發(fā)科立即發(fā)表評(píng)論稱，對(duì)此結(jié)果不能認(rèn)同！

2018-08-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 3.1k 0

天璣1000華麗登場，聯(lián)發(fā)科在5g市場的新開始

5G，儼然成為全球科技產(chǎn)業(yè)最熱門的發(fā)展方向之一，在供應(yīng)鏈的積極配合下，終端廠忙于摸索更多、更好的應(yīng)用以尋求產(chǎn)品創(chuàng)新和升級(jí)。近兩年，發(fā)展一直停滯在瓶頸期的...

2019-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 5g 3.1k 0

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)...

2025-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科一加天璣 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科技5G SoC跑分優(yōu)秀，人工智能排名第一

11月25日，聯(lián)發(fā)科技5G SoC現(xiàn)身Ai-Benchmark，其中CPU Q AI分?jǐn)?shù)為2787，CPU F AI分?jǐn)?shù)為6142，QUANT得分134...

2019-11-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科人工智能 5g 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科+微軟推Azure Sphere解決方案SoC MT3620應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)安全

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，數(shù)十億計(jì)的設(shè)備將能彼此連接，從家用電器、監(jiān)視設(shè)備，到兒童玩具與工業(yè)設(shè)備，全都是物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)成長的一部分。但，連網(wǎng)節(jié)點(diǎn)越多，意味著被入侵的...

2018-04-20 標(biāo)簽：微軟聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 3.1k 0

AP芯片出貨量同比增長 57% 聯(lián)發(fā)科獲取大量市場份額

排名第五的是蘋果，市場份額為12%，相比去年同期的11%，僅增長了1個(gè)百分點(diǎn)。這主要是由于其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小，而華為則出現(xiàn)了同比...

2021-02-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AP 3.1k 0

智能手機(jī)+端側(cè)生成式AI，聯(lián)發(fā)科天璣8300加速其普及

前不久，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機(jī)SoC天璣9300，將AI大模型裝入手機(jī)，很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進(jìn)行了更新，天璣8300同樣擁有先進(jìn)的...

2023-11-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科表示如何透過5G來改變當(dāng)其大家的生活將是重點(diǎn)

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下，各家大廠都在積極爭取大餅。IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科也不例外，目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外，也在相關(guān)...

2019-01-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項(xiàng)國際級(jí)5G計(jì)劃，于今年2月世界行動(dòng)通訊大會(huì)與國際級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)...

2018-09-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 3.1k 0

大陸5G手機(jī)需求大，臺(tái)灣廠家業(yè)績值得期待

綜合臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司將于今、明兩年推出至少六款5G手機(jī)系統(tǒng)單晶片，全力搶攻5G智能手機(jī)市場首波商機(jī)。

2019-12-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 5g 3.1k 0

紅米Note 8正式開啟預(yù)約搭載6400萬像素?cái)z像頭支持NFC和紅外遙控

曝光的是一臺(tái)墨綠色的紅米Note 8，該機(jī)后置四攝，其中三顆攝像頭豎向排列，并與后置指紋按鍵放置在一起，形成一個(gè)整體。旁邊是閃光燈，閃光燈下方還有一顆攝像頭。

2019-08-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科紅米手機(jī) 3.1k 0

realme C21正式在馬來西亞開啟首銷配備5000mAh大容量電池

據(jù)外媒報(bào)道，3月5日，realme C21已經(jīng)在馬來西亞發(fā)布。該機(jī)是1月份發(fā)布的realme C20的后繼產(chǎn)品，搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G35芯片，配備...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科攝像頭 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科2020年的營收首次突破百億美元大關(guān)

IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科11 日公布2020 年12 月份的營收，金額達(dá)到新臺(tái)幣324.29 億元（約11.6億美元），較11 月減少3.31%，較2019...

2021-01-12 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.1k 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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